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外資 | 專業人才 2024/04/14

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主な能力

Advance Package Testing

求人トレンド

先進封裝相關職位

職務責任

1. 3D Package device Development PA
2. Heterogeneous Integration PA
3. Panel Level Integration
4. Thermal Simulation, Electrical Simulation, Mechanical Simulation
5. PCB Design, RDL and Interposer Design, Advanced ackage Design
6. RDL Process Development
7. PKG Process Development
8. Advanced PKG material Development
9. Advanced PKG material analysis
10. Advanced PKG PCB Development
11. Advanced PKG Manual Element Development
12. Customer Service

理想的な求人

6~10年先進封裝相關經驗

その他条件

経歴:大学
学科: , ,
経歴:職務経験6年以上
言語:
英語:聞く/精通 話す/精通 読む/精通 書く/精通
管理責任:未定
出張・出向:出張あり/出向あり(年間累積時間未定)

会社の福利厚生

法定項目:勞保 健保 陪產假 產假 特別休假 育嬰留停 女性生理假 勞退提撥金 產檢假 就業保險 職災保險

案件番号:FC00008623

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