一般企業 | 專業人才
開發資深工程師
其他工程研發主管/硬體工程研發主管｜ 其他相關製造業 ｜台南市 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
日期：2026/07/02 編號：FA01014307
主な能力
Product development
研發
產品試產檢討
機構設計
SolidWorks
職務責任
1. 具新產品開發技術與經驗，熟悉塑膠射出或塑膠模具設計經驗優先
2. 熟悉塑膠模具架構：模具材料、流道、交口設計細節、水路設計細節、雙設模具細節
3. 熟悉塑膠成型技術：各項成品問題的解決對策，包含模具修改與參數調整
4. 熟悉噴塗製程：熟悉塑膠製品表面噴塗、印刷、PVD等各項參數設定和使用機台
2. 熟悉塑膠模具架構：模具材料、流道、交口設計細節、水路設計細節、雙設模具細節
3. 熟悉塑膠成型技術：各項成品問題的解決對策，包含模具修改與參數調整
4. 熟悉噴塗製程：熟悉塑膠製品表面噴塗、印刷、PVD等各項參數設定和使用機台
理想的な求人
1. 熟悉2D/3D 繪圖軟體 (solidworks、UG)
2. 具備跨部門溝通與協調能力
2. 具備跨部門溝通與協調能力
その他条件
経歴:大学
学科:材料エンジニアリング,化学・化学工学,機械造船
経歴:職務経験3年以上
言語:
英語：聞く/普通 話す/普通 読む/普通 書く/普通
管理責任:管理責任なし
出張・出向:出張なし
言語:
英語：聞く/普通 話す/普通 読む/普通 書く/普通
会社の福利厚生
法定項目:
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險
其他值得一試的好工作
一般企業 | 專業人才
知名興櫃公司 擴編【資深技術工程師】 (Sr. Technical Engineer / PM)
機械工程師｜其他電子零組件相關業｜桃園市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
CREO
繪製2D／3D模具設計圖
機械繪圖
機械相關圖表繪製
機構設計
PTC Creo Elements/Direct、AutoCAD、SolidWorks
SolidWorks
*創新編制、高效溝通：打破傳統業務傳話模式，由工程師直接對接知名客戶技術核心，大幅提升專案推動效率，享有高度專業自主權。
*跨國舞台、職涯升級：直接參與歐美一線品牌 OEM/ODM 專案，提供完整的國際商業談判與海外研討會參與契機，全面拓展國際視野。
*彈性工時選擇：配置每日三時段（08:00 / 08:30 / 09:00）彈性班別，方便員工彈性調配上下班時間。
*跨國舞台、職涯升級：直接參與歐美一線品牌 OEM/ODM 專案，提供完整的國際商業談判與海外研討會參與契機，全面拓展國際視野。
*彈性工時選擇：配置每日三時段（08:00 / 08:30 / 09:00）彈性班別，方便員工彈性調配上下班時間。
• 客戶規格溝通與方案定義
與客戶直接溝通產品規格與應用需求，理解系統架構與使用情境，提出最合適且可量產的技術解決方案。
• 早期概念設計參與與即時回饋
於客戶概念設計初期即介入，快速提供設計建議與技術可行性回饋，協助客戶降低後續設計變更風險。
• DFM 溝通與設計核准推進
與後端設計團隊及工廠密切合作，審核 DFM 報告，對客戶清楚說明設計與製造考量，並取得設計核准。
• 驗證與測試報告整合說明
審查 FAI、EVT 等測試與驗證報告，整合 AQP 與後端工程師意見，向客戶說明測試結果與設計狀態。
• 樣品品質與設計問題協調
與客戶共同檢視樣品品質與設計問題，彙整重點並回饋給工廠，確保問題被正確理解與有效改善。
• 新技術展示與客戶技術支援
向客戶展示新技術、設計準則與應用方向，並提供持續的技術溝通與支援，強化客戶信任與合作關係。
與客戶直接溝通產品規格與應用需求，理解系統架構與使用情境，提出最合適且可量產的技術解決方案。
• 早期概念設計參與與即時回饋
於客戶概念設計初期即介入，快速提供設計建議與技術可行性回饋，協助客戶降低後續設計變更風險。
• DFM 溝通與設計核准推進
與後端設計團隊及工廠密切合作，審核 DFM 報告，對客戶清楚說明設計與製造考量，並取得設計核准。
• 驗證與測試報告整合說明
審查 FAI、EVT 等測試與驗證報告，整合 AQP 與後端工程師意見，向客戶說明測試結果與設計狀態。
• 樣品品質與設計問題協調
與客戶共同檢視樣品品質與設計問題，彙整重點並回饋給工廠，確保問題被正確理解與有效改善。
• 新技術展示與客戶技術支援
向客戶展示新技術、設計準則與應用方向，並提供持續的技術溝通與支援，強化客戶信任與合作關係。
一般企業 | 高階
研發高階主管
硬體工程研發主管｜消費性電子產品製造業｜土城區‧三峽區｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
