一般企業 | 高階
機構高階主管
機構工程師｜ 電池製造業 ｜新竹縣市全區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
日期：2026/07/17 編號：F000015819
關鍵能力
機構設計
工作職責
一、機構研發策略與組織管理
• 負責消費性電子產品 及新事業產品之機構研發策略、技術規劃及組織管理。
• 建立機構技術平台、設計標準及開發流程，提升產品競爭力及研發效率。
• 帶領團隊完成新產品設計、驗證、量產導入及持續改善。
二、新事業產品開發
• 主導公司新事業產品之機構設計及技術開發，協助產品從概念（Concept）至量產（Mass Production）。
• 評估新技術、新材料及新製程，建立未來產品核心競爭力。
• 與市場、業務及產品管理團隊合作，將市場需求轉化為產品設計方案。
• 建立跨產品平台，提升技術共用性及產品開發效率。
三、技術創新
• 負責消費性電子產品 及新事業產品之機構研發策略、技術規劃及組織管理。
• 建立機構技術平台、設計標準及開發流程，提升產品競爭力及研發效率。
• 帶領團隊完成新產品設計、驗證、量產導入及持續改善。
二、新事業產品開發
• 主導公司新事業產品之機構設計及技術開發，協助產品從概念（Concept）至量產（Mass Production）。
• 評估新技術、新材料及新製程，建立未來產品核心競爭力。
• 與市場、業務及產品管理團隊合作，將市場需求轉化為產品設計方案。
• 建立跨產品平台，提升技術共用性及產品開發效率。
三、技術創新
理想人選
•15 年以上產品機構設計及產品開發經驗。
•8 年以上研發團隊管理經驗。
•曾擔任 Director、Senior Manager 或 AVP 等管理職。
•具跨產品、跨產業產品開發經驗。
•熟悉模具、射出成型、沖壓、壓鑄、CNC、金屬加工及組裝製程。
•8 年以上研發團隊管理經驗。
•曾擔任 Director、Senior Manager 或 AVP 等管理職。
•具跨產品、跨產業產品開發經驗。
•熟悉模具、射出成型、沖壓、壓鑄、CNC、金屬加工及組裝製程。
其他條件
學歷：不拘
科系：不拘
年資：10年以上工作經驗
語文：
英文：聽/精通 說/精通 讀/精通 寫/精通
管理責任：管理13人以上
出差外派：無需出差外派
語文：
英文：聽/精通 說/精通 讀/精通 寫/精通
公司福利
法定項目：
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險
其他值得一試的好工作
一般企業 | 中階
AI架構師
AI工程師｜電池製造業｜新竹縣市全區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
深度學習
機器學習
1. 負責企業AI平台與應用架構規劃，包含 LLM、RAG、Multi-Agent 與 Multi-Tenant 系統設計
2. 需分析業務需求、設計 AI Workflow、整合 API/向量資料庫/知識庫與模型服務，建立可擴充且安全的 AI 架構
3. 負責部署、監控、權限控管、成本與效能優化，協助AI專案落地與技術演進
2. 需分析業務需求、設計 AI Workflow、整合 API/向量資料庫/知識庫與模型服務，建立可擴充且安全的 AI 架構
3. 負責部署、監控、權限控管、成本與效能優化，協助AI專案落地與技術演進
一般企業 | 基層主管
電控主管
其他工程研發主管｜精密儀器相關製造業｜新竹縣市全區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
PLC程式設計
1. Circuit diagram design 2. Equipment experiment data analysis and statistics 3. CE, SEMI certification design data collection 4. PLC, HMI programming, control logic planning and design 5. Equipment operation test 6. R&D plan execution 7. Other matters assigned by the supervisor
一般企業 | 專業人才
工程師
數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜新竹縣市全區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
數位電路驗證
數位晶片產品開發
RTL
1.EDA TOOL 客戶端支持服務
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
一般企業 | 專業人才
研發工程師主管
其他工程研發主管｜光學器材製造業｜新竹市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
機構設計
軟韌體開發
1. AOI programming, system design and integration
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
一般企業 | 基層主管
研發主管
其他工程研發主管｜印刷電路板製造業(PCB)｜桃園市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
新技術開發
1. 新製程設立
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
一般企業 | 專業人才
研發工程師/主管
數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜苗栗縣市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
RTL
1. TOP/Block physical implementation (28nm以下), 有12nm/7nm 經驗尤佳
2. IR rail analysis(Voltus/Redhawk)
3. Layout verification (Calibre DRC/LVS)
4. Timing closure (Tempus/PrimeTime/Tweaker)
5. Tcl/Perl/Makefile programming (有此技能者優先考量)
2. IR rail analysis(Voltus/Redhawk)
3. Layout verification (Calibre DRC/LVS)
4. Timing closure (Tempus/PrimeTime/Tweaker)
5. Tcl/Perl/Makefile programming (有此技能者優先考量)
上市櫃 | 專業人才
電子工程師或主管
硬體研發工程師｜塑膠製品製造業｜高雄市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
電路設計
PCB Layout
該產業世界隱形冠軍，目前上櫃，今年上市，集團化
1. 硬體線路設計、驗證及除錯。
2. 評估零件與規格，選用適合零組件。
3. PCB Layout 評估規劃。
4. 與韌體、機構工程師跨部門合作，確保產品設計順利導入量產並符合可靠度要求。
5. 協助製程問題與解決對策方案 。
6. 新產品PCB焊件與功能驗證 。
2. 評估零件與規格，選用適合零組件。
3. PCB Layout 評估規劃。
4. 與韌體、機構工程師跨部門合作，確保產品設計順利導入量產並符合可靠度要求。
5. 協助製程問題與解決對策方案 。
6. 新產品PCB焊件與功能驗證 。
不符合你的期望嗎？
你可以先成為儲備人選，未來若有適合您的職務，我們將會主動與您聯絡。