1.半導體設備安裝與設定
2.半導體設備售後維修服務

1. 系統與流程優化：
• 主導生管、排程與物料管理系統（如 ERP）的導入與持續優化。
• 建立標準作業流程（SOP）與生產異常處理機制。
• 執行跨部門流程整合、專案推動與進度追蹤管理。
2. 現場與日常營運：
• 負責生產日常管理、工作排程與人員產能調度。
• 嚴格控管產能、交期、庫存與生產進度。
• 執行團隊績效管理、人員培訓與教育訓練。

1.負責營運修繕管理業務。
2.帶領團隊執行修繕相關業務(長期修繕計畫作業、建置修繕系統流程制度、優化報修及退租修繕流程制度、相關BIM模型建築/結構/機電系統整合應用、獨立完成專案策劃執行管理、跨組式溝通協調)，評估修繕結果提供中心分析決策。
3.室內修繕進度管控、發包策略管理、成本控制分析、針對異常項目進行分析檢討。

1. 臨床試驗和上市申請，確保完整與正確性。
2. 持續提供最新法規的諮詢和建議。
3. 確定法規文件準備，以吻合法規合規性要求。
4. 管控申請案時程與進度，並在規定時間內完成。
5. 跨部門協調，以最快速度完成 NCE 的上市時間。

1.熟悉會計、稅務相關法令。
2.各項帳務及稅務作業審核。
3.公司整體財稅規劃、協助年度預算編列、執行與控制。
4.各式管理報表之編製及分析。
5.公司資金策略規劃與執行-負責中長期資金配置策略，確保資金流動性與運用效率，提升資金使用效益。
6.資金調度與日常現金流管理-監控每日現金收支，進行資金餘額分析與預測，調度資金以支應營運需求。
7.銀行授信與融資管理-管理各項銀行授信額度，負責授信申請、貸款安排與維繫銀行合作關係。
8.集團資金整合與監督-協調與監控子公司資金流動，執行資金池或集中管理政策，確保資金調撥一致性與效率。

⼀、建築⼯程管理、估算、訪價、審核作業。
⼆、建築⼯程標單製作及數量計算。
三、熟悉建築相關圖⾯圖說。
四、成本控制作業。