新產品研發與測試
1、負責規劃，監督產品研發設計專案、研發技術開發管理。
2、進度、流程、品質與成本控制。
3、帶領並管理技術團隊，執行開發及進度督導規劃、人力協調與進度掌控。
4、跨部門協調溝通及客戶技術對應，規格擬定。
5、新產品、新技術引進及分析評估。
6、整合解決方案，推動專案之進行。
7、控制研發預算與資源使用效率，管理研發風險與技術可行性評估
2、進度、流程、品質與成本控制。
3、帶領並管理技術團隊，執行開發及進度督導規劃、人力協調與進度掌控。
4、跨部門協調溝通及客戶技術對應，規格擬定。
5、新產品、新技術引進及分析評估。
6、整合解決方案，推動專案之進行。
7、控制研發預算與資源使用效率，管理研發風險與技術可行性評估
一般企業 | 專業人才
電子硬體RD
硬體研發工程師/光電工程研發主管/電子工程師｜光電產業｜汐止區｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
電路板佈局規劃
硬體系統研發設計
硬體工程技術開發
汐止的上市電子公司因應業務量的成長, 誠徵2名電子硬體RD
1. Display Driver System Development
2. Power Management / Power System Design
3. System Verification, Validation, and Debugging
4. Project-Based R&D Execution and Customer Technical Support
2. Power Management / Power System Design
3. System Verification, Validation, and Debugging
4. Project-Based R&D Execution and Customer Technical Support
上場 | 高階
研發高階主管
硬體工程研發主管/其他工程研發主管｜機車及其零件製造業｜台南市｜NTD 1,250,000~1,500,000
汽機車零組件
NPI經驗
品質管理
ISO 9001
跨部門溝通協調
台灣上櫃公司，提供員工持股信託及購車補助。
1. 負責各項產品設計開發之時程、資源與進度控管，確保專案依計畫推進。
2. 領導研發團隊進行專案管理分配。
3. 協助跨部門溝通與協作，整合市場、業務與生產端需求。
4. 廠商技術溝通。
5. 設定短、中、長期開發目標與進度控管。
6. 熟悉ISO9001或其他品質管理流程。
7. 優化部門作業流程，執行及改善。
2. 領導研發團隊進行專案管理分配。
3. 協助跨部門溝通與協作，整合市場、業務與生產端需求。
4. 廠商技術溝通。
5. 設定短、中、長期開發目標與進度控管。
6. 熟悉ISO9001或其他品質管理流程。
7. 優化部門作業流程，執行及改善。
一般企業 | 中階
【外商上市公司】高速傳輸介面，徵求 技術產品經理(TPM)，薪資優渥｜捷運頂溪站，近樂華夜市
硬體研發工程師/硬體工程研發主管/電子工程師/硬體工程研發高階主管/通訊工程研發高階主管｜電腦及其週邊設備製造業｜中和區‧永和區｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
R&D
PD 供電
DP
USB4
Thunderbolt
HDMI
【職位亮點】
協助主導國際大廠專案，直接與晶片原廠合作，並出具個人的「策略腦力」。
直接與Intel、NVIDIA、AMD等，頂尖晶片供應商深度對接，在產品原型階段(Alpha)就參與研發，打造下一代AI運算平台與高階企業級解決方案。技術專長，精通 NPU / AI 應用 整合。 熟悉高速傳輸介面（Thunderbolt, USB4, HDMI/DP, PD 供電）
協助主導國際大廠專案，直接與晶片原廠合作，並出具個人的「策略腦力」。
直接與Intel、NVIDIA、AMD等，頂尖晶片供應商深度對接，在產品原型階段(Alpha)就參與研發，打造下一代AI運算平台與高階企業級解決方案。技術專長，精通 NPU / AI 應用 整合。 熟悉高速傳輸介面（Thunderbolt, USB4, HDMI/DP, PD 供電）
【工作內容】
1.規劃 AI/DK 產品藍圖（Roadmap），定義具備市場競爭力的產品願景。
2.與全球戰略夥伴（TP/SP）對接，掌握第一手晶片技術與早期設計藍圖。
3.大客戶技術提案 (Design-in)：
4.深度分析國際一線大廠（如 Dell, HP, Apple, Lenovo 等）的採購需求（RFx）。
5.主導技術選型與設計提案（Design Proposal），並精準完成商務報價。
6.撰寫關鍵技術文件（ARD/PRD），確保產品具備市場差異化優勢。
7.主導產品認證流程，並在專案啟動（Kick-off）後順利移交團隊執行。
