一般企業 | 基層主管
硬體主管
硬體工程研發主管/通訊工程研發主管/PCB佈線工程師｜ 其它軟體及網路相關業 ｜中壢區 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
日期：2026/02/10 編號：FA01014593
主な能力
Circuit Design
新產品研發與測試
研發
試產
layout
示波器
PADS
硬體工程技術開發
電子電路設計
硬體系統研發設計
職務責任
SOM 載板硬體設計（核心職責）
• 負責 SOM（System on Module）載板（Carrier Board）之硬體設計與技術主導
• 進行 SOM 選型（以 ARM / Linux-based 平台為主）
• 依產品需求規劃載板功能、介面與整體硬體架構
電路設計與審查
• 負責或審查載板電路設計，包括但不限於：
o 電源架構設計（DC-in、DCDC、LDO、Power Sequencing）
o 通訊與介面電路（Ethernet、USB、UART、RS-485、CAN）
o 周邊介面（SPI / I²C / GPIO）
o PWM / ADC / Sensor Interface
主導 SOM 載板之 Board Bring-up 與系統除錯工作
• 在缺乏專職韌體 / Linux 工程師的情況下，能獨立或配合外部／原廠技術資源進行：
• 上電測試、時序與電源完整性確認
• 基本通訊介面（Ethernet、UART、RS-485、SPI、I²C 等）之除錯
• 進行實機問題定位與分析，並提出可執行的改善建議，包含但不限於：
• 示波器、邏輯分析儀、萬用表等量測工具之使用
• 硬體／系統層級問題之判斷與切分
• 協助釐清硬體與系統軟體之責任邊界，確保問題能有效收斂與解決
文件與量產評估
• 研讀並整合 SOM 原廠文件（Reference Design / Hardware Guide）
• 評估 BOM、可製造性（DFM / DFA）與量產風險
• 協助產品從原型階段推進至量產階段
• 負責 SOM（System on Module）載板（Carrier Board）之硬體設計與技術主導
• 進行 SOM 選型（以 ARM / Linux-based 平台為主）
• 依產品需求規劃載板功能、介面與整體硬體架構
電路設計與審查
• 負責或審查載板電路設計，包括但不限於：
o 電源架構設計（DC-in、DCDC、LDO、Power Sequencing）
o 通訊與介面電路（Ethernet、USB、UART、RS-485、CAN）
o 周邊介面（SPI / I²C / GPIO）
o PWM / ADC / Sensor Interface
主導 SOM 載板之 Board Bring-up 與系統除錯工作
• 在缺乏專職韌體 / Linux 工程師的情況下，能獨立或配合外部／原廠技術資源進行：
• 上電測試、時序與電源完整性確認
• 基本通訊介面（Ethernet、UART、RS-485、SPI、I²C 等）之除錯
• 進行實機問題定位與分析，並提出可執行的改善建議，包含但不限於：
• 示波器、邏輯分析儀、萬用表等量測工具之使用
• 硬體／系統層級問題之判斷與切分
• 協助釐清硬體與系統軟體之責任邊界，確保問題能有效收斂與解決
文件與量產評估
• 研讀並整合 SOM 原廠文件（Reference Design / Hardware Guide）
• 評估 BOM、可製造性（DFM / DFA）與量產風險
• 協助產品從原型階段推進至量產階段
理想的な求人
(行業)：SOM / SBC / Embedded Board / 工業電腦
(年資)：最低 5 年以上
具備高度技術責任感，對硬體穩定性、可量產性與長期維護結果負責。
面對問題願意 親自下場查證與除錯，不僅停留在理論或文件層面。
能在技術完整性與專案時程 之間做務實取捨
具備良好跨部門溝通能力，能與韌體、軟體、機構與製造單位協作。
樂於分享經驗並指導他人，具備 技術傳承意識。
做事條理清楚、溝通直接，不甩鍋、不官僚。
願意理解實際設備、現場環境與產品限制，而非只追求理想設計。
(年資)：最低 5 年以上
具備高度技術責任感，對硬體穩定性、可量產性與長期維護結果負責。
面對問題願意 親自下場查證與除錯，不僅停留在理論或文件層面。
