主な能力
求人トレンド
職務責任
2. Heterogeneous Integration PA
3. Panel Level Integration
4. Thermal Simulation, Electrical Simulation, Mechanical Simulation
5. PCB Design, RDL and Interposer Design, Advanced ackage Design
6. RDL Process Development
7. PKG Process Development
8. Advanced PKG material Development
9. Advanced PKG material analysis
10. Advanced PKG PCB Development
11. Advanced PKG Manual Element Development
12. Customer Service
理想的な求人
その他条件
学科: , ,
経歴:職務経験6年以上
出張・出向:出張あり/出向あり(年間累積時間未定)
会社の福利厚生