上市櫃 | 專業人才
電子工程師或主管
硬體研發工程師｜ 塑膠製品製造業 ｜高雄市 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
日期：2026/02/10 編號：F000013118
⭐️ 職缺優勢
該產業世界隱形冠軍，今年上櫃，集團化
關鍵能力
電路設計
PCB Layout
工作職責
1.熟悉基本類比電路、電源電路、數位電路(如: 電晶體、OPA應用、LDO、DC-DC、MCU管腳分配)。
2.熟悉電路設計軟體(如: Altium designer, Or-CAD, KiCAD)。
3.熟悉EMC,EMI原理，並能在電路設計、PCB LAYOUT時做較好的設計。
4.主管交辦事項。
★公司另有高雄辦公室，可彈性於高雄及屏東工作，歡迎外縣市人才踴躍加入
2.熟悉電路設計軟體(如: Altium designer, Or-CAD, KiCAD)。
3.熟悉EMC,EMI原理，並能在電路設計、PCB LAYOUT時做較好的設計。
4.主管交辦事項。
★公司另有高雄辦公室，可彈性於高雄及屏東工作，歡迎外縣市人才踴躍加入
理想人選
1.能獨立開發電路及熟悉PCBA流程。
2.具硬體及韌體開發3-5年以上經驗。
3.有消費性電子產品設計及安規認證經驗。
4.有軟體設計經驗者佳。
5.具備電路圖閱讀與繪製能力。
6.了解感測元件、馬達控制與安全回路設計。
7.具備設備自動化專案實施經驗者佳。
2.具硬體及韌體開發3-5年以上經驗。
3.有消費性電子產品設計及安規認證經驗。
4.有軟體設計經驗者佳。
5.具備電路圖閱讀與繪製能力。
6.了解感測元件、馬達控制與安全回路設計。
7.具備設備自動化專案實施經驗者佳。
其他條件
學歷：不拘
科系：不拘
年資：3年以上工作經驗
語文：
不拘
管理責任：不需負擔管理責任
出差外派：無需出差外派
語文：
不拘
公司福利
法定項目：
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險
其他值得一試的好工作
上市櫃 | 專業人才
軟體/韌體工程師
軟體工程師/韌體工程師｜塑膠製品製造業｜高雄市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
C#
該產業世界隱形冠軍，公司上櫃，擴大增求人才
1.熟悉嵌入式系統, RTOS開發應用, 如ESP32+LCD的IoT控制。
2.熟悉MCU底層code優化/修改, IO,週邊資源配置。
3.熟悉KEIL C51, ARM,或其它C code開發平台。
4.主管交辦事項。
★公司另有高雄辦公室，可彈性於高雄及屏東工作，歡迎外縣市人才踴躍加入
2.熟悉MCU底層code優化/修改, IO,週邊資源配置。
3.熟悉KEIL C51, ARM,或其它C code開發平台。
4.主管交辦事項。
★公司另有高雄辦公室，可彈性於高雄及屏東工作，歡迎外縣市人才踴躍加入
上市櫃 | 高階
研發管理副總
副總經理｜塑膠製品製造業｜屏東縣市｜NTD 3,000,000以上
經營決策
經營管理
團隊管理
全球最大水處理 OEM/ODM 製造商，市佔率超過 80%，毛利30%以上。同時在金屬產業具重要地位，為美國第二大車載用品公司
1. 制定並推動中長期 研發與技術發展策略，確保成果符合市場與公司需求。
2. 領導跨領域團隊（機械、金屬、材料、電控），推動創新與新技術應用。
3. 負責新產品開發全流程：概念 → 設計 → 測試驗證 → 量產落地。
4. 建立專案管理與數據驅動決策機制，確保研發效率與成果。
5. 協調營運、行銷、製造等部門，加速研發成果商業化。
6. 建立技術人才梯隊，培養團隊的國際競爭力。
7. 規劃研發預算，掌握時程、成本與效益。
8. 代表公司參與國際會議、客戶技術交流與合作。
管轄範疇
• 產品開發部門
• 工程部（水產品、金屬產品、機構設計）
• 技術支援部（工業設計、電控、文件管理中心）
• 化性工程部（材料開發、實驗室維護）
團隊規模：約 50-60 人
2. 領導跨領域團隊（機械、金屬、材料、電控），推動創新與新技術應用。
3. 負責新產品開發全流程：概念 → 設計 → 測試驗證 → 量產落地。
4. 建立專案管理與數據驅動決策機制，確保研發效率與成果。
5. 協調營運、行銷、製造等部門，加速研發成果商業化。
6. 建立技術人才梯隊，培養團隊的國際競爭力。
7. 規劃研發預算，掌握時程、成本與效益。
8. 代表公司參與國際會議、客戶技術交流與合作。
管轄範疇
• 產品開發部門
• 工程部（水產品、金屬產品、機構設計）
• 技術支援部（工業設計、電控、文件管理中心）
• 化性工程部（材料開發、實驗室維護）
團隊規模：約 50-60 人
上市櫃 | 專業人才
FPGA 工程師
數位IC設計工程師｜自動控制相關業｜台北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
VHDL
Verilog
RTL Coding
FPGA
上巿櫃IC設計褔利佳
1. FPGA implementation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
一般企業 | 專業人才
研發工程師主管
其他工程研發主管｜光學器材製造業｜新竹市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
機構設計
軟韌體開發
1. AOI programming, system design and integration
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
一般企業 | 中階
機構技術職/主管職
機構工程師｜電池製造業｜新竹縣市全區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
機構設計
1.電池設計、圖面產出
2.客戶需求確認及尺寸達標、製程可行性評估
3.工廠製程溝通協調
4.產品問題分析及改善方向討論
2.客戶需求確認及尺寸達標、製程可行性評估
3.工廠製程溝通協調
4.產品問題分析及改善方向討論
一般企業 | 高階
Design Head
數位IC設計工程師｜其他半導體相關業｜新店區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
類比IC設計
1. In charge of Frond-End RF IC design, Analog RF IC design, Digital IC design teams
2. Report to CEO
3. Location in Taiwan
2. Report to CEO
3. Location in Taiwan
一般企業 | 基層主管
研發主管
其他工程研發主管｜印刷電路板製造業(PCB)｜桃園市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
新技術開發
1. 新製程設立
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