1.規劃 AI/DK 產品藍圖（Roadmap），定義具備市場競爭力的產品願景。
2.與全球戰略夥伴（TP/SP）對接，掌握第一手晶片技術與早期設計藍圖。
3.大客戶技術提案 (Design-in)：
4.深度分析國際一線大廠（如 Dell, HP, Apple, Lenovo 等）的採購需求（RFx）。
5.主導技術選型與設計提案（Design Proposal），並精準完成商務報價。
6.撰寫關鍵技術文件（ARD/PRD），確保產品具備市場差異化優勢。
7.主導產品認證流程，並在專案啟動（Kick-off）後順利移交團隊執行。
外資 | 中階
【外商上市公司】資深硬體研發主管，高階Docking(擴充基座)，薪資優渥｜捷運頂溪站，近樂華夜市
硬體工程研發高階主管/通訊工程研發高階主管｜電腦及其週邊設備製造業｜中和區‧永和區｜NTD 1,500,000~2,000,000
擴充基座
docking station
【職位亮點】
從方案選型到量產落地的技術核心，主導高階Docking專案的硬體架構，優化從設計到量產的端點技術細節
從方案選型到量產落地的技術核心，主導高階Docking專案的硬體架構，優化從設計到量產的端點技術細節
【工作內容】
1.負責 Docking 專案的 RFI/RFQ 技術評估，從物料選型到方案可行性分析，精準定調產品架構。
2.運用 Cadence/Allegro 專業工具，指導精密 Layout 佈局與走線策略，確保硬體設計的高穩定性。
3.針對研發過程中的重大技術瓶頸組織「技術攻堅」，並協助總監提升團隊整體的 Debug 效率與問題解決能力。
4.量產落地與品質優化(DFM)，帶領團隊分析試產與量產中的硬體不良，推動工廠製程改善及研發內部的快速迭代。
5.總結共性生產問題，將經驗回饋至後續機種，持續優化可製造性設計(DFM)。
1.負責 Docking 專案的 RFI/RFQ 技術評估，從物料選型到方案可行性分析，精準定調產品架構。
2.運用 Cadence/Allegro 專業工具，指導精密 Layout 佈局與走線策略，確保硬體設計的高穩定性。
3.針對研發過程中的重大技術瓶頸組織「技術攻堅」，並協助總監提升團隊整體的 Debug 效率與問題解決能力。
4.量產落地與品質優化(DFM)，帶領團隊分析試產與量產中的硬體不良，推動工廠製程改善及研發內部的快速迭代。
5.總結共性生產問題，將經驗回饋至後續機種，持續優化可製造性設計(DFM)。
一般企業 | 高階
技術總監
硬體工程研發主管/其他工程研發主管｜電腦及其週邊設備製造業｜新店區｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
電路設計
硬體工程技術開發
硬體設計
* 制定 Edge AI Platform 技術策略及產品 Roadmap
* 評估市場需求與技術趨勢，規劃公司技術投資方向
* 建立並整合 Edge AI Platform 與 Ecosystem，提升市場競爭力
* 帶領研發及產品管理團隊，推動跨部門整合與產品商品化
* 驅動公司由 PC Platform 向 Edge AI Platform 的技術轉型
* 評估市場需求與技術趨勢，規劃公司技術投資方向
* 建立並整合 Edge AI Platform 與 Ecosystem，提升市場競爭力
* 帶領研發及產品管理團隊，推動跨部門整合與產品商品化
* 驅動公司由 PC Platform 向 Edge AI Platform 的技術轉型
上場 | 專業人才
RD / RD Technical PM
專案經理/機構工程師/機械設計工程師｜電腦及其週邊設備製造業｜樹林區‧鶯歌區｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
英文溝通
RDPM
NPI
1. Primary Point Of R&D Contact For Customers
2. Supporting Effective Communication &Maintaining Documentation Accuracy.
3. Development Tracking and Management
4. Risk Assessment
5. Maintain Customer Relationship
2. Supporting Effective Communication &Maintaining Documentation Accuracy.
3. Development Tracking and Management
4. Risk Assessment
5. Maintain Customer Relationship
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