外商 | 高階
工廠主管/產品事業處主管/經營管理主管|其他相關製造業|中壢區|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
業務或通路開發
生產計劃
生產成本控制
標準作業流程規劃
管理工廠
統籌工廠之生產排程、交期及產量
*集團創立於1935年,橫跨消費電子、汽車、半導體等領域。
*總部位於英國,專注先進雷射微加工及功能性噴墨沉積設備。
*技術應用涵蓋IC載板、先進封裝、PCB、光伏及顯示等市場。
*專注於研發及少量設備交付,邁向規模化量產與全球市場拓展。
1.制定公司營運策略,推動組織由研發導向轉型為量產的設備商。
2.開發PCB、IC載板、OSAT及半導體供應鏈客戶,推動設備量產訂單。
3.帶領設備產能由少量製造提升至規模化量產,管控品質、交期、成本及獲利。
4.建立關鍵光學零組件、雷射光源及精密機構的供應鏈與風險管理機制。
5.完善品質、ECO工程變更及FAT/SAT驗收制度,提升設備交付效率。
6.建立海內外的售後體系,提升設備稼動率及客戶滿意度。
7.整合英國總部研發單位及台灣製造售後團隊,推動全球營運與組織管理。
8.直接Report英文總部Director,負責經營績效及董事會報告。
上市櫃 | 外商 | 高階
生產管理主管/生產技術/製程工程師/工廠主管|光電產業|林口區|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
統籌工廠之生產排程、交期及產量
提昇設備產能稼動率與生產效率
協助改善產品良率
提出生產標準改良方案
建立標準生產流程
負責生產製程管制與調配
生產管理
生產排程
*已於美國NASDAQ上市。
*公司已取得大型國際客戶的高速光收發模組量產訂單。
*正積極擴建美國及台灣的工程團隊,正處於成長時期。
*台灣廠主要分布於林口及五股,五股廠辦即將啟動,新廠辦規劃中。
(1) 領導生產團隊、監督生產流程順利達成目標及品質要求。
(2) 持續優化和完善生產製造流程,提高生產效率、確保品質、降低成本。
(3) 負責量產產品製造技術/設備建立及引進,完成產品量產規劃。
(4) 量產良率提升/維護,推進量產製程及產品異常原因究責及改善對策。
(5) 依據公司目標規劃年度目標、編製年度預算(人力、費用、設備…等)。
(6) 負責部門人力培訓、績效評估。
(7) 推動安全政策及程序,確保工作場域安全衛生。
上市櫃 | 外商 | 中階
生產技術/製程工程師/生產管理主管|光電產業|林口區|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
提出製程計畫與產能分配掌握
提昇設備產能稼動率與生產效率
標準作業流程規劃
提升良率
試產/量產時的產品異常分析改善
建立標準生產流程
協助改善產品良率
*該司為美商背景,專精於光通訊模組製造。
*全球有上千位員工,並已於NASDAQ上市。
*科技龍頭採購高階收發器訂單,股價及預期營收看好。
*台灣廠主要分布於林口及五股,五股廠辦即將啟動,新廠辦規劃中。
1. 負責產線人員及設備之規劃管理。
2. 督導生產流程之規劃及人力調配優化。
3. 負責作業人員職前技能教育指導與安全宣導。
4. 負責品質管控與效率提升,達到目標設定。
5. 負責產線異常處理與分析改善,提出優化改善方針。
6. 成本管理與改善
上市櫃 | 外商 | 一般企業 | 基層主管
工業工程師/生產線規劃/生產管理主管|光電產業|新北市|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
精實生產
生產成本控制
優化生產
提出製程計畫與產能分配掌握
標準工時制定
提出生產標準改良方案
*該司為美商背景,專精於光通訊模組製造。
*全球有上千位員工,並已於NASDAQ上市。
*科技龍頭採購高階收發器訂單,股價及預期營收看好。
1. 產能與工時規劃:建立標準工時、評估機台與人力需求。
2. 流程優化與成本控制:優化產線佈局(Layout)並降低製造成本。
3. 跨部門協調:作為主管與生產現場溝通,提報產能策略與資源配置。
