一般企業 | 專業人才
資深硬體研發工程師(Server Power, IPC)
電源工程師/硬體研發工程師｜ 消費性電子產品製造業 ｜桃園區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
日期：2026/10/12 編號：FA06014175
關鍵能力
Power Design
電源開發
Flyback
電源設計
工作職責
1.負責IPC、SERVER Power 之設計研發工作
2.協助產品專案執行、測試、驗證與量產導入
3. AC/DC, DC/DC, DC/AC 電路設計、除錯
4. 具獨立開發經驗、設計高效率電源及規格驗證者
5．具設計切換式/DD 電源供應器經驗者尤佳
6．熟悉電源電路架構設計如 EMC防制、SSR、FLYBACK等
2.協助產品專案執行、測試、驗證與量產導入
3. AC/DC, DC/DC, DC/AC 電路設計、除錯
4. 具獨立開發經驗、設計高效率電源及規格驗證者
5．具設計切換式/DD 電源供應器經驗者尤佳
6．熟悉電源電路架構設計如 EMC防制、SSR、FLYBACK等
理想人選
** 具備高功率(千瓦)開發經驗
** 硬體/電源研發經驗10年
** 硬體/電源研發經驗10年
其他條件
學歷：不拘
科系：不拘
年資：10年以上工作經驗
語文：
不拘
管理責任：不需負擔管理責任
出差外派：無需出差外派
語文：
不拘
公司福利
法定項目：
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險
其他值得一試的好工作
一般企業 | 專業人才
資深電力電子研發工程師 / 電源設計主管 (高效能電源轉換系統・SMPS)
電源工程師｜其他電力器材製造業｜龜山‧蘆竹‧大園 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
電源轉換
電子電路設計
電源研發
電源供應器設計
*深耕利基市場之科技大廠：公司專注於高階電力電子與電源管理解決方案，技術實力穩健，市場訂單穩定成長。
*全方位核心研發舞台：非流水線式分工，從前期架構規劃、除錯、測試到後期量產引進，提供完整的專案主導與產品生命週期掌握度。
*技術升級與職涯發展：團隊研發氛圍濃厚，此職缺旨在延攬具備獨立開發能力的中高階核心工程師，薪資福利深具市場競爭力。
*全方位核心研發舞台：非流水線式分工，從前期架構規劃、除錯、測試到後期量產引進，提供完整的專案主導與產品生命週期掌握度。
*技術升級與職涯發展：團隊研發氛圍濃厚，此職缺旨在延攬具備獨立開發能力的中高階核心工程師，薪資福利深具市場競爭力。
*電源拓撲架構設計與優化：主導高效能交換式電源（Switching Power Supply）之硬體線路規劃、電路模擬、PCB 佈局指導與系統級 Debug 除錯。
*研發驗證與技術文件產出：負責產品開發階段的各項電氣特性測試、信賴性驗證，並統籌與分析相關測試數據。
*客戶端技術支持與問題分析：針對終端客戶反饋的應用問題（客退/客訴分析），進行失效分析（FA）並即時提供調整方案與回覆。
*量產導入與技術轉移：編進並準備產品導入工廠（NPI）所需之各項工程投產文件、BOM 表與BOM架構維護。
*研發驗證與技術文件產出：負責產品開發階段的各項電氣特性測試、信賴性驗證，並統籌與分析相關測試數據。
*客戶端技術支持與問題分析：針對終端客戶反饋的應用問題（客退/客訴分析），進行失效分析（FA）並即時提供調整方案與回覆。
*量產導入與技術轉移：編進並準備產品導入工廠（NPI）所需之各項工程投產文件、BOM 表與BOM架構維護。
一般企業 | 專業人才
知名上市電源大廠【電源研發工程師|電源主管】桃園或汐止則一上班
電源工程師｜電腦及其週邊設備製造業｜桃園市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
AC-DC
電源供應器規格開發
Power Design
Flyback
• 技術頂尖：深耕高效率電力電子核心技術，專注於市場最前沿的 AI 伺服器高功率密度與智能充電解決方案。
• 產品線廣：產品跨足消費性高規 PD 快充至超高功率資料中心（Data Center）備援系統，研發資源豐富。
• 市場前景：搭上全球 AI 運算與伺服器升級浪潮，公司營運穩定成長，具備優異的薪資競爭力與分紅激勵。
• 發揮空間：參與從中瓦數到千瓦級（最高達 3kW+）的完整產品生命週期，技術練功與接案舞台大。
