一般企業 | 專業人才
硬體高級/資深工程師
硬體工程研發主管｜ 電腦系統整合服務業 ｜汐止區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
日期：2026/09/30 編號：FA06014505
關鍵能力
硬體工程技術開發
硬體系統研發設計
工作職責
1.X86 & ARM 主機板, Server , 網通,ODM 專案設計
2.畫線路及check layout ,專案debug
3.熟悉高速數位示波器、網路分析儀操作尤佳
4.需與BIOS、SW、機構、EMI、SI、 等部門一起合作
2.畫線路及check layout ,專案debug
3.熟悉高速數位示波器、網路分析儀操作尤佳
4.需與BIOS、SW、機構、EMI、SI、 等部門一起合作
理想人選
擅長工具
Cadence Allegro、OrCAD
Cadence Allegro、OrCAD
其他條件
學歷：大學
科系：不拘
年資：5年以上工作經驗
語文：
不拘
管理責任：不需負擔管理責任
出差外派：無需出差外派
語文：
不拘
公司福利
法定項目：
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險
其他值得一試的好工作
一般企業 | 專業人才
資深硬體研發工程師(Server Power, IPC)
電源工程師/硬體研發工程師｜消費性電子產品製造業｜桃園區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
Power Design
電源開發
Flyback
電源設計
1.負責IPC、SERVER Power 之設計研發工作
2.協助產品專案執行、測試、驗證與量產導入
3. AC/DC, DC/DC, DC/AC 電路設計、除錯
4. 具獨立開發經驗、設計高效率電源及規格驗證者
5．具設計切換式/DD 電源供應器經驗者尤佳
6．熟悉電源電路架構設計如 EMC防制、SSR、FLYBACK等
2.協助產品專案執行、測試、驗證與量產導入
3. AC/DC, DC/DC, DC/AC 電路設計、除錯
4. 具獨立開發經驗、設計高效率電源及規格驗證者
5．具設計切換式/DD 電源供應器經驗者尤佳
6．熟悉電源電路架構設計如 EMC防制、SSR、FLYBACK等
一般企業 | 專業人才
【日商IPC】 硬體研發工程師
電子工程師/硬體研發工程師｜電腦及其週邊設備製造業｜中和區‧永和區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
Cadence Allegro
硬體系統研發設計
電路板佈局規劃
電子電路設計
OrCAD
1. 負責 IPC 相關產品之電子電路設計與研發。
2. 進行板階（Board Level）設計，包含電路架構規劃與周邊零組件選型。
3.執行硬體除錯、問題分析與排除，並於問題解決後完成技術分析報告。
4.進行訊號量測、功能驗證與設計確認，確保產品穩定性與品質。
5.與跨部門團隊合作，協助產品開發、測試與量產導入相關事宜。
2. 進行板階（Board Level）設計，包含電路架構規劃與周邊零組件選型。
3.執行硬體除錯、問題分析與排除，並於問題解決後完成技術分析報告。
4.進行訊號量測、功能驗證與設計確認，確保產品穩定性與品質。
5.與跨部門團隊合作，協助產品開發、測試與量產導入相關事宜。
外商 | 專業人才
資深影像硬體研發工程師
硬體研發工程師｜其他電子零組件相關業｜汐止區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
有獨立 debug 經驗佳
電路板佈局規劃
電子電路設計
參與專業影像設備與客製化視覺模組的核心硬體研發，產品著重影像品質、系統穩定性及高可靠度應用。職務涵蓋電路設計、感測器整合、問題分析及量產導入，可完整累積Camera Module從開發驗證到產品落地的實務經驗。
公司目前正擴充影像系統研發能量，持續投入硬體設計、影像處理架構及系統整合，適合希望深入CMOS Image Sensor、工業影像設備及跨領域系統開發的人才。
公司目前正擴充影像系統研發能量，持續投入硬體設計、影像處理架構及系統整合，適合希望深入CMOS Image Sensor、工業影像設備及跨領域系統開發的人才。
