一般企業 | 中階
工程部主管/PM
專案管理主管｜ 自動控制相關業 ｜新竹縣市全區 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
日期：2026/02/07 編號：FA01014125
主な能力
專案時間╱進度控管
專案溝通╱整合管理
專案規劃執行╱範圍管理
職務責任
專案執行及技術服務(軟硬體設計規劃、工程進度執行、現場測試及驗收、及其它相關專案工作)
具PLC或人機介面及SCADA相關經驗佳。
工作地點：新竹(竹北)或高雄(苓雅區)皆可
具PLC或人機介面及SCADA相關經驗佳。
工作地點：新竹(竹北)或高雄(苓雅區)皆可
理想的な求人
EQ高、溝通能力佳、擅協調
その他条件
経歴:大学
学科:理工科目
経歴:職務経験5年以上
言語:
無制限
管理責任:管理責任なし
出張・出向:出張あり（年間累積時間未定）
言語:
無制限
会社の福利厚生
法定項目:
福利厚生:
週休二日
家庭照顧假
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
安胎假
產檢假
就業保險
防疫照顧假
員工體檢
職災保險
福利厚生:
年終獎金
三節獎金/禮品
員工宿舍
零食櫃
結婚禮金
生育津貼
停車費補助
旅遊補助
國內旅遊
國外旅遊
部門聚餐
配發公務機
特約商店
內部講師鐘點費
伙食津貼
員工團體保險
其他值得一試的好工作
一般企業 | 高階
研發高階或經營高階主管
其他工程研發主管｜汽車及其零件製造業｜竹北｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
AI技術或機器人相關技術
Server水冷散熱模組
液冷散熱專業
集團資源豐富,研發深耕台灣,技術背景,全球有工廠資源
1.建立AI Server 液冷散熱工程研發團隊.
2.管理研發團隊及新創事業
3.具液冷散熱研發高階主管3年以上經驗
2.管理研發團隊及新創事業
3.具液冷散熱研發高階主管3年以上經驗
一般企業 | 高階
研發高階主管
硬體工程研發主管｜消費性電子產品製造業｜土城區‧三峽區｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
新產品研發與測試
1、負責規劃，監督產品研發設計專案、研發技術開發管理。
2、進度、流程、品質與成本控制。
3、帶領並管理技術團隊，執行開發及進度督導規劃、人力協調與進度掌控。
4、跨部門協調溝通及客戶技術對應，規格擬定。
5、新產品、新技術引進及分析評估。
6、整合解決方案，推動專案之進行。
7、控制研發預算與資源使用效率，管理研發風險與技術可行性評估
2、進度、流程、品質與成本控制。
3、帶領並管理技術團隊，執行開發及進度督導規劃、人力協調與進度掌控。
4、跨部門協調溝通及客戶技術對應，規格擬定。
5、新產品、新技術引進及分析評估。
6、整合解決方案，推動專案之進行。
7、控制研發預算與資源使用效率，管理研發風險與技術可行性評估
上場 | 高階
上市國際集團_工具機研發副總經理
工業工程師／生產線規劃｜專用生產機械製造修配業｜龜山‧蘆竹‧大園 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
人力規劃控管
研發團隊管理
1.上市國際集團高階研發主管。
2.此職務年薪可達 : 新台幣三百萬以上。
3.英文精通(研發單位英文需可用，不佳者勿擾)
4.上班地點 : 桃園龜山區(總公司)，
2.此職務年薪可達 : 新台幣三百萬以上。
3.英文精通(研發單位英文需可用，不佳者勿擾)
4.上班地點 : 桃園龜山區(總公司)，
1.有電梯產品或軌道產品研發經驗者佳。需有機械製造或相關產業經驗。
2.熟悉工具機相關領域之設計、改良及週邊設備應用
3.制定部門研發路線圖，推動前瞻性電熱建模技術研究
4.領導與培訓研發團隊，協調跨部門合作（如：穩定、機電、結構等設計）
5.管理專案進度、資源與成果，確保研發任務符合公司策略目標。
6.管理國內及海外研發團隊。
2.熟悉工具機相關領域之設計、改良及週邊設備應用
3.制定部門研發路線圖，推動前瞻性電熱建模技術研究
4.領導與培訓研發團隊，協調跨部門合作（如：穩定、機電、結構等設計）
