韌體設計產品經理

工程及研发
半导体与电子业
台南市
面议
一般企业 | 中阶 2024/04/21

韌體設計產品經理

工程及研发
半导体与电子业
台南市
面议

关键能力

熟馬達驅控技術C/C++/C#、HMI(UI/UX)、PLC、Microsoft officeFieldbus等通訊程式設計經驗Modbus, Modbus、DeviceNET、EtherCAT、CANopen韌體工程開發韌體程式設計MCU

工作职责

1、壓力控制閥軟韌體開發
2、步進馬達驅控技術
3、系統規劃整合、測試分析除錯
4、專案進度控管、結案報告

理想人选

1.MCU、C/C++/C#、HMI(UI/UX)、PLC、Microsoft office
2.Modbus, Modbus、DeviceNET、EtherCAT、CANopen 等現場總線通訊程式設計經驗

其他条件

学历：大学
科系：不拘
年資：5年以上工作经验
语文：
不拘
管理责任：不需负担管理责任
出差外派：无需出差外派

公司福利

法定项目：勞保 健保 陪產假 產假 特別休假 育嬰留停 女性生理假 勞退提撥金 產檢假 就業保險 職災保險

案件编号：F000008681

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