1. 負責專業影像設備及Camera Module的硬體架構規劃與電路開發。
2. 執行CMOS Image Sensor周邊電路、電源、時脈及控制介面的設計與整合。
3. 完成零件評估、原理圖設計、BOM建置及PCB設計協作。
4. 進行硬體功能驗證與異常排查，處理影像輸出、訊號品質、供電穩定性及通訊介面等問題。
5. 參與產品各階段工程驗證與量產導入，協助測試、設計修正及問題追蹤。
6. 建立硬體規格、測試紀錄、異常分析及生產移轉相關技術文件。
與韌體、軟體及其他工程團隊合作，完成影像系統整合與產品驗證。
2. 執行CMOS Image Sensor周邊電路、電源、時脈及控制介面的設計與整合。
3. 完成零件評估、原理圖設計、BOM建置及PCB設計協作。
4. 進行硬體功能驗證與異常排查，處理影像輸出、訊號品質、供電穩定性及通訊介面等問題。
5. 參與產品各階段工程驗證與量產導入，協助測試、設計修正及問題追蹤。
6. 建立硬體規格、測試紀錄、異常分析及生產移轉相關技術文件。
與韌體、軟體及其他工程團隊合作，完成影像系統整合與產品驗證。
上市櫃 | 專業人才
資深x86平台硬體研發工程師
硬體研發工程師｜電腦及其週邊設備製造業｜中和區‧永和區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
X86
Schematic design
硬體設計
Cadence Allegro
參與Intel／AMD x86平台及工業級Edge Computing產品的核心硬體開發，工作範圍涵蓋主機板線路設計、PCB Layout規劃、零件選型、系統驗證、問題分析及試產導入，可完整累積從平台設計到產品量產的開發經驗。
產品應用於工業自動化、機器視覺、交通、智慧城市及Edge AI等場景，設計時不只考量效能，也需要兼顧系統穩定性、擴充能力、長期供貨及工業環境可靠度。適合希望從一般消費型主機板，往工業電腦、高可靠度運算平台或Edge Computing發展的硬體人才。
產品應用於工業自動化、機器視覺、交通、智慧城市及Edge AI等場景，設計時不只考量效能，也需要兼顧系統穩定性、擴充能力、長期供貨及工業環境可靠度。適合希望從一般消費型主機板，往工業電腦、高可靠度運算平台或Edge Computing發展的硬體人才。
1. 負責Intel／AMD x86平台及工業運算主機板的硬體架構與電路設計。
2. 研究新一代處理器、晶片組及相關技術規格，評估並導入產品開發。
3. 執行原理圖設計、電子零件選型，以及PCB Layout規劃與設計審查。
4. 負責新平台Board Bring-up、硬體功能驗證及設計問題分析。
5. 處理主機板、電源、記憶體、儲存、網路、顯示及周邊介面的異常問題。
6. 協助試產階段的零件驗證、測試、設計修正及量產導入。
7. 分析並解決硬體設計、零組件相容性及生產製程相關問題。
8. 與PM、軟體、BIOS／韌體、機構、Layout、DQA及工廠端共同完成產品開發。
9. 自主管理硬體設計品質、專案進度及技術文件，定期向主管報告。
2. 研究新一代處理器、晶片組及相關技術規格，評估並導入產品開發。
3. 執行原理圖設計、電子零件選型，以及PCB Layout規劃與設計審查。
4. 負責新平台Board Bring-up、硬體功能驗證及設計問題分析。
5. 處理主機板、電源、記憶體、儲存、網路、顯示及周邊介面的異常問題。
6. 協助試產階段的零件驗證、測試、設計修正及量產導入。
7. 分析並解決硬體設計、零組件相容性及生產製程相關問題。
8. 與PM、軟體、BIOS／韌體、機構、Layout、DQA及工廠端共同完成產品開發。
9. 自主管理硬體設計品質、專案進度及技術文件，定期向主管報告。
上市櫃 | 高階
上市國際建築集團-集團財務長/CFO
財務分析／財務人員/財務或會計主管｜建築工程業｜台北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
編制財務報告
財務報表製作
審核年度預算
資金規劃
財務分析
資金管理
建築集團經營管理
1.上市國際建築集團_ 集團財務長，高階經營主管。
2.此職務年薪可達: 新台幣四百萬以上 (另有紅利積效獎金)。
