一般企業 | 專業人才
【日商IPC】 硬體研發工程師
電子工程師/硬體研發工程師｜ 電腦及其週邊設備製造業 ｜中和區‧永和區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
日期：2026/01/26 編號：FA06014490
關鍵能力
Cadence Allegro
硬體系統研發設計
電路板佈局規劃
電子電路設計
OrCAD
工作職責
1. 負責 IPC 相關產品之電子電路設計與研發。
2. 進行板階（Board Level）設計，包含電路架構規劃與周邊零組件選型。
3.執行硬體除錯、問題分析與排除，並於問題解決後完成技術分析報告。
4.進行訊號量測、功能驗證與設計確認，確保產品穩定性與品質。
5.與跨部門團隊合作，協助產品開發、測試與量產導入相關事宜。
2. 進行板階（Board Level）設計，包含電路架構規劃與周邊零組件選型。
3.執行硬體除錯、問題分析與排除，並於問題解決後完成技術分析報告。
4.進行訊號量測、功能驗證與設計確認，確保產品穩定性與品質。
5.與跨部門團隊合作，協助產品開發、測試與量產導入相關事宜。
理想人選
1. 具 5 年以上 X86 平台硬體研發相關經驗。
2. 熟悉 Allegro、OrCAD Capture 等電路設計軟體。
3. 電子、電機或相關科系畢業，具系統廠（OEM／ODM）工作經驗者尤佳。
4. 熟悉主板（Motherboard）設計，具良好問題分析與解決能力。
5. 具備創新與持續改善能力，並具成本與品質意識。
6. 具良好跨部門溝通與協調能力。
7. 工作態度積極、責任感強，具抗壓性。
2. 熟悉 Allegro、OrCAD Capture 等電路設計軟體。
3. 電子、電機或相關科系畢業，具系統廠（OEM／ODM）工作經驗者尤佳。
4. 熟悉主板（Motherboard）設計，具良好問題分析與解決能力。
5. 具備創新與持續改善能力，並具成本與品質意識。
6. 具良好跨部門溝通與協調能力。
7. 工作態度積極、責任感強，具抗壓性。
其他條件
學歷：不拘
科系：不拘
年資：5年以上工作經驗
語文：
不拘
管理責任：不需負擔管理責任
出差外派：無需出差外派
語文：
不拘
公司福利
法定項目：
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險
其他值得一試的好工作
上市櫃 | 高階
電控部門主管（硬體/軟韌體開發）
硬體工程研發主管/電子工程師｜塑膠製品製造業｜屏東縣市｜NTD 1,500,000~2,000,000
產品開發經驗
該產業為世界最大製造商，目前上櫃預計今年上市
1. 主導嵌入式系統產品開發，包含MCU韌體設計與RTOS應用（如ESP32 + LCD IoT
控制模組）。
2. 負責MCU底層驅動設計、IO控制與週邊資源配置優化。
3. 協同團隊進行嵌入式C/C++程式開發，熟悉KEIL、ARM、C51等平台。
4. 主導電控系統之硬體設計與驗證，包括電源電路、感測器介面、控制模組設計。
5. PCB設計與LAYOUT審查，並掌握Altium Designer、OrCAD、KiCAD等工具。
6. 具備解決EMC/EMI問題及方案。
7. 協助新產品導入量產（NPI），與品保、生產、採購等部門協作開發時程。
8. 帶領電控團隊完成專案，負責人員培育與技術規劃。
9. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性。
10. 根據設備生產組裝排程的規劃與安排研發設計專案執行。
11. 配合業務與客戶的需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題，並提供客戶技術
支援服務。
控制模組）。
2. 負責MCU底層驅動設計、IO控制與週邊資源配置優化。
3. 協同團隊進行嵌入式C/C++程式開發，熟悉KEIL、ARM、C51等平台。
4. 主導電控系統之硬體設計與驗證，包括電源電路、感測器介面、控制模組設計。
5. PCB設計與LAYOUT審查，並掌握Altium Designer、OrCAD、KiCAD等工具。
6. 具備解決EMC/EMI問題及方案。
7. 協助新產品導入量產（NPI），與品保、生產、採購等部門協作開發時程。
8. 帶領電控團隊完成專案，負責人員培育與技術規劃。
9. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性。
10. 根據設備生產組裝排程的規劃與安排研發設計專案執行。
11. 配合業務與客戶的需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題，並提供客戶技術
支援服務。
一般企業 | 專業人才
資深硬體研發工程師(Server Power, IPC)
電源工程師/硬體研發工程師｜消費性電子產品製造業｜桃園區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
Power Design
電源開發
Flyback
電源設計
1.負責IPC、SERVER Power 之設計研發工作
2.協助產品專案執行、測試、驗證與量產導入
3. AC/DC, DC/DC, DC/AC 電路設計、除錯
4. 具獨立開發經驗、設計高效率電源及規格驗證者
5．具設計切換式/DD 電源供應器經驗者尤佳
6．熟悉電源電路架構設計如 EMC防制、SSR、FLYBACK等
2.協助產品專案執行、測試、驗證與量產導入
3. AC/DC, DC/DC, DC/AC 電路設計、除錯
4. 具獨立開發經驗、設計高效率電源及規格驗證者
5．具設計切換式/DD 電源供應器經驗者尤佳
6．熟悉電源電路架構設計如 EMC防制、SSR、FLYBACK等
一般企業 | 專業人才
硬體高級/資深工程師
硬體工程研發主管｜電腦系統整合服務業｜汐止區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
硬體工程技術開發
硬體系統研發設計
1.X86 & ARM 主機板, Server , 網通,ODM 專案設計
2.畫線路及check layout ,專案debug
3.熟悉高速數位示波器、網路分析儀操作尤佳
4.需與BIOS、SW、機構、EMI、SI、 等部門一起合作
2.畫線路及check layout ,專案debug
3.熟悉高速數位示波器、網路分析儀操作尤佳
4.需與BIOS、SW、機構、EMI、SI、 等部門一起合作
一般企業 | 專業人才
