文/104獵才顧問行銷企劃部
2025年《科技業人才報告書》深入分析科技業六大產業（軟體、電信、電子製造、光電、電子零組件、半導體）的職缺供需與薪資趨勢。報告書有其中幾項發現：類比 IC 設計工程師年薪中位數達 154 萬元，穩居薪資榜首、科技業中「軟體/工程類」平均每個工作機會僅 0.36 名求職者應徵，顯示人才供需嚴重失衡。本報告不僅揭示薪資漲幅排行與職缺趨勢，更彙整科技業的招募與留才策略，幫助企業制定更精準的人才計畫。完整報告可於文末下載。
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隨著數位轉型、AI 技術發展與半導體需求攀升，企業不僅需要應對人才短缺，還需提升人才吸引力和留任力，才能把握關鍵人才。在科技業搶人大戰中，薪資水準、職涯發展機會與企業文化皆成為求職者選擇企業的重要考量。
根據2025年《104科技業人才報告書》的分析，科技業人才市場節錄以下四大趨勢：
- 趨勢一、科技業中「軟體/工程類」職缺需求人數最高，平均一個工作機會只有0.36個求職者
- 趨勢二、科技業人才荒不只技術職！門市與業務供需比僅 0.10，缺口嚴重！
- 趨勢三、半導體業年薪中位數領先全科技業，超越第二名逾10萬元
- 趨勢四、「類比IC設計師」為科技業專業職的薪資榜首，年薪中位數154萬
趨勢一、科技業中「軟體/工程類」職缺需求人數最高，平均一個工作機會只有0.36個求職者
根據 104人力銀行的職缺刊登數據，科技業「軟體及網路相關業」的工作機會數最多，而「電腦及消費性電子製造業」與「半導體業」則緊追在後。而「電信及通訊相關業」的工作機會數相對較少。
而科技業中的六大產業（軟體及網路相關業、電信及通訊相關業、電腦及消費性電子製造業、光電及光學相關業、電子零組件相關業、半導體業）中，半導體業的供需比最高，且2022至2024有明顯上升，顯示半導體業對求職者的吸引力相對高出許多，2024年平均每個工作機會可吸引0.34~0.45名求職者。而軟體及網路相關業的工作機會最多，但求職者人數不足，平均每個工作機會僅能吸引0.15~0.2名求職者，顯示軟體人才供不應求。
趨勢二、科技業人才荒不只技術職！門市與業務供需比僅0.10，缺口嚴重！
在關注科技業薪資水準時，我們時常僅留意工程師、研發人員等薪資行情，然而行銷、客服及業務等非技術職位的需求同樣居高不下。根據報告數據，科技業門市營業類與業務銷售類職位面臨極大的人才缺口，門市營業類人員的供需比僅 0.10，為科技業中最缺工的職位，而業務銷售類人員的供需比則為 0.19，顯示願意投入科技業內銷售職務的求職者相對不足。因此科技業除了研發與技術人才外，需加強市場競爭、職涯發展等誘因，吸引更多人才投入該領域。
雖然業務銷售人員供需比低，但年薪約 77 萬元對銷售類職務也屬於中上水準。而門市營業類人員則因技術門檻相對較低，薪資水準也較低，年薪大約落在 55 萬元。
趨勢三、半導體業年薪中位數領先全科技業，超越第二名逾 10 萬元
在科技業工作機會最多的十大職務中，「軟體/工程類人員」可說是含金量最高的職務，市場對這類專業人才的需求持續攀升。當進一步細分科技業產業別，半導體業的「軟體/工程類人員」薪資更是遙遙領先，年薪中位數超過 110 萬元，遠高於「電腦及消費性電子製造業」及「軟體及網路相關業」，顯示半導體產業對於高端技術人才的高度需求與薪資競爭力。
根據半導體業區域薪資數據，北部半導體產業的平均月薪最高，2024 年北部半導體業平均月薪達 6.2 萬元，中部為 5.3 萬元，南部則為 5.4 萬元。但根據 2024 年104人力銀行的資料，南部半導體業的薪資增幅最高年增 5.5%，南科成為科技業區域發展的新亮點。
在工程研發類人員方面，半導體業、電信及通訊相關業、電腦及消費性電子製造業的薪資水準相近，顯示這些產業對於研發人才的需求穩定，且薪資水準維持在高位，反應企業對技術創新的持續投入。
至於業務銷售類人員，半導體業與電腦及消費性電子製造業的薪資相對較高，顯示這些產業不僅仰賴技術研發，也極度重視市場拓展與商業策略推動。我們認為若將此發現與「發現二：科技業非技術職位吸引力不足」的觀察相對應，可以看出 B2B 業務銷售在科技業內仍屬稀缺人才。對於求職者而言，擁有市場推廣與客戶開發能力的銷售專業人士在科技產業中仍有極高的發展潛力。企業若願意提供具競爭力的薪資與完善的職涯發展，必能吸引更多具備市場開發能力的優秀銷售人才，進一步提升企業的競爭力與市場佔有率。
趨勢四、「類比IC設計師」為科技業專業職的薪資榜首，年薪中位數154萬
根據報告數據，科技業中工程研發人員不僅需求量大，求職者人數亦相對較多，且其薪資水準在所有技術研發職位中位居最高。該類職位涵蓋電信及通訊、光電及光學、電子零組件與半導體產業，主要聚焦於研發、製程與技術管理。這不僅突顯台灣科技業對高技術含量職位的高度重視，更反映出企業間對研發人才的激烈競爭。
其中半導體業的薪資水準最高，十大高薪職位年薪皆突破百萬，顯示該產業對高端技術人才的強烈需求。（圖四）其中「類比 IC 設計工程師」薪資最高，年薪可突破 150 萬元，顯示類比電路設計在晶片開發中的核心地位，位居半導體產業鏈上游龍頭。此外「數位 IC 設計工程師」年薪亦突破 130 萬元且薪資成長幅度最為驚人，從 2023 年的年薪約100萬上升至 2024 年的年薪約130萬，成長幅度高達 32%，顯示市場對上游對於相關工程師的強烈需求。
| 熱門職務名稱 | 工作機會數 | 2023年 年薪中位數 | 2024年 年薪中位數 | 薪資漲幅 |
| 數位IC設計工程師 | 1877 | 1,020,400 | 1,342,635 | 32% |
| 硬體研發工程師 | 2551 | 749,237 | 975,140 | 30% |
| 機構工程師 | 2484 | 720,963 | 932,224 | 29% |
| 類比IC設計工程師 | 1082 | 1,215,130 | 1,548,924 | 27% |
| 韌體工程師 | 2458 | 863,284 | 1,076,661 | 25% |
| 電子工程師 | 2204 | 744,795 | 899,410 | 21% |
| 演算法開發工程師 | 726 | 916,960 | 1,076,514 | 17% |
| 電機技師／工程師 | 557 | 658,529 | 761,483 | 16% |
| 軟體工程師 | 14720 | 792,947 | 911,623 | 15% |
| 國內業務 | 10501 | 658,991 | 748,878 | 14% |
除了 IC 設計工程師外，「硬體研發工程師」、「機構工程師」與「軔體工程師」的薪資也有顯著增長，分別為 30%、29% 和 25%，而軟體及網路業中與 AI 技術相關的「演算法開發工程師」也因此獲得重視。這些數據皆可反應台灣正積極發展半導體、AI晶片、電動車、物聯網（IoT）、機器學習等高科技產業，帶動對硬體開發、機構設計與軟硬體整合人才的高度需求。
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