半导体研发 / /
半导体业
亞洲全區
面议
关键能力
Advance Package Testing
职缺优势
先進封裝相關職位
工作职责
1. 3D Package device Development PA
2. Heterogeneous Integration PA
3. Panel Level Integration
4. Thermal Simulation, Electrical Simulation, Mechanical Simulation
5. PCB Design, RDL and Interposer Design, Advanced ackage Design
6. RDL Process Development
7. PKG Process Development
8. Advanced PKG material Development
9. Advanced PKG material analysis
10. Advanced PKG PCB Development
11. Advanced PKG Manual Element Development
12. Customer Service
2. Heterogeneous Integration PA
3. Panel Level Integration
4. Thermal Simulation, Electrical Simulation, Mechanical Simulation
5. PCB Design, RDL and Interposer Design, Advanced ackage Design
6. RDL Process Development
7. PKG Process Development
8. Advanced PKG material Development
9. Advanced PKG material analysis
10. Advanced PKG PCB Development
11. Advanced PKG Manual Element Development
12. Customer Service
理想人选
6~10年先進封裝相關經驗
其他条件
学历：大学
科系： , ,
年資：6年以上工作经验
管理责任：暂未确定
出差外派：需出差或外派，一年累积时间未定
科系： , ,
年資：6年以上工作经验
语文：
英文：聽/精通 說/精通 讀/精通 寫/精通
出差外派：需出差或外派，一年累积时间未定
公司福利
法定项目：勞保 健保 陪產假 產假 特別休假 育嬰留停 女性生理假 勞退提撥金 產檢假 就業保險 職災保險
