Nghiên cứu bán dẫn / /
Bán dẫn
亞洲全區
Thỏa thuận trực tiếp
Năng lực chính
Advance Package Testing
Ưu thế tuyển dụng
先進封裝相關職位
Phạm vi công việc
1. 3D Package device Development PA
2. Heterogeneous Integration PA
3. Panel Level Integration
4. Thermal Simulation, Electrical Simulation, Mechanical Simulation
5. PCB Design, RDL and Interposer Design, Advanced ackage Design
6. RDL Process Development
7. PKG Process Development
8. Advanced PKG material Development
9. Advanced PKG material analysis
10. Advanced PKG PCB Development
11. Advanced PKG Manual Element Development
12. Customer Service
2. Heterogeneous Integration PA
3. Panel Level Integration
4. Thermal Simulation, Electrical Simulation, Mechanical Simulation
5. PCB Design, RDL and Interposer Design, Advanced ackage Design
6. RDL Process Development
7. PKG Process Development
8. Advanced PKG material Development
9. Advanced PKG material analysis
10. Advanced PKG PCB Development
11. Advanced PKG Manual Element Development
12. Customer Service
Nhân tài lý tưởng
6~10年先進封裝相關經驗
Điều kiện khác
Số năm:Đại học
Khoa: , ,
Số năm:6 năm kinh nghiệm làm việc
Trách nhiệm:Chưa chắc chắn
Công tác xa:Cần đi công tác xa/xuất ngoại, 1 năm thời gian tích lũy không nhất định.
Khoa: , ,
Số năm:6 năm kinh nghiệm làm việc
Ngôn ngữ:
Anh：Nghe/Tinh thông Nói/Tinh thông Đọc/Tinh thông Viết/Tinh thông
Công tác xa:Cần đi công tác xa/xuất ngoại, 1 năm thời gian tích lũy không nhất định.
Phúc lợi
Pháp định:勞保 健保 陪產假 產假 特別休假 育嬰留停 女性生理假 勞退提撥金 產檢假 就業保險 職災保險
