1.負責海內外市場(加盟/零售線上、線下通路)行銷策略規劃與執行。
2.配合集團進行品牌行銷活動設計
3.市場調查、分析與競品動態掌握
4.跨部門團隊合作

1. 財務和會計統籌。
2. 成本會計相關帳務作業。
3. 稅務申報或查核業務
4. 集團總公司交辦業務

1. 與工程團隊合作，推動半導體封裝產品（聚醯亞胺）材料的推廣及業務維護。
2. 與關鍵客戶建立並維持緊密關係，擔任相關事務的主要聯絡窗口。
3. 與業務團隊（比利時／美國／日本）、研發、品質團隊及應用團隊合作，以支援業務及客戶。
4. 掌握先進封裝產業趨勢，並向相關單位（研發／業務團隊、應用團隊及競爭對手動態）提供回饋。

1. Business promotion of 5G enterprise private network, as well as business planning and promotion according to the needs of enterprises (enterprises include various public institutions or government units)

2. Master the technical fields of 5G vertical application solutions, including but not limited to: smart manufacturing, smart inspection, smart exhibition, etc.

3. Business area: Responsible for customers in the North, Central and South districts according to the work location, but not limited to business opportunities or project attributes

品質系統管理： 規劃、維護並推動ISO 9001、GMP等品質管理體系，負責內部與外部稽核。
風險預防： 在產品設計與生產前階段制定流程標準，運用風險管理工具預防不良品產生。
製程與品質監控： 主導產品從研發導入至量產的品質控制，監控關鍵品質指標（KPI）並推動改善。
客訴與偏差處理： 主導重大客訴調查，針對偏差分析原因並監督矯正預防措施（CAPA）的落實。
團隊管理與教育訓練： 領導品保團隊，對生產人員進行品質觀念與技術培訓

1、規劃設計三相BLDC/PMSM⾺達驅動器：
■ 功率級(MOSFET、Gate Driver、電流量測)
■ 控制級(MCU、感測器、保護迴路)
■ 電源級(Buck/Flyback輔助電源)。
2、設計保護機制：
OCP、OVP、UVLO、OTP、短路、反接、堵轉偵測、浪湧與突入電流抑制。
3、PCB電路與佈局：
電⼒與訊號區隔、散熱與堆疊規劃、DFM與可測試性(DFT)佈點。