5.管理專案進度、資源與成果，確保研發任務符合公司策略目標。
6.管理國內及海外研發團隊。
一般企業 | 專業人才
開發資深工程師
其他工程研發主管/硬體工程研發主管｜其他相關製造業｜台南市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
Product development
研發
產品試產檢討
機構設計
SolidWorks
1. 具新產品開發技術與經驗，熟悉塑膠射出或塑膠模具設計經驗優先
2. 熟悉塑膠模具架構：模具材料、流道、交口設計細節、水路設計細節、雙設模具細節
3. 熟悉塑膠成型技術：各項成品問題的解決對策，包含模具修改與參數調整
4. 熟悉噴塗製程：熟悉塑膠製品表面噴塗、印刷、PVD等各項參數設定和使用機台
2. 熟悉塑膠模具架構：模具材料、流道、交口設計細節、水路設計細節、雙設模具細節
3. 熟悉塑膠成型技術：各項成品問題的解決對策，包含模具修改與參數調整
4. 熟悉噴塗製程：熟悉塑膠製品表面噴塗、印刷、PVD等各項參數設定和使用機台
一般企業 | 專業人才
電子硬體RD
硬體研發工程師/光電工程研發主管/電子工程師｜光電產業｜汐止區｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
電路板佈局規劃
硬體系統研發設計
硬體工程技術開發
汐止的上市電子公司因應業務量的成長, 誠徵2名電子硬體RD
1. Display Driver System Development
2. Power Management / Power System Design
3. System Verification, Validation, and Debugging
4. Project-Based R&D Execution and Customer Technical Support
2. Power Management / Power System Design
3. System Verification, Validation, and Debugging
4. Project-Based R&D Execution and Customer Technical Support
上場 | 高階
電控部門主管（硬體/軟韌體開發）
硬體工程研發主管/電子工程師｜塑膠製品製造業｜屏東縣市｜NTD 1,500,000~2,000,000
產品開發經驗
該產業為世界最大製造商，目前上櫃預計今年上市
1. 主導嵌入式系統產品開發，包含MCU韌體設計與RTOS應用（如ESP32 + LCD IoT
控制模組）。
2. 負責MCU底層驅動設計、IO控制與週邊資源配置優化。
3. 協同團隊進行嵌入式C/C++程式開發，熟悉KEIL、ARM、C51等平台。
4. 主導電控系統之硬體設計與驗證，包括電源電路、感測器介面、控制模組設計。
5. PCB設計與LAYOUT審查，並掌握Altium Designer、OrCAD、KiCAD等工具。
6. 具備解決EMC/EMI問題及方案。
7. 協助新產品導入量產（NPI），與品保、生產、採購等部門協作開發時程。
8. 帶領電控團隊完成專案，負責人員培育與技術規劃。
9. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性。
10. 根據設備生產組裝排程的規劃與安排研發設計專案執行。
11. 配合業務與客戶的需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題，並提供客戶技術
支援服務。
控制模組）。
2. 負責MCU底層驅動設計、IO控制與週邊資源配置優化。
3. 協同團隊進行嵌入式C/C++程式開發，熟悉KEIL、ARM、C51等平台。
4. 主導電控系統之硬體設計與驗證，包括電源電路、感測器介面、控制模組設計。
5. PCB設計與LAYOUT審查，並掌握Altium Designer、OrCAD、KiCAD等工具。
6. 具備解決EMC/EMI問題及方案。
7. 協助新產品導入量產（NPI），與品保、生產、採購等部門協作開發時程。
8. 帶領電控團隊完成專案，負責人員培育與技術規劃。
9. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性。
10. 根據設備生產組裝排程的規劃與安排研發設計專案執行。
11. 配合業務與客戶的需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題，並提供客戶技術
支援服務。
一般企業 | 基層主管
硬體主管
硬體工程研發主管/通訊工程研發主管/PCB佈線工程師｜其它軟體及網路相關業｜中壢區｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
Circuit Design
新產品研發與測試
研發
試產
layout
示波器
PADS
硬體工程技術開發
電子電路設計
硬體系統研發設計
SOM 載板硬體設計（核心職責）
• 負責 SOM（System on Module）載板（Carrier Board）之硬體設計與技術主導
• 進行 SOM 選型（以 ARM / Linux-based 平台為主）
• 依產品需求規劃載板功能、介面與整體硬體架構
電路設計與審查
• 負責或審查載板電路設計，包括但不限於：
o 電源架構設計（DC-in、DCDC、LDO、Power Sequencing）
o 通訊與介面電路（Ethernet、USB、UART、RS-485、CAN）
o 周邊介面（SPI / I²C / GPIO）
o PWM / ADC / Sensor Interface
主導 SOM 載板之 Board Bring-up 與系統除錯工作
• 在缺乏專職韌體 / Linux 工程師的情況下，能獨立或配合外部／原廠技術資源進行：
• 上電測試、時序與電源完整性確認
• 基本通訊介面（Ethernet、UART、RS-485、SPI、I²C 等）之除錯
• 進行實機問題定位與分析，並提出可執行的改善建議，包含但不限於：
• 示波器、邏輯分析儀、萬用表等量測工具之使用
• 硬體／系統層級問題之判斷與切分
• 協助釐清硬體與系統軟體之責任邊界，確保問題能有效收斂與解決
文件與量產評估
• 研讀並整合 SOM 原廠文件（Reference Design / Hardware Guide）
• 評估 BOM、可製造性（DFM / DFA）與量產風險
• 協助產品從原型階段推進至量產階段
• 負責 SOM（System on Module）載板（Carrier Board）之硬體設計與技術主導
• 進行 SOM 選型（以 ARM / Linux-based 平台為主）
• 依產品需求規劃載板功能、介面與整體硬體架構
電路設計與審查
• 負責或審查載板電路設計，包括但不限於：
o 電源架構設計（DC-in、DCDC、LDO、Power Sequencing）
o 通訊與介面電路（Ethernet、USB、UART、RS-485、CAN）
o 周邊介面（SPI / I²C / GPIO）
o PWM / ADC / Sensor Interface
主導 SOM 載板之 Board Bring-up 與系統除錯工作
• 在缺乏專職韌體 / Linux 工程師的情況下，能獨立或配合外部／原廠技術資源進行：
• 上電測試、時序與電源完整性確認
• 基本通訊介面（Ethernet、UART、RS-485、SPI、I²C 等）之除錯
• 進行實機問題定位與分析，並提出可執行的改善建議，包含但不限於：
• 示波器、邏輯分析儀、萬用表等量測工具之使用
• 硬體／系統層級問題之判斷與切分
• 協助釐清硬體與系統軟體之責任邊界，確保問題能有效收斂與解決
文件與量產評估
• 研讀並整合 SOM 原廠文件（Reference Design / Hardware Guide）
• 評估 BOM、可製造性（DFM / DFA）與量產風險
• 協助產品從原型階段推進至量產階段
上場 | 高階
永續長
經營管理主管｜電腦及其週邊設備製造業｜台北市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
ESG永續管理
上市企業集團
1. 規劃集團 ESG策略
2. 制定集團大型專案計畫及相關執行方案
3. ESG團隊及業務管理
2. 制定集團大型專案計畫及相關執行方案
3. ESG團隊及業務管理