3.需有上市櫃集團財務或策略規劃相關經驗。
4.上班地點 : 台北市中山區 (集團總部)
2.此職務年薪可達: 新台幣四百萬以上 (另有紅利積效獎金)。
3.需有上市櫃集團財務或策略規劃相關經驗。
4.上班地點 : 台北市中山區 (集團總部)
1.經營決策與高階溝通。
2.協助集團董事長及經營團隊進行重大經營與財務決策。
3.整合不同經營成員意見，協助形成一致決策方向。
4.具良好向上管理及說服能力，以數據及專業分析提出建議。
5.制定集團中長期財務、資本結構及資金配置策略。
6.統籌銀行融資、授信、資金調度及現金流管理。
2.協助集團董事長及經營團隊進行重大經營與財務決策。
3.整合不同經營成員意見，協助形成一致決策方向。
4.具良好向上管理及說服能力，以數據及專業分析提出建議。
5.制定集團中長期財務、資本結構及資金配置策略。
6.統籌銀行融資、授信、資金調度及現金流管理。
一般企業 | 中階
歐盟產品認證產品線負責人 Head of EU Product Certification
國外業務主管/產品事業處主管｜工商顧問服務業｜台北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
業績目標分配與績效達成
業績與管理報表撰寫
業務拓展
協調行銷活動
廣告業務銷售能力
客戶情報蒐集
市場拓展
市場開發
國外業務開發
上巿櫃電子公司集團_子公司福利佳
戰略規劃與市場分析
分析台灣及亞洲企業出口歐盟的認證需求，制定市場定位及發展策略。
認證服務產品化
將歐盟認證及測試要求轉化為易於理解的服務方案，並制定標準化流程與報價模型。
市場開發
開發有產品出口歐盟需求的企業客戶，建立目標客戶名單及經營計劃。
跨國資源整合
擔任台灣總部與波蘭公司的協調窗口，整合技術與認證需求。
專案管理
追蹤認證專案進度，確保品質、成本及客戶滿意度，建立溝通機制。
分析台灣及亞洲企業出口歐盟的認證需求，制定市場定位及發展策略。
認證服務產品化
將歐盟認證及測試要求轉化為易於理解的服務方案，並制定標準化流程與報價模型。
市場開發
開發有產品出口歐盟需求的企業客戶，建立目標客戶名單及經營計劃。
跨國資源整合
擔任台灣總部與波蘭公司的協調窗口，整合技術與認證需求。
專案管理
追蹤認證專案進度，確保品質、成本及客戶滿意度，建立溝通機制。
外商 | 專業人才
【機械設計工程師】外商半導體供應鏈/設備系統整合
機械設計工程師/機械工程師/工程配管繪圖｜化學原料製造業｜新竹縣市全區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
結構評估
SolidWorks
AutoCad
機械研發
設備改善
審圖
機械設計
1.負責技術型設備及系統規劃、設計與技術評估。
2.執行設備配置、管路系統及相關結構設計作業。
3.依據客戶需求進行技術規格確認、圖面規劃及成本評估。
4.協調供應商及承攬商，推動專案執行與系統整合。
5.參與設備建置、測試及現場導入，確保專案順利完成。
6.進行設備問題分析、驗證、試運轉、改善及效能優化。
2.執行設備配置、管路系統及相關結構設計作業。
3.依據客戶需求進行技術規格確認、圖面規劃及成本評估。
4.協調供應商及承攬商，推動專案執行與系統整合。
5.參與設備建置、測試及現場導入，確保專案順利完成。
6.進行設備問題分析、驗證、試運轉、改善及效能優化。
一般企業 | 高階
製造主管
工廠主管/生產管理主管｜光學器材製造業｜新竹市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
生產改善
產品生產製程規劃及工時估算
生產計劃
降低成本
生產成本控制
產線管理
竹科的上市公司要找一位熟光學或半導體的製造主管。
1.竹科新產線管理制度的建立與修正
2.6S與現場管理
3.生產計劃/生產準備管理
4.生產控制/各站物料平衡控制
5.良率與品質控制
6.已改善導入與執行確認
7.產線人員管理
2.6S與現場管理
3.生產計劃/生產準備管理
4.生產控制/各站物料平衡控制
5.良率與品質控制
6.已改善導入與執行確認
7.產線人員管理
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