能在技術完整性與專案時程 之間做務實取捨
具備良好跨部門溝通能力，能與韌體、軟體、機構與製造單位協作。
樂於分享經驗並指導他人，具備 技術傳承意識。
做事條理清楚、溝通直接，不甩鍋、不官僚。
願意理解實際設備、現場環境與產品限制，而非只追求理想設計。
その他条件
経歴:無制限
学科:無制限
経歴:職務経験5年以上
言語:
無制限
管理責任:4人以下
出張・出向:出張なし
言語:
無制限
会社の福利厚生
法定項目:
福利厚生:
週休二日
勞保
健保
勞退提撥金
福利厚生:
年終獎金
零食櫃
生日假
其他值得一試的好工作
一般企業 | 高階
研發高階主管
硬體工程研發主管｜消費性電子產品製造業｜土城區‧三峽區｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
新產品研發與測試
1、負責規劃，監督產品研發設計專案、研發技術開發管理。
2、進度、流程、品質與成本控制。
3、帶領並管理技術團隊，執行開發及進度督導規劃、人力協調與進度掌控。
4、跨部門協調溝通及客戶技術對應，規格擬定。
5、新產品、新技術引進及分析評估。
6、整合解決方案，推動專案之進行。
7、控制研發預算與資源使用效率，管理研發風險與技術可行性評估
2、進度、流程、品質與成本控制。
3、帶領並管理技術團隊，執行開發及進度督導規劃、人力協調與進度掌控。
4、跨部門協調溝通及客戶技術對應，規格擬定。
5、新產品、新技術引進及分析評估。
6、整合解決方案，推動專案之進行。
7、控制研發預算與資源使用效率，管理研發風險與技術可行性評估
一般企業 | 高階
研發高階或經營高階主管
其他工程研發主管｜汽車及其零件製造業｜竹北｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
AI技術或機器人相關技術
Server水冷散熱模組
液冷散熱專業
集團資源豐富,研發深耕台灣,技術背景,全球有工廠資源
1.建立AI Server 液冷散熱工程研發團隊.
2.管理研發團隊及新創事業
3.具液冷散熱研發高階主管3年以上經驗
2.管理研發團隊及新創事業
3.具液冷散熱研發高階主管3年以上經驗
上場 | 高階
上市國際集團_工具機研發副總經理
工業工程師／生產線規劃｜專用生產機械製造修配業｜龜山‧蘆竹‧大園 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
人力規劃控管
研發團隊管理
1.上市國際集團高階研發主管。
2.此職務年薪可達 : 新台幣三百萬以上。
3.英文精通(研發單位英文需可用，不佳者勿擾)
4.上班地點 : 桃園龜山區(總公司)，
2.此職務年薪可達 : 新台幣三百萬以上。
3.英文精通(研發單位英文需可用，不佳者勿擾)
4.上班地點 : 桃園龜山區(總公司)，
1.有電梯產品或軌道產品研發經驗者佳。需有機械製造或相關產業經驗。
2.熟悉工具機相關領域之設計、改良及週邊設備應用
3.制定部門研發路線圖，推動前瞻性電熱建模技術研究
4.領導與培訓研發團隊，協調跨部門合作（如：穩定、機電、結構等設計）
5.管理專案進度、資源與成果，確保研發任務符合公司策略目標。
6.管理國內及海外研發團隊。
2.熟悉工具機相關領域之設計、改良及週邊設備應用
3.制定部門研發路線圖，推動前瞻性電熱建模技術研究
4.領導與培訓研發團隊，協調跨部門合作（如：穩定、機電、結構等設計）
5.管理專案進度、資源與成果，確保研發任務符合公司策略目標。
6.管理國內及海外研發團隊。
一般企業 | 中階
工程部主管/PM
專案管理主管｜自動控制相關業｜新竹縣市全區 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
專案時間╱進度控管
專案溝通╱整合管理
專案規劃執行╱範圍管理
專案執行及技術服務(軟硬體設計規劃、工程進度執行、現場測試及驗收、及其它相關專案工作)
具PLC或人機介面及SCADA相關經驗佳。
工作地點：新竹(竹北)或高雄(苓雅區)皆可
具PLC或人機介面及SCADA相關經驗佳。
工作地點：新竹(竹北)或高雄(苓雅區)皆可
一般企業 | 專業人才
開發資深工程師
其他工程研發主管/硬體工程研發主管｜其他相關製造業｜台南市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