• 產品線廣：產品跨足消費性高規 PD 快充至超高功率資料中心（Data Center）備援系統，研發資源豐富。
• 市場前景：搭上全球 AI 運算與伺服器升級浪潮，公司營運穩定成長，具備優異的薪資競爭力與分紅激勵。
• 發揮空間：參與從中瓦數到千瓦級（最高達 3kW+）的完整產品生命週期，技術練功與接案舞台大。
• 多元產品線開發：負責中/高瓦數電源供應器（含消費性高規變壓器、高效能 PC 電源、硬體備援電源系統）之電路設計與拓撲架構優化。
• 前瞻架構應用：運用 AHB / LLC / Totem-Pole PFC 等硬體架構，提升產品轉換效率並實現極致功率密度。
• 高階專案引領：投入下一代 AI 伺服器（CRPS 架構）與資料中心備援電源開發，挑戰鈦金級（Titanium）高效率標準。
• 模擬與驗證：操作電力電子模擬軟體，進行關鍵零組件選型、磁性元件設計與熱模擬優化。
• 跨團隊協作：與 Layout、測試及韌體團隊緊密配合，解決 EVT / DVT 階段之技術瓶頸並順利導入量產。
• 前瞻架構應用：運用 AHB / LLC / Totem-Pole PFC 等硬體架構，提升產品轉換效率並實現極致功率密度。
• 高階專案引領：投入下一代 AI 伺服器（CRPS 架構）與資料中心備援電源開發，挑戰鈦金級（Titanium）高效率標準。
• 模擬與驗證：操作電力電子模擬軟體，進行關鍵零組件選型、磁性元件設計與熱模擬優化。
• 跨團隊協作：與 Layout、測試及韌體團隊緊密配合，解決 EVT / DVT 階段之技術瓶頸並順利導入量產。
一般企業 | 專業人才
電池迴路設計工程師，日商電子集團-百年商社，薪資福利佳｜近捷運市府捷運站
電源工程師/電子工程師/電子產品系統工程師｜其他電子零組件相關業｜台北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
電子電路設計
電源驗證
【公司護城河，產品穩定涵蓋】
產品範疇涵蓋「電子零組件/機構」及「工廠自動化/電池」及「新事業產品開發」
1.電子零件/機構產品：電容、電感、電阻、開關、連接器、機構件/半導體 Relay，及 xEV（電動車）專用核心元件
2.自動化/FA產品：Motor、FA Sensors(工廠自動化感測器)、雷射雕刻機、SMT設備 及Semiconductor製程檢測與封裝設備
3.電池/新產品群：小型鋰離子電池、Micro電池、鋰離子電池、蓄電池 Module、電動車等新興應用、再生樹脂..等
【公司亮點】
1.優渥薪酬激勵：年薪保障14個月，另加 平均營運分紅獎金約4~6個月
2.各類津貼補助：生日禮金、年終禮金、旅遊補助，另享有在學子女助學補助 與 房屋貸款補助
3.員工休假福利：依比例享有7天特休/政府補班日不補班/每年專屬暑假1週
4.注重員工健康：辦公室提供免費咖啡、氣泡水/空氣清淨機/每季現場醫護諮詢/高額健康檢查補助
產品範疇涵蓋「電子零組件/機構」及「工廠自動化/電池」及「新事業產品開發」
1.電子零件/機構產品：電容、電感、電阻、開關、連接器、機構件/半導體 Relay，及 xEV（電動車）專用核心元件
2.自動化/FA產品：Motor、FA Sensors(工廠自動化感測器)、雷射雕刻機、SMT設備 及Semiconductor製程檢測與封裝設備
3.電池/新產品群：小型鋰離子電池、Micro電池、鋰離子電池、蓄電池 Module、電動車等新興應用、再生樹脂..等
【公司亮點】
1.優渥薪酬激勵：年薪保障14個月，另加 平均營運分紅獎金約4~6個月
2.各類津貼補助：生日禮金、年終禮金、旅遊補助，另享有在學子女助學補助 與 房屋貸款補助
3.員工休假福利：依比例享有7天特休/政府補班日不補班/每年專屬暑假1週
4.注重員工健康：辦公室提供免費咖啡、氣泡水/空氣清淨機/每季現場醫護諮詢/高額健康檢查補助
1.鋰離子電池組硬體開發（PCBA設計、迴路設計及Layout）
2.鋰離子電池組PCBA元件評價及測試
3.與ME/SW/PM合作進行電池組開發
4.價值工程研究
5.工程變更開發(EC)
6.系統匹配測試及故障排除
7.支援RMA分析
8.客戶關係維護
2.鋰離子電池組PCBA元件評價及測試
3.與ME/SW/PM合作進行電池組開發
4.價值工程研究
5.工程變更開發(EC)
6.系統匹配測試及故障排除
7.支援RMA分析
8.客戶關係維護
一般企業 | 專業人才
【日商IPC】 硬體研發工程師