【網通品牌公司】硬體研發工程師，產品已外銷超過 40 個國家(內湖堤頂大道)
通訊軟體工程師/硬體研發工程師｜電腦系統整合服務業｜台北市｜NTD 1,250,000~1,500,000
Cadence (Allegro/OrCAD)
Cadence Allegro
1.公司專精於、工業級網路交換機、相關聯網設備。已將產品成功推向全球 60 多個國家
2.公司的核心領導層皆為技術背景，你的專業貢獻能被正確評估，而不會陷入非技術背景領導的溝通斷層。
3.研發偏重**「專注解決問題」、「產品主導性高」且「組織扁平」工作環境。
2.公司的核心領導層皆為技術背景，你的專業貢獻能被正確評估，而不會陷入非技術背景領導的溝通斷層。
3.研發偏重**「專注解決問題」、「產品主導性高」且「組織扁平」工作環境。
研發設計【工業級網通產品Switch/Router，如：軌道交通, 火車/公車/高鐵 , 隧道..等】
1. 研發設計,負責硬體產品全生命週期開發（電路、佈線、Gerber 輸出）,OrCAD / Allegro
2. 驗證測試,執行 DFM/DFT 驗證，確保產品可靠度與安規認證 (Safety),示波器、各類測試設備
3. 量產導入,技術移轉至生產線 (NPI)，優化良率並解決生產異常,跨部門溝通、BOM 維護
4. 客戶技術支持,協助客戶釐清技術問題，參與專案審查並提供專業建議,解決問題能力
1. 研發設計,負責硬體產品全生命週期開發（電路、佈線、Gerber 輸出）,OrCAD / Allegro
2. 驗證測試,執行 DFM/DFT 驗證，確保產品可靠度與安規認證 (Safety),示波器、各類測試設備
3. 量產導入,技術移轉至生產線 (NPI)，優化良率並解決生產異常,跨部門溝通、BOM 維護
4. 客戶技術支持,協助客戶釐清技術問題，參與專案審查並提供專業建議,解決問題能力
一般企業 | 專業人才
X86 PCB Layout工程師
PCB佈線工程師/電子工程師｜通訊機械器材相關業｜台北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
Allegro
OrCAD
PCB Layout軟體操作
電路板佈局規劃
Gerber
PCB Layout
1.PCB Placement/Rouging/Constraint Setting
2.Gerber File 製作、發行及維護
3.PCB板廠工程問題與連版鋼板確認與回覆
4.依機種生產問題提出建議與協助
2.Gerber File 製作、發行及維護
3.PCB板廠工程問題與連版鋼板確認與回覆
4.依機種生產問題提出建議與協助
外商 | 高階
工程製程整合經理
硬體工程研發主管/其他工程研發主管｜其他電子零組件相關業｜高雄市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
系統整合分析
資源整合
專案管理架構及專案說明
系統架構規劃
產品設計
1.技術研發與流程標準化： 領導專業工程團隊進行前瞻技術開發，透過系統化工具設計與嚴謹的測試驗證，確保產出符合國際高規體系認證與品質基準。
2.營運效能優化與精實管理： 推動生產流程改造計畫，主導精實生產改善活動，以達成成本優化、週期縮短及產能極大化之策略目標。
3.新案開發（NPI）與資源佈局： 主導新專案從開發端到量產端的銜接整合，負責評估各項工程資源、排定執行優先順序，並精確控管部門預算與資本支出。
4.組織領導與跨單位協作： 擔任跨部門核心協調者，負責工程團隊的技術傳承與人才梯隊建設，確保組織內部運作規範符合公司長期發展政策。
2.營運效能優化與精實管理： 推動生產流程改造計畫，主導精實生產改善活動，以達成成本優化、週期縮短及產能極大化之策略目標。
3.新案開發（NPI）與資源佈局： 主導新專案從開發端到量產端的銜接整合，負責評估各項工程資源、排定執行優先順序，並精確控管部門預算與資本支出。
4.組織領導與跨單位協作： 擔任跨部門核心協調者，負責工程團隊的技術傳承與人才梯隊建設，確保組織內部運作規範符合公司長期發展政策。
上市櫃 | 高階
永續長
經營管理主管｜電腦及其週邊設備製造業｜台北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
ESG永續管理
上市企業集團
1. 規劃集團 ESG策略
2. 制定集團大型專案計畫及相關執行方案
3. ESG團隊及業務管理
2. 制定集團大型專案計畫及相關執行方案
3. ESG團隊及業務管理
上市櫃 | 高階
上市建築集團(甲方)捷運聯合開發案_營運副總/專案協理
營建主管｜建築工程業｜高雄市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
捷運專案規劃
捷運專案管理
工地行政相關報表製作
施工規劃
介面協調
管理工地
工地工程稽核與驗收
工程協調與問題處理
工程施工監督管理
1.上市建築集團(甲方)，福利待遇佳。
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿，每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿，每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
1.負責捷運專案的整體規劃、設計與實施管理。
2.確保項目在預算和時程內完成，並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源，管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通，解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況，提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊，確保各項工作順利進行。
2.確保項目在預算和時程內完成，並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源，管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通，解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況，提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊，確保各項工作順利進行。
