韌體設計產品經理

工程及研發
半導體與電子業
台南市
面議
一般企業 | 中階 2024/04/21

韌體設計產品經理

工程及研發
半導體與電子業
台南市
面議

關鍵能力

熟馬達驅控技術C/C++/C#、HMI(UI/UX)、PLC、Microsoft officeFieldbus等通訊程式設計經驗Modbus, Modbus、DeviceNET、EtherCAT、CANopen韌體工程開發韌體程式設計MCU

工作職責

1、壓力控制閥軟韌體開發
2、步進馬達驅控技術
3、系統規劃整合、測試分析除錯
4、專案進度控管、結案報告

理想人選

1.MCU、C/C++/C#、HMI(UI/UX)、PLC、Microsoft office
2.Modbus, Modbus、DeviceNET、EtherCAT、CANopen 等現場總線通訊程式設計經驗

其他條件

學歷：大學
科系：不拘
年資：5年以上工作經驗
語文：
不拘
管理責任：不需負擔管理責任
出差外派：無需出差外派

公司福利

法定項目：勞保 健保 陪產假 產假 特別休假 育嬰留停 女性生理假 勞退提撥金 產檢假 就業保險 職災保險

案件編號：F000008681

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