一般企業 | 基層主管
研發主管
其他工程研發主管｜ 印刷電路板製造業(PCB) ｜桃園市 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
日期：2026/05/25 編號：F000011885
關鍵能力
新技術開發
工作職責
1. 新製程設立
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
理想人選
1.理工科系碩士學歷
2.具備良好的英文能力,並能以外語進行技術溝通及向客戶報告
3.熟知IPC和孔有關的規範與測試方法
4.具有PCB製程開發經驗(10年以上)
5.能熟知孔形成及金屬化相關前後製程技術設計與應用
6.能熟知銅錫電鍍與外層蝕刻相關前後製程技術設計與應用
7.須有良好的工程邏輯思考與分析能力
8.須有良好的溝通協調能力
9.須有積極的執行能力
10.需具備主管特質與使命必達之責任感
2.具備良好的英文能力,並能以外語進行技術溝通及向客戶報告
3.熟知IPC和孔有關的規範與測試方法
4.具有PCB製程開發經驗(10年以上)
5.能熟知孔形成及金屬化相關前後製程技術設計與應用
6.能熟知銅錫電鍍與外層蝕刻相關前後製程技術設計與應用
7.須有良好的工程邏輯思考與分析能力
8.須有良好的溝通協調能力
9.須有積極的執行能力
10.需具備主管特質與使命必達之責任感
其他條件
學歷：不拘
科系：不拘
年資：10年以上工作經驗
語文：
英文：聽/中等 說/中等 讀/中等 寫/中等
管理責任：管理5-8人以下
出差外派：無需出差外派
語文：
英文：聽/中等 說/中等 讀/中等 寫/中等
公司福利
法定項目：
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險
其他值得一試的好工作
一般企業 | 基層主管
泰國廠主管
工廠主管｜印刷電路板製造業(PCB)｜泰國 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
負責生產製程管制與調配
(一)、PP的主要工作有產能規劃/產能準備與產能填充管理
1.產能規劃管理 : 依據產品需求, 對應的Product model及其Process module模擬出工廠最具競爭力的產能規劃與投資建議.
2.產能準備管理 : 依據營運計劃, 展開並執行產能準備計劃管理及確認Follow導入量產料號170有ready好.
3.產銷平台與生產計劃管理 : 對未來6週與未來3個月的Loading分析與生產計劃管理.
4.帳務管理 : 無效WIP帳的管理.
(二)、PC的主要工作有生產交期管理
1. WIP推移管理 : 執行包含:各項生產管理系,達到各站推移依照生產規劃.
2. 交期管理 : PC產量控管指標 OTS / Past due/Pull-in Push-out 管理.
3. 帳務管理 :R帳/Hold 帳 /盤點的WIP管理.
1.產能規劃管理 : 依據產品需求, 對應的Product model及其Process module模擬出工廠最具競爭力的產能規劃與投資建議.
2.產能準備管理 : 依據營運計劃, 展開並執行產能準備計劃管理及確認Follow導入量產料號170有ready好.
3.產銷平台與生產計劃管理 : 對未來6週與未來3個月的Loading分析與生產計劃管理.
4.帳務管理 : 無效WIP帳的管理.
(二)、PC的主要工作有生產交期管理
1. WIP推移管理 : 執行包含:各項生產管理系,達到各站推移依照生產規劃.
2. 交期管理 : PC產量控管指標 OTS / Past due/Pull-in Push-out 管理.
3. 帳務管理 :R帳/Hold 帳 /盤點的WIP管理.
一般企業 | 基層主管
電控主管
其他工程研發主管｜精密儀器相關製造業｜新竹縣市全區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
PLC程式設計
1. Circuit diagram design 2. Equipment experiment data analysis and statistics 3. CE, SEMI certification design data collection 4. PLC, HMI programming, control logic planning and design 5. Equipment operation test 6. R&D plan execution 7. Other matters assigned by the supervisor
一般企業 | 專業人才
工程師
數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜新竹縣市全區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
數位電路驗證
數位晶片產品開發
RTL
1.EDA TOOL 客戶端支持服務
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
一般企業 | 專業人才
研發工程師主管
其他工程研發主管｜光學器材製造業｜新竹市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
機構設計
軟韌體開發
1. AOI programming, system design and integration
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
一般企業 | 專業人才
研發工程師/主管
數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜苗栗縣市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
RTL
1. TOP/Block physical implementation (28nm以下), 有12nm/7nm 經驗尤佳
2. IR rail analysis(Voltus/Redhawk)
3. Layout verification (Calibre DRC/LVS)
4. Timing closure (Tempus/PrimeTime/Tweaker)
5. Tcl/Perl/Makefile programming (有此技能者優先考量)
2. IR rail analysis(Voltus/Redhawk)
3. Layout verification (Calibre DRC/LVS)
4. Timing closure (Tempus/PrimeTime/Tweaker)
5. Tcl/Perl/Makefile programming (有此技能者優先考量)
外商 | 專業人才
Design Verification Engineer
數位IC設計工程師｜半導體製造業｜新竹縣市全區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
數位ic設計
Product : OLED DDI
1. Develop integrated verification environment.
2. Verify designs with system verilog and system verilog assertion.
3. Develop and optimize verification flow and methodology.
4. Good knowledge of IC design flow.
5. Scripting experience using scripting languages like Perl and Python.
1. Develop integrated verification environment.
2. Verify designs with system verilog and system verilog assertion.
3. Develop and optimize verification flow and methodology.
4. Good knowledge of IC design flow.
5. Scripting experience using scripting languages like Perl and Python.
上市櫃 | 專業人才
電子工程師或主管
硬體研發工程師｜塑膠製品製造業｜高雄市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
電路設計
PCB Layout
該產業世界隱形冠軍，目前上櫃，今年上市，集團化
1. 硬體線路設計、驗證及除錯。
2. 評估零件與規格，選用適合零組件。
3. PCB Layout 評估規劃。
4. 與韌體、機構工程師跨部門合作，確保產品設計順利導入量產並符合可靠度要求。
5. 協助製程問題與解決對策方案 。
6. 新產品PCB焊件與功能驗證 。
2. 評估零件與規格，選用適合零組件。
3. PCB Layout 評估規劃。
4. 與韌體、機構工程師跨部門合作，確保產品設計順利導入量產並符合可靠度要求。
5. 協助製程問題與解決對策方案 。
6. 新產品PCB焊件與功能驗證 。
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