半導體研發 / /
半導體業
亞洲全區
面議
關鍵能力
Advance Package Testing
職缺優勢
先進封裝相關職位
工作職責
1. 3D Package device Development PA
2. Heterogeneous Integration PA
3. Panel Level Integration
4. Thermal Simulation, Electrical Simulation, Mechanical Simulation
5. PCB Design, RDL and Interposer Design, Advanced ackage Design
6. RDL Process Development
7. PKG Process Development
8. Advanced PKG material Development
9. Advanced PKG material analysis
10. Advanced PKG PCB Development
11. Advanced PKG Manual Element Development
12. Customer Service
2. Heterogeneous Integration PA
3. Panel Level Integration
4. Thermal Simulation, Electrical Simulation, Mechanical Simulation
5. PCB Design, RDL and Interposer Design, Advanced ackage Design
6. RDL Process Development
7. PKG Process Development
8. Advanced PKG material Development
9. Advanced PKG material analysis
10. Advanced PKG PCB Development
11. Advanced PKG Manual Element Development
12. Customer Service
理想人選
6~10年先進封裝相關經驗
其他條件
學歷：大學
科系： , ,
年資：6年以上工作經驗
管理責任：暫未確定
出差外派：需出差或外派，一年累積時間未定
科系： , ,
年資：6年以上工作經驗
語文：
英文：聽/精通 說/精通 讀/精通 寫/精通
出差外派：需出差或外派，一年累積時間未定
公司福利
法定項目：勞保 健保 陪產假 產假 特別休假 育嬰留停 女性生理假 勞退提撥金 產檢假 就業保險 職災保險