Product development
研發
產品試產檢討
機構設計
SolidWorks
1. 具新產品開發技術與經驗，熟悉塑膠射出或塑膠模具設計經驗優先
2. 熟悉塑膠模具架構：模具材料、流道、交口設計細節、水路設計細節、雙設模具細節
3. 熟悉塑膠成型技術：各項成品問題的解決對策，包含模具修改與參數調整
4. 熟悉噴塗製程：熟悉塑膠製品表面噴塗、印刷、PVD等各項參數設定和使用機台
2. 熟悉塑膠模具架構：模具材料、流道、交口設計細節、水路設計細節、雙設模具細節
3. 熟悉塑膠成型技術：各項成品問題的解決對策，包含模具修改與參數調整
4. 熟悉噴塗製程：熟悉塑膠製品表面噴塗、印刷、PVD等各項參數設定和使用機台
一般企業 | 專業人才
電子硬體RD
硬體研發工程師/光電工程研發主管/電子工程師｜光電產業｜汐止區｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
電路板佈局規劃
硬體系統研發設計
硬體工程技術開發
汐止的上市電子公司因應業務量的成長, 誠徵2名電子硬體RD
1. Display Driver System Development
2. Power Management / Power System Design
3. System Verification, Validation, and Debugging
4. Project-Based R&D Execution and Customer Technical Support
2. Power Management / Power System Design
3. System Verification, Validation, and Debugging
4. Project-Based R&D Execution and Customer Technical Support
上場 | 高階
電控部門主管（硬體/軟韌體開發）
硬體工程研發主管/電子工程師｜塑膠製品製造業｜屏東縣市｜NTD 1,500,000~2,000,000
產品開發經驗
該產業為世界最大製造商，目前上櫃預計今年上市
1. 主導嵌入式系統產品開發，包含MCU韌體設計與RTOS應用（如ESP32 + LCD IoT
控制模組）。
2. 負責MCU底層驅動設計、IO控制與週邊資源配置優化。
3. 協同團隊進行嵌入式C/C++程式開發，熟悉KEIL、ARM、C51等平台。
4. 主導電控系統之硬體設計與驗證，包括電源電路、感測器介面、控制模組設計。
5. PCB設計與LAYOUT審查，並掌握Altium Designer、OrCAD、KiCAD等工具。
6. 具備解決EMC/EMI問題及方案。
7. 協助新產品導入量產（NPI），與品保、生產、採購等部門協作開發時程。
8. 帶領電控團隊完成專案，負責人員培育與技術規劃。
9. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性。
10. 根據設備生產組裝排程的規劃與安排研發設計專案執行。
11. 配合業務與客戶的需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題，並提供客戶技術
支援服務。
控制模組）。
2. 負責MCU底層驅動設計、IO控制與週邊資源配置優化。
3. 協同團隊進行嵌入式C/C++程式開發，熟悉KEIL、ARM、C51等平台。
4. 主導電控系統之硬體設計與驗證，包括電源電路、感測器介面、控制模組設計。
5. PCB設計與LAYOUT審查，並掌握Altium Designer、OrCAD、KiCAD等工具。
6. 具備解決EMC/EMI問題及方案。
7. 協助新產品導入量產（NPI），與品保、生產、採購等部門協作開發時程。
8. 帶領電控團隊完成專案，負責人員培育與技術規劃。
9. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性。
10. 根據設備生產組裝排程的規劃與安排研發設計專案執行。
11. 配合業務與客戶的需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題，並提供客戶技術
支援服務。
上場 | 高階
模具主管( Director/Mgr.)
