一般企業 | 專業人才

【日商IPC】 硬體研發工程師

電子工程師/硬體研發工程師| 電腦及其週邊設備製造業 |中和區‧永和區 |面議 (經常性薪資達4萬元或以上)

日期:2026/01/26 編號:FA06014490

關鍵能力

Cadence Allegro

硬體系統研發設計

電路板佈局規劃

電子電路設計

OrCAD

工作職責

1. 負責 IPC 相關產品之電子電路設計與研發。
2. 進行板階(Board Level)設計,包含電路架構規劃與周邊零組件選型。
3.執行硬體除錯、問題分析與排除,並於問題解決後完成技術分析報告。
4.進行訊號量測、功能驗證與設計確認,確保產品穩定性與品質。
5.與跨部門團隊合作,協助產品開發、測試與量產導入相關事宜。

理想人選

1. 具 5 年以上 X86 平台硬體研發相關經驗。
2. 熟悉 Allegro、OrCAD Capture 等電路設計軟體。
3. 電子、電機或相關科系畢業,具系統廠(OEM/ODM)工作經驗者尤佳。
4. 熟悉主板(Motherboard)設計,具良好問題分析與解決能力。
5. 具備創新與持續改善能力,並具成本與品質意識。
6. 具良好跨部門溝通與協調能力。
7. 工作態度積極、責任感強,具抗壓性。

其他條件

學歷:不拘
科系:不拘
年資:5年以上工作經驗
語文:
不拘
管理責任:不需負擔管理責任
出差外派:無需出差外派


公司福利

法定項目:
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險

其他值得一試的好工作

上市櫃 | 高階

電控部門主管(硬體/軟韌體開發)

硬體工程研發主管/電子工程師|塑膠製品製造業|屏東縣市|NTD 1,500,000~2,000,000
產品開發經驗
該產業為世界最大製造商,目前上櫃預計今年上市
1. 主導嵌入式系統產品開發,包含MCU韌體設計與RTOS應用(如ESP32 + LCD IoT
控制模組)。
2. 負責MCU底層驅動設計、IO控制與週邊資源配置優化。
3. 協同團隊進行嵌入式C/C++程式開發,熟悉KEIL、ARM、C51等平台。
4. 主導電控系統之硬體設計與驗證,包括電源電路、感測器介面、控制模組設計。
5. PCB設計與LAYOUT審查,並掌握Altium Designer、OrCAD、KiCAD等工具。
6. 具備解決EMC/EMI問題及方案。
7. 協助新產品導入量產(NPI),與品保、生產、採購等部門協作開發時程。
8. 帶領電控團隊完成專案,負責人員培育與技術規劃。
9. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料,以評估專案開發可行性。
10. 根據設備生產組裝排程的規劃與安排研發設計專案執行。
11. 配合業務與客戶的需求,處理客戶所提出產品相關應用的技術問題,並提供客戶技術
支援服務。
一般企業 | 專業人才

知名上市公司 半導體設備【嵌入式系統硬體工程師】

硬體研發工程師/電子工程師|電力機械器材製造修配業|中壢區|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
電路板佈局規劃
產品硬體
ARM Cortex-M
MCU
硬體系統研發設計
PCB Layout
*知名上市櫃公司
*供膳
*百元股價公司,每月享有員工持股信託
*知名半導體集團
*員工紅利
*員工認股
*健身房
*咖啡廳
*員工餐廳
*平均16月
1.Schematic design
2.PCB Layout review
3.系統測試、除錯、量產導入
4.EMI與EMC 安規認證
5.技術文件撰寫
一般企業 | 專業人才

資深硬體研發工程師(Server Power, IPC)

電源工程師/硬體研發工程師|消費性電子產品製造業|桃園區|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
Power Design
電源開發
Flyback
電源設計
1.負責IPC、SERVER Power 之設計研發工作
2.協助產品專案執行、測試、驗證與量產導入
3. AC/DC, DC/DC, DC/AC 電路設計、除錯
4. 具獨立開發經驗、設計高效率電源及規格驗證者
5.具設計切換式/DD 電源供應器經驗者尤佳
6.熟悉電源電路架構設計如 EMC防制、SSR、FLYBACK等
一般企業 | 專業人才

硬體高級/資深工程師

硬體工程研發主管|電腦系統整合服務業|汐止區|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
硬體工程技術開發
硬體系統研發設計
1.X86 & ARM 主機板, Server , 網通,ODM 專案設計
2.畫線路及check layout ,專案debug
3.熟悉高速數位示波器、網路分析儀操作尤佳
4.需與BIOS、SW、機構、EMI、SI、 等部門一起合作
一般企業 | 專業人才

X86 PCB Layout工程師

PCB佈線工程師/電子工程師|通訊機械器材相關業|台北市|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
Allegro
OrCAD
PCB Layout軟體操作
電路板佈局規劃
Gerber
PCB Layout
1.PCB Placement/Rouging/Constraint Setting
2.Gerber File 製作、發行及維護
3.PCB板廠工程問題與連版鋼板確認與回覆
4.依機種生產問題提出建議與協助
上市櫃 | 高階

永續長

經營管理主管|電腦及其週邊設備製造業|台北市|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
ESG永續管理
上市企業集團
1. 規劃集團 ESG策略
2. 制定集團大型專案計畫及相關執行方案
3. ESG團隊及業務管理
上市櫃 | 高階

上市建築集團(甲方)捷運聯合開發案_營運副總/專案協理

營建主管|建築工程業|高雄市|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
捷運專案規劃
捷運專案管理
工地行政相關報表製作
施工規劃
介面協調
管理工地
工地工程稽核與驗收
工程協調與問題處理
工程施工監督管理
1.上市建築集團(甲方),福利待遇佳。
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿,每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
1.負責捷運專案的整體規劃、設計與實施管理。
2.確保項目在預算和時程內完成,並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源,管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通,解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況,提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊,確保各項工作順利進行。
一般企業 | 中階

產品經理 Product Manager (SaaS軟體)

產品企劃主管/專案管理主管|其他專業/科學及技術業|台北市|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
產品專案管理
SaaS
【工作內容】
1. 產品需求分析、線上時程規劃設計及掌控。透過用戶分析、需求收斂、競品分析、網站使用者數據等方式蒐集產品的需求及回饋,以及跨部門溝通,從技術端和需求端,研擬產品推進項目及時程。
2. 使用者介面雛型設計、程式規格、測試計畫、測試報告等相關文件。
3. 協助軟體測試和驗收,確保軟體功能符合規格要求及需求。
4. 產品設計Task撰寫,包括產品規格書、WireFrame和UX設計。
5. 協助導入開發之產品,並提供使用者系統操作的教育訓練。
6. 與技術團隊合作,協助產品系統優化推進,和理解AI應用
7. 協助產品使用者的使用疑問及取得產品回饋
8. 具有SA系統分析和UX經驗能力,偏軟體分析師技能,收斂需求,設計產品,發包工程師
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