4. 人員管理:標準工時制定及改善、產線人力評估及成本分析。
5. 策略優化:規劃與執行改善以提高生產效率、製程改善效益評估。
上市櫃 | 一般企業 | 專業人才
機械加工技術人員/CNC機台操作人員/CNC電腦程式編排人員|光學器材製造業|新竹市|NTD 1,000,000~1,250,000
竹科的上市公司新成立的事業部要找精通CNC精密零件加工與研發打樣的資深工程師數名。
1. CNC加工:操作CNC設備,具備獨立加工、保養維護及故障排除能力。
2. CAM程式:負責夾治具設計製作、CAM程式撰寫及加工路徑規劃。
3. 製程優化:設定加工參數,提升加工品質、效率及穩定性。
4. 研發試作:執行新產品可行性評估、打樣試作及製程改善。
上市櫃 | 高階
半導體設備工程師/生產設備工程師/生產管理主管|半導體製造業|高雄市|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
半導體元件測試檢修
機台安裝
機台維修
機械產品故障排除檢修
機台組立
設備維修
晶圓測試
後段封裝設備
設備改善
異常維修
機台改善
機台評估
設備裝機
prober
半導體設備
About the company:
1. 指標記憶體IC封裝、測試廠。
2. 員工分紅、營運分紅、年終獎金。
3. 上市公司,員工認股計劃
JD:
1. 負責晶圓測試設備(Wafer Test / CP)之整體技術與設備管理,確保設備穩定度與產線運作效率。
2. 主導設備改善與優化專案,包含設備稼動率(Utilization)、故障率降低、維護策略與成本優化。
3. 帶領設備工程團隊進行故障分析與問題排除,提升設備可靠度與測試品質。
4. 管理與優化 CP 設備相關技術,包含 Prober、Probe Card 介面與設備參數設定。
5. 與製程、測試及生產單位協作,確保設備能力符合產品測試需求。
6. 負責設備工程團隊管理與技術能力提升,包含人員配置、KPI 與技術培訓。
7. 主導良率與效率提升專案,包含設備稼動率、測試效率、成本優化等跨部門改善計畫。
一般企業 | 中階
工廠主管/生產管理主管/廠長|其他機械製造修配業|南投縣市|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
生產規劃
生產線平衡
5S
改善設備問題及功能提昇
提出製程計畫與產能分配掌握
日常檢查及異常狀況初步研判
改善生產
操作控制及故障排除
提昇設備產能稼動率與生產效率
生產設備
標準作業流程規劃
製程改善
工廠設備設計與改善
優化生產
生產管理
維持產線正常運轉並跟催生產進度
產品生產製程規劃及工時估算
工作監督
降低成本
達成產能及出貨目標
生產排程
建立標準生產流程
廠務管理
生產成本控制
產線作業
物料庫儲
廠區規劃
負責生產製程管制與調配
1.處理生產過程中一應情況 , 包含但不限於 : 製程技術 、 人力規劃 / 安排 、 問題預防與解決等 , 以帶領團隊如期如質達成生產目標。
2.協同相關單位完善管理所轄生產設備 , 包含但不限於 : 定檢 、 保養 、 異常 、 故障等 , 以能有效率地預防與解決問題的同時 , 並能妥當地進行生產安排 , 以確保如期如質達成生產目標。
3.基於對團隊成員之了解 、 及對團隊布置之長遠規劃下 , 規劃與執行所轄部門同仁之職能訓練 , 督導部屬工作情況 , 以確保部屬專業能力與工作效率都在線。
一般企業 | 中階
生產管理主管|電腦及其週邊設備製造業|桃園市|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
Oracle、Excel、Outlook、PowerPoint、Word
1.負責品管體系建置,優化及監控生產品質標準,以全面提升產品品質。
2.負責ISO之推行、供應商IQC管理,以及產線IPQC及OQC管理。
3.主導產品問題分析及跟蹤處理,以改進品質,降低品質成本之損失。
4.規劃品質教育訓練,及建立品質工作經驗知識庫
5.協助內部稽核活動及外部認證