一般企業 | 中階
資訊理級主管
MIS／網管主管/軟體工程師/軟體專案主管｜ 其他食品製造業 ｜中壢區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
日期：2026/07/29 編號：F000015920
關鍵能力
軟硬體設備預算與採買規劃
工作職責
1.策略與專案規劃訂定公司整體的IT發展方向，配合公司業務來升級軟硬體。編列與控制部門預算，評估購買新技術或系統。
2.主導大型專案，確保如期完成。團隊領導與溝通管理IT團隊。
2.主導大型專案，確保如期完成。團隊領導與溝通管理IT團隊。
理想人選
N/A
其他條件
學歷：不拘
科系：不拘
年資：10年以上工作經驗
語文：
不拘
管理責任：管理9-12人以下
出差外派：無需出差外派
語文：
不拘
公司福利
法定項目：
福利制度：
哺乳室
福利制度：
年終獎金
三節獎金/禮品
員工宿舍
員工餐廳
結婚禮金
生育津貼
子女教育獎助學金
旅遊補助
退職金提撥
國內旅遊
國外旅遊
員工優惠
員工團體保險
其他值得一試的好工作
一般企業 | 中階
食品研發專案主管
食品研發人員｜其他食品製造業｜桃園市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
食品研發技術
1.制定研發長期發展計劃：制定年度研發策略與新品規劃，掌握市場趨勢，並提出創新方向。
2.掌握並分析市場餐飲潮流趨勢&消費者需求，進行產品設計，並評估推廣之可行性。
3.確保產品在大量製造時的品質穩定，以及建立、維護食品原料資料庫。
4.負責指導部屬完成新產品開發、舊品精進、新設備研究&製程研究等，推動產品開發專案，確保產品從概念到上市的全流程順利進行。
5.與行銷、業務、法規等部門緊密合作。
6.依據公司制度制定及優化部門各工作之作業流程
7.法規與合規管理：確保營運符合全球法規食品監督管理，監督公司品質管理系統實施之有效性，以符合國內外法規和標準
8.數據分析與決策：分析市場趨勢、消費者行為與業績數據，優化經營策略並提升營運績效。
2.掌握並分析市場餐飲潮流趨勢&消費者需求，進行產品設計，並評估推廣之可行性。
3.確保產品在大量製造時的品質穩定，以及建立、維護食品原料資料庫。
4.負責指導部屬完成新產品開發、舊品精進、新設備研究&製程研究等，推動產品開發專案，確保產品從概念到上市的全流程順利進行。
5.與行銷、業務、法規等部門緊密合作。
6.依據公司制度制定及優化部門各工作之作業流程
7.法規與合規管理：確保營運符合全球法規食品監督管理，監督公司品質管理系統實施之有效性，以符合國內外法規和標準
8.數據分析與決策：分析市場趨勢、消費者行為與業績數據，優化經營策略並提升營運績效。
一般企業 | 基層主管
電控主管
其他工程研發主管｜精密儀器相關製造業｜新竹縣市全區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
PLC程式設計
1. Circuit diagram design 2. Equipment experiment data analysis and statistics 3. CE, SEMI certification design data collection 4. PLC, HMI programming, control logic planning and design 5. Equipment operation test 6. R&D plan execution 7. Other matters assigned by the supervisor
一般企業 | 專業人才
工程師
數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜新竹縣市全區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
數位電路驗證
數位晶片產品開發
RTL
1.EDA TOOL 客戶端支持服務
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
一般企業 | 專業人才
研發工程師主管
其他工程研發主管｜光學器材製造業｜新竹市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
機構設計
軟韌體開發
1. AOI programming, system design and integration
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
一般企業 | 基層主管
研發主管
其他工程研發主管｜印刷電路板製造業(PCB)｜桃園市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
新技術開發
1. 新製程設立
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
一般企業 | 專業人才
研發工程師/主管
數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜苗栗縣市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
RTL
1. TOP/Block physical implementation (28nm以下), 有12nm/7nm 經驗尤佳
2. IR rail analysis(Voltus/Redhawk)
3. Layout verification (Calibre DRC/LVS)
4. Timing closure (Tempus/PrimeTime/Tweaker)
5. Tcl/Perl/Makefile programming (有此技能者優先考量)
2. IR rail analysis(Voltus/Redhawk)
3. Layout verification (Calibre DRC/LVS)
4. Timing closure (Tempus/PrimeTime/Tweaker)
5. Tcl/Perl/Makefile programming (有此技能者優先考量)
上市櫃 | 專業人才
電子工程師或主管
硬體研發工程師｜塑膠製品製造業｜高雄市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
電路設計
PCB Layout
該產業世界隱形冠軍，目前上櫃，今年上市，集團化
1. 硬體線路設計、驗證及除錯。
2. 評估零件與規格，選用適合零組件。
3. PCB Layout 評估規劃。
4. 與韌體、機構工程師跨部門合作，確保產品設計順利導入量產並符合可靠度要求。
5. 協助製程問題與解決對策方案 。
6. 新產品PCB焊件與功能驗證 。
2. 評估零件與規格，選用適合零組件。
3. PCB Layout 評估規劃。
4. 與韌體、機構工程師跨部門合作，確保產品設計順利導入量產並符合可靠度要求。
5. 協助製程問題與解決對策方案 。
6. 新產品PCB焊件與功能驗證 。
不符合你的期望嗎？
你可以先成為儲備人選，未來若有適合您的職務，我們將會主動與您聯絡。