專案主管/工程師

工程及研發

電腦週邊產品

台北市

NTD 3,000,000以上實際薪資由企業與人選面談議定

一般企業 | 專業人才 2024/04/28

專案主管/工程師

工程及研發

電腦週邊產品

台北市

NTD 3,000,000以上實際薪資由企業與人選面談議定

關鍵能力

全球銷售經驗英文精通PC桌上機殼自有品牌設計及銷售經驗

職缺優勢

電競品牌大廠

工作職責

1.桌上型機殼設計及BU P/L 全球市場布局管理
2.熟悉自有品牌PC機殼設計製造流程
3.具有成功實績尤佳

理想人選

1.自有品牌桌上型機殼事業主管
2.全球桌上電競PC自有品牌行銷成功經驗
3.熟悉散熱機構設計規劃

其他條件

學歷：專科
科系：工程科學相關,企業管理相關
年資：5年以上工作經驗

語文：

英文：聽/精通說/精通讀/精通寫/精通

管理責任：暫未確定
出差外派：需出差1個月內

公司福利

法定項目：週休二日
福利制度：三節獎金/禮品,國外旅遊,員工優惠

案件編號：F000006945

相似的職缺

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硬體研發主管

工程及研發
中和區‧永和區
電腦週邊產品
面議

硬體工程技術開發
Circuit Design
硬體研發
OrCAD
硬體設計

1. 7年以上相關業界(高速線材EE)工作經驗.
2. 3年以上有IEEE 802.3 系列Cable或PCI-e Cable或Type C /TBT cable開發經驗.
3. 5年以上高速連接器或高速線纜PE工程師經驗
4. 完整高頻知識
5. 能夠獨立研讀業界標準如IEEE/PCIE..等規格.
6.完整分析能力(能夠統合機構與訊號分析能力與系統端應用能力).

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NB Hardware Engineer

工程及研發
台北市
電腦週邊產品
面議

硬體設計

1.負責PC X86硬體電路設計及技術創新，全新NB專案硬體開發
2.負責專案規格定義，架構，佈局評估，設計審核
3.負責開機，調整及硬體測試，解決硬體設計及相關的問題
4.負責控制成本，零件數量，保證設計品質及產品準時上市

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3/13

韌體工程師

工程及研發
台北市
IC設計
面議

C語言
MCU
韌體工程開發
韌體測試
韌體設計

1. 使用Embedded Linux作業系統執行與完成開發
2. 使用 MCU或ARM開發設計
3. 負責開發關於電力電子等儀器設備等的韌體設計

*此職缺為獵才代為招聘，系統內的工作地點為104獵才地址，實際工作地點也會在台北市。

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3/13

海外建廠主管

工程及研發
南投縣市
電腦通訊視訊
面議

營建管理
營建機電
土木工程管理

1. Utilities 確認 EQ Layout 確認
2.概念設計準備
3.母豬準備
4. 招標文件編制
5.質量控制
6.進度控制
7.施工監理
8.預算與成本管理

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Hardware 硬體工程師

工程及研發
台北市
IC設計
面議

新產品開發
電路規劃
類比設計
PADS
PCB佈線
系統設計整合
硬體開發
SolidWorks
硬體設計
電路設計
自動化
研發
OrCAD

1. 類比/數位電路設計
2. 混合信號/高速數字設計
3. 系統整合
4. 音頻電路設計與分析
5. 電源設計 AC/DC,DC/DC

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生產特助

工程及研發
海外地區
汽、機車零件
面議

生產計畫
協助改善產品良率
產品生產製程規劃及工時估算

1.具備生產、品保管理相關經驗
2.負責協助單位主管有關廠運營與品質作業
3.跨門溝通協調

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機構人才(工程師~主管職)

工程及研發
湖口‧新豐
電機電工器材
面議

機構設計

1.負責電子產品、電腦或精密設備的機構設計、開發和驗證，有電動車相關經驗佳。
2.熟悉電子產品機構設計的工作，包括抗衝擊、防爆、防水，公差分析，散熱，與PCBA的配置。
3.熟悉相關製程技術，包括塑膠射出、板金沖壓、鋁擠型、鋁壓鑄、雷焊、弧焊和電阻焊等。
4.能負責編撰符合APQP設計規範的文件，涵蓋製程細節和指引。

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