一般企業 | 專業人才
聲學資深工程師
聲學／噪音工程師｜ 汽車及其零件製造業 ｜新北市 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
日期：2026/08/18 編號：F000016055
關鍵能力
聲學
工作職責
1.跨部門系統開發：與聲學、機構、硬體、軟體及工程師團隊緊密合作，共同開發全新警示音頻產品並評估其整體聲學效能。
2.聲學產品與結構設計：參與各式揚聲器單元的基礎單元設計；與機構團隊配合完成內部空間配置，確保組裝順暢且表現符合預期音質效果。
3.防護設計與信賴性驗證：針對戶外嚴苛環境需求，進行防水防塵（IPX5/X6 等級）及結構強度設計及達成環境測試（如高低溫環境測試等）驗證，提出創新的結構改善對策。
4.量產導入評估 (NPI)：建立與維護 BOM 表，與製程整合，解決從構想成立到試產階段的各項問題，確保產品導入量產。
5.新技術研究與競品分析
6.技術文件管理：負責產品開發過程中各項技術規格與圖面的撰寫、歸檔、維護與持續更新。
7.專業職能內訓與輔導：協助部門內的專業技術傳承，參與或主導機構相關職能的內部培訓與技術輔導。
2.聲學產品與結構設計：參與各式揚聲器單元的基礎單元設計；與機構團隊配合完成內部空間配置，確保組裝順暢且表現符合預期音質效果。
3.防護設計與信賴性驗證：針對戶外嚴苛環境需求，進行防水防塵（IPX5/X6 等級）及結構強度設計及達成環境測試（如高低溫環境測試等）驗證，提出創新的結構改善對策。
4.量產導入評估 (NPI)：建立與維護 BOM 表，與製程整合，解決從構想成立到試產階段的各項問題，確保產品導入量產。
5.新技術研究與競品分析
6.技術文件管理：負責產品開發過程中各項技術規格與圖面的撰寫、歸檔、維護與持續更新。
7.專業職能內訓與輔導：協助部門內的專業技術傳承，參與或主導機構相關職能的內部培訓與技術輔導。
理想人選
•產業經驗：具備聲學產業相關背景。
•基礎知識：熟悉揚聲器單體 (Transducers) 與麥克風的基礎運作原理。
•量測工具：了解並熟悉使用 Audio Precision、Klippel RD、CLIO等常規聲學量測設備。
•分析能力：針對聲學模擬與各項量測結果，具備數據分析能力。
•溝通表達：精通中文與基礎英文；具備跨部門溝通與簡報技巧。
•具備基礎的熱傳導或結構模擬軟體使用經驗者佳。
•基礎知識：熟悉揚聲器單體 (Transducers) 與麥克風的基礎運作原理。
•量測工具：了解並熟悉使用 Audio Precision、Klippel RD、CLIO等常規聲學量測設備。
•分析能力：針對聲學模擬與各項量測結果，具備數據分析能力。
•溝通表達：精通中文與基礎英文；具備跨部門溝通與簡報技巧。
•具備基礎的熱傳導或結構模擬軟體使用經驗者佳。
其他條件
學歷：不拘
科系：不拘
年資：5年以上工作經驗
語文：
英文：聽/精通 說/精通 讀/精通 寫/精通
管理責任：不需負擔管理責任
出差外派：無需出差外派
語文：
英文：聽/精通 說/精通 讀/精通 寫/精通
公司福利
法定項目：
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險
其他值得一試的好工作
一般企業 | 專業人才
電控主管
其他工程研發主管｜精密儀器相關製造業｜新竹縣市全區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
PLC程式設計
1. Circuit diagram design 2. Equipment experiment data analysis and statistics 3. CE, SEMI certification design data collection 4. PLC, HMI programming, control logic planning and design 5. Equipment operation test 6. R&D plan execution 7. Other matters assigned by the supervisor
一般企業 | 專業人才
工程師
數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜新竹縣市全區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
數位電路驗證
數位晶片產品開發
RTL
1.EDA TOOL 客戶端支持服務
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
一般企業 | 專業人才
研發工程師主管
其他工程研發主管｜光學器材製造業｜新竹市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
機構設計
軟韌體開發
1. AOI programming, system design and integration
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
一般企業 | 基層主管
研發主管
其他工程研發主管｜印刷電路板製造業(PCB)｜桃園市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
新技術開發
1. 新製程設立
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
一般企業 | 專業人才
研發工程師/主管
數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜苗栗縣市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
RTL
1. TOP/Block physical implementation (28nm以下), 有12nm/7nm 經驗尤佳
2. IR rail analysis(Voltus/Redhawk)
3. Layout verification (Calibre DRC/LVS)
4. Timing closure (Tempus/PrimeTime/Tweaker)
5. Tcl/Perl/Makefile programming (有此技能者優先考量)
2. IR rail analysis(Voltus/Redhawk)
3. Layout verification (Calibre DRC/LVS)
4. Timing closure (Tempus/PrimeTime/Tweaker)
5. Tcl/Perl/Makefile programming (有此技能者優先考量)
上市櫃 | 專業人才
電子工程師或主管
硬體研發工程師｜塑膠製品製造業｜高雄市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
電路設計
PCB Layout
該產業世界隱形冠軍，目前上櫃，今年上市，集團化
1. 硬體線路設計、驗證及除錯。
2. 評估零件與規格，選用適合零組件。
3. PCB Layout 評估規劃。
4. 與韌體、機構工程師跨部門合作，確保產品設計順利導入量產並符合可靠度要求。
5. 協助製程問題與解決對策方案 。
6. 新產品PCB焊件與功能驗證 。
2. 評估零件與規格，選用適合零組件。
3. PCB Layout 評估規劃。
4. 與韌體、機構工程師跨部門合作，確保產品設計順利導入量產並符合可靠度要求。
5. 協助製程問題與解決對策方案 。
6. 新產品PCB焊件與功能驗證 。
一般企業 | 專業人才
資深工程師
硬體研發工程師｜電腦系統整合服務業｜竹東｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
PADS
OrCAD
1、規劃設計三相BLDC/PMSM⾺達驅動器：
■ 功率級(MOSFET、Gate Driver、電流量測)
■ 控制級(MCU、感測器、保護迴路)
■ 電源級(Buck/Flyback輔助電源)。
2、設計保護機制：
OCP、OVP、UVLO、OTP、短路、反接、堵轉偵測、浪湧與突入電流抑制。
3、PCB電路與佈局：
電⼒與訊號區隔、散熱與堆疊規劃、DFM與可測試性(DFT)佈點。
■ 功率級(MOSFET、Gate Driver、電流量測)
■ 控制級(MCU、感測器、保護迴路)
■ 電源級(Buck/Flyback輔助電源)。
2、設計保護機制：
OCP、OVP、UVLO、OTP、短路、反接、堵轉偵測、浪湧與突入電流抑制。
3、PCB電路與佈局：
電⼒與訊號區隔、散熱與堆疊規劃、DFM與可測試性(DFT)佈點。
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