電子工程師/硬體研發工程師｜電腦及其週邊設備製造業｜中和區‧永和區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
Cadence Allegro
硬體系統研發設計
電路板佈局規劃
電子電路設計
OrCAD
1. 負責 IPC 相關產品之電子電路設計與研發。
2. 進行板階（Board Level）設計，包含電路架構規劃與周邊零組件選型。
3.執行硬體除錯、問題分析與排除，並於問題解決後完成技術分析報告。
4.進行訊號量測、功能驗證與設計確認，確保產品穩定性與品質。
5.與跨部門團隊合作，協助產品開發、測試與量產導入相關事宜。
2. 進行板階（Board Level）設計，包含電路架構規劃與周邊零組件選型。
3.執行硬體除錯、問題分析與排除，並於問題解決後完成技術分析報告。
4.進行訊號量測、功能驗證與設計確認，確保產品穩定性與品質。
5.與跨部門團隊合作，協助產品開發、測試與量產導入相關事宜。
一般企業 | 專業人才
硬體高級/資深工程師
硬體工程研發主管｜電腦系統整合服務業｜汐止區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
硬體工程技術開發
硬體系統研發設計
1.X86 & ARM 主機板, Server , 網通,ODM 專案設計
2.畫線路及check layout ,專案debug
3.熟悉高速數位示波器、網路分析儀操作尤佳
4.需與BIOS、SW、機構、EMI、SI、 等部門一起合作
2.畫線路及check layout ,專案debug
3.熟悉高速數位示波器、網路分析儀操作尤佳
4.需與BIOS、SW、機構、EMI、SI、 等部門一起合作
一般企業 | 高階
Power Team BU Head
其他工程研發高階主管/硬體工程研發高階主管｜電腦及其週邊設備製造業｜龜山‧蘆竹‧大園 ｜NTD 3,000,000以上
帶領團隊
新產品開發
電源供應器規格開發
• 有 15年以上 Power 相關產品線經驗可直接對高階管理層負責
• 現任或曾任電源相關公司之 高階主管之職位
• 具完整 P&L 管理經驗
• 熟悉 Server / Data Center power architecture
• 有 server / AI 客戶經驗
• 現任或曾任電源相關公司之 高階主管之職位
• 具完整 P&L 管理經驗
• 熟悉 Server / Data Center power architecture
• 有 server / AI 客戶經驗
外商 | 專業人才
【機械設計工程師】外商半導體供應鏈/設備系統整合
機械設計工程師/機械工程師/工程配管繪圖｜化學原料製造業｜新竹縣市全區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
結構評估
SolidWorks
AutoCad
機械研發
設備改善
審圖
機械設計
1.負責技術型設備及系統規劃、設計與技術評估。
2.執行設備配置、管路系統及相關結構設計作業。
3.依據客戶需求進行技術規格確認、圖面規劃及成本評估。
4.協調供應商及承攬商，推動專案執行與系統整合。
5.參與設備建置、測試及現場導入，確保專案順利完成。
6.進行設備問題分析、驗證、試運轉、改善及效能優化。
2.執行設備配置、管路系統及相關結構設計作業。
3.依據客戶需求進行技術規格確認、圖面規劃及成本評估。
4.協調供應商及承攬商，推動專案執行與系統整合。
5.參與設備建置、測試及現場導入，確保專案順利完成。
6.進行設備問題分析、驗證、試運轉、改善及效能優化。
一般企業 | 高階
製造主管
工廠主管/生產管理主管｜光學器材製造業｜新竹市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
生產改善
產品生產製程規劃及工時估算
生產計劃
降低成本
生產成本控制
產線管理
竹科的上市公司要找一位熟光學或半導體的製造主管。
1.竹科新產線管理制度的建立與修正
2.6S與現場管理
3.生產計劃/生產準備管理
4.生產控制/各站物料平衡控制
5.良率與品質控制
6.已改善導入與執行確認
7.產線人員管理
2.6S與現場管理
3.生產計劃/生產準備管理
4.生產控制/各站物料平衡控制
5.良率與品質控制
6.已改善導入與執行確認
7.產線人員管理
不符合你的期望嗎？
你可以先成為儲備人選，未來若有適合您的職務，我們將會主動與您聯絡。