光電工程研發主管/塑膠模具技術人員/生產管理主管｜光電產業｜台中市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
模具履歷管理
良率提升
模具壽命改善
模仁鍍鎳
COC
模仁鏡面加工
光學拋光
奈米級加工
EDM 放電加工
超精密研磨
JG
微米加工（μm）
精密模具
模仁加工
光學射出模具
光學鏡頭模具
光學級模具
超精密加工
非球面加工
非球面
Position/職位：模具主管
Span of control/管理幅度：13 ppl+
Report to/直屬：副董事長+處長
關於該公司 /About the company：
1. 精密光學，為主流消費性產品重點供應商之一。
2. 上市櫃企業，福利制度完善。
※依營運成果與個人表現，提供具競爭力的薪資與多元獎勵機制：
• 季績效獎金/改善提案獎勵/員工介紹獎勵金/能力考核通過獎勵金/其他專案與激勵獎勵制度。
※致力打造穩定、安全且友善的工作環境，讓同仁專注於專業發揮：
• 全廠冷氣空調，舒適不悶熱/寬敞明亮的工作空間/完善員工停車空間/人性化管理制度，重視溝通與尊重專業。
※員工關懷與生活照顧｜公司是你長期的後盾：
• 完善保險制度：勞保、健保、勞退提撥/員工團體保險
• 人生重要補助：結婚、生育、喪葬補助、員工托育補助
• 免費定期健康檢查，守護同仁健康
※員工活動與節慶福利｜工作之外，也享受生活、重視團隊凝聚與生活儀式感：
• 三節禮券/員工生日禮券/尾牙活動/員工聚餐與旅遊活動/職工福利委員會福利/特約廠商優惠折扣。
Span of control/管理幅度：13 ppl+
Report to/直屬：副董事長+處長
關於該公司 /About the company：
1. 精密光學，為主流消費性產品重點供應商之一。
2. 上市櫃企業，福利制度完善。
※依營運成果與個人表現，提供具競爭力的薪資與多元獎勵機制：
• 季績效獎金/改善提案獎勵/員工介紹獎勵金/能力考核通過獎勵金/其他專案與激勵獎勵制度。
※致力打造穩定、安全且友善的工作環境，讓同仁專注於專業發揮：
• 全廠冷氣空調，舒適不悶熱/寬敞明亮的工作空間/完善員工停車空間/人性化管理制度，重視溝通與尊重專業。
※員工關懷與生活照顧｜公司是你長期的後盾：
• 完善保險制度：勞保、健保、勞退提撥/員工團體保險
• 人生重要補助：結婚、生育、喪葬補助、員工托育補助
• 免費定期健康檢查，守護同仁健康
※員工活動與節慶福利｜工作之外，也享受生活、重視團隊凝聚與生活儀式感：
• 三節禮券/員工生日禮券/尾牙活動/員工聚餐與旅遊活動/職工福利委員會福利/特約廠商優惠折扣。
職務說明 / Job Description (模具主管)
1. 負責模具部門整體營運與管理，管理人數約 80 人（非球面加工、EDM、JG、鉗工等）。
2. 規劃模具加工製程與產能，管控品質、交期與成本，支援試產與量產需求。
3. 指導並協助解決非球面加工、EDM、精密研磨（JG）、試模與修模等製程問題。
4. 規劃模具試模、修模與改善作業，提升模具穩定性與使用壽命。
5. 建立並優化模具製作與維修流程，推動標準化與效率改善。
6. 跨部門協作（研發、生產），支援新產品開發與量產導入。
7. 培育部屬與中階主管，落實現場管理與安全規範。
1. 負責模具部門整體營運與管理，管理人數約 80 人（非球面加工、EDM、JG、鉗工等）。
2. 規劃模具加工製程與產能，管控品質、交期與成本，支援試產與量產需求。
3. 指導並協助解決非球面加工、EDM、精密研磨（JG）、試模與修模等製程問題。
4. 規劃模具試模、修模與改善作業，提升模具穩定性與使用壽命。
5. 建立並優化模具製作與維修流程，推動標準化與效率改善。
6. 跨部門協作（研發、生產），支援新產品開發與量產導入。
7. 培育部屬與中階主管，落實現場管理與安全規範。
