關鍵能力
X86
Schematic design
硬體設計
Cadence Allegro
工作職責
1. 負責Intel/AMD x86平台及工業運算主機板的硬體架構與電路設計。
2. 研究新一代處理器、晶片組及相關技術規格,評估並導入產品開發。
3. 執行原理圖設計、電子零件選型,以及PCB Layout規劃與設計審查。
4. 負責新平台Board Bring-up、硬體功能驗證及設計問題分析。
5. 處理主機板、電源、記憶體、儲存、網路、顯示及周邊介面的異常問題。
6. 協助試產階段的零件驗證、測試、設計修正及量產導入。
7. 分析並解決硬體設計、零組件相容性及生產製程相關問題。
8. 與PM、軟體、BIOS/韌體、機構、Layout、DQA及工廠端共同完成產品開發。
9. 自主管理硬體設計品質、專案進度及技術文件,定期向主管報告。
理想人選
必要條件
1. 具4年以上x86系統、主機板或運算平台硬體研發經驗。
2. 曾參與Intel或AMD平台的完整產品開發。
3. 能獨立進行原理圖設計、電子零件選型及硬體功能驗證。
4. 具PCB Layout規劃或Layout Review經驗。
5. 具Board Bring-up及系統級硬體除錯能力。
5. 熟悉CPU、Chipset/SoC、DDR、PCIe、USB、SATA、LAN、Display等常見x86介面。
6. 能使用示波器、邏輯分析儀等設備進行電源、時序與訊號問題分析。
7. 具試產驗證、問題追蹤及量產導入經驗。
8. 能閱讀英文Datasheet、Design Guide及技術規格。
9. 大學以上工程相關科系。
加分條件
1. 具工業電腦、工業主機板、SBC、COM Express或Edge Computing產品經驗。
2. 具Intel/AMD Server或高效能運算平台開發經驗。
3. 熟悉PCIe Gen4/Gen5、DDR4/DDR5、高速Ethernet或高速儲存介面。
4. 具SI/PI、Power Sequence或高速訊號問題分析經驗。
5. 熟悉BIOS/UEFI、EC、BMC或韌體與硬體整合。
6. 具EMI/EMC、安規、散熱或工業環境可靠度改善經驗。
7. 曾處理EOL、替代料驗證或長週期供貨管理。
8. 具醫療、交通、機器視覺、自動化或高可靠度設備經驗。