一般企業 | 中階
機構工程師/主管
機構工程師｜ 電池製造業 ｜湖口‧新豐 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
日期：2026/07/13 編號：F000015273
關鍵能力
機構設計
工作職責
1.電動車電池模組機構設計與開發驗證, 如MHEV, E-BUS等電動車
2.機構設計 : 結構抗衝擊, 防爆, 防水, 公差分析, 散熱, 串並電池與PCBA配置
3.製程運用 : 塑膠射出, 板金沖壓, 鋁擠, 鋁壓鑄, 雷焊, 弧焊, 電阻焊
4.APQP設計規範與製程之文件撰寫
2.機構設計 : 結構抗衝擊, 防爆, 防水, 公差分析, 散熱, 串並電池與PCBA配置
3.製程運用 : 塑膠射出, 板金沖壓, 鋁擠, 鋁壓鑄, 雷焊, 弧焊, 電阻焊
4.APQP設計規範與製程之文件撰寫
理想人選
1.具愈全新類型產品定義與開發導入量產經驗
2.對產品可靠度的開發與驗證有相關的經驗
3.熟悉產品開發流程及其相關規範, 具塑膠,板金與 壓鑄…等相關材料成形與加工經驗.
4.具備跨各功能單位溝通協調之能力. "
2.對產品可靠度的開發與驗證有相關的經驗
3.熟悉產品開發流程及其相關規範, 具塑膠,板金與 壓鑄…等相關材料成形與加工經驗.
4.具備跨各功能單位溝通協調之能力. "
其他條件
學歷：不拘
科系：不拘
年資：5年以上工作經驗
語文：
不拘
管理責任：暫未確定
出差外派：無需出差外派
語文：
不拘
公司福利
法定項目：
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險
其他值得一試的好工作
一般企業 | 高階
MIS理級以上主管（ERP維運/開發)
MIS程式設計師/資料庫管理人員/MES工程師｜電池製造業｜新竹縣市全區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
ERP系統導入
1.MIS部門管理與IT治理
2.資安維運或稽核應對
3.ERP系統維運與開發：負責ERP系統功能維護、需求訪談、流程優化、客製開發與跨部門協調。
4.系統整合與介接
2.資安維運或稽核應對
3.ERP系統維運與開發：負責ERP系統功能維護、需求訪談、流程優化、客製開發與跨部門協調。
4.系統整合與介接
一般企業 | 中階
產品工程主管
其他工程研發主管/生產技術／製程工程師｜電池製造業｜越南｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
NPI
1.主導新產品導入與量產驗證
2.負責產品工程技術開發與測試系統建置
3.推動量產品質改善與工程變更管理
4.跨部門協作及客戶/供應商技術管理
5.產品工程團隊領導與能力建設
2.負責產品工程技術開發與測試系統建置
3.推動量產品質改善與工程變更管理
4.跨部門協作及客戶/供應商技術管理
5.產品工程團隊領導與能力建設
一般企業 | 基層主管
電控主管
其他工程研發主管｜精密儀器相關製造業｜新竹縣市全區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
PLC程式設計
1. Circuit diagram design 2. Equipment experiment data analysis and statistics 3. CE, SEMI certification design data collection 4. PLC, HMI programming, control logic planning and design 5. Equipment operation test 6. R&D plan execution 7. Other matters assigned by the supervisor
一般企業 | 專業人才
工程師
數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜新竹縣市全區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
數位電路驗證
數位晶片產品開發
RTL
1.EDA TOOL 客戶端支持服務
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
一般企業 | 專業人才
研發工程師主管
其他工程研發主管｜光學器材製造業｜新竹市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
機構設計
軟韌體開發
1. AOI programming, system design and integration
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
一般企業 | 基層主管
研發主管
其他工程研發主管｜印刷電路板製造業(PCB)｜桃園市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
新技術開發
1. 新製程設立
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
一般企業 | 專業人才
研發工程師/主管
數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜苗栗縣市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
RTL
1. TOP/Block physical implementation (28nm以下), 有12nm/7nm 經驗尤佳
2. IR rail analysis(Voltus/Redhawk)
3. Layout verification (Calibre DRC/LVS)
4. Timing closure (Tempus/PrimeTime/Tweaker)
5. Tcl/Perl/Makefile programming (有此技能者優先考量)
2. IR rail analysis(Voltus/Redhawk)
3. Layout verification (Calibre DRC/LVS)
4. Timing closure (Tempus/PrimeTime/Tweaker)
5. Tcl/Perl/Makefile programming (有此技能者優先考量)
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