General Company | Junior
電控主管
其他工程研發主管｜ 精密儀器相關製造業 ｜新竹縣市全區 ｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
日期：2026/07/07 編號：F000009202
Qualifications
PLC程式設計
Responsibilities
1. Circuit diagram design 2. Equipment experiment data analysis and statistics 3. CE, SEMI certification design data collection 4. PLC, HMI programming, control logic planning and design 5. Equipment operation test 6. R&D plan execution 7. Other matters assigned by the supervisor
Ideal Candidate
1. Those familiar with Mitsubishi Q, R, FX type, FATEK PLC, and Advantech HMI are preferred. 2. Experience in communication integration, HMI, and PLC program development is a plus.
Other Requirements
Education:No Limitations
Department:No Limitations
Experience:Over 5 years of experience
Language:
No Limitations
Management Responsibilities:Under 4 Personnel
Business trip:Need business trip, but the number of trips accumulated within a year is unknown
Language:
No Limitations
Employee Benefits
Required by law:
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險
其他值得一試的好工作
Listed | Specialty Personnel
研發工程師
數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜新竹市｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
RTL Coding
工作穩定 公司發展好
影像演算法、數位RTL Coding
General Company | Specialty Personnel
工程師
數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜新竹縣市全區 ｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
數位電路驗證
數位晶片產品開發
RTL
1.EDA TOOL 客戶端支持服務
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
General Company | Specialty Personnel
研發工程師主管
其他工程研發主管｜光學器材製造業｜新竹市｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
機構設計
軟韌體開發
1. AOI programming, system design and integration
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
General Company | Junior
研發主管
其他工程研發主管｜印刷電路板製造業(PCB)｜桃園市｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
新技術開發
1. 新製程設立
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
General Company | Specialty Personnel
研發工程師/主管
數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜苗栗縣市｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
RTL
1. TOP/Block physical implementation (28nm以下), 有12nm/7nm 經驗尤佳
2. IR rail analysis(Voltus/Redhawk)
3. Layout verification (Calibre DRC/LVS)
4. Timing closure (Tempus/PrimeTime/Tweaker)
5. Tcl/Perl/Makefile programming (有此技能者優先考量)
2. IR rail analysis(Voltus/Redhawk)
3. Layout verification (Calibre DRC/LVS)
4. Timing closure (Tempus/PrimeTime/Tweaker)
5. Tcl/Perl/Makefile programming (有此技能者優先考量)
Listed | Specialty Personnel
電子工程師或主管
硬體研發工程師｜塑膠製品製造業｜高雄市｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
電路設計
PCB Layout
該產業世界隱形冠軍，目前上櫃，今年上市，集團化
1. 硬體線路設計、驗證及除錯。
2. 評估零件與規格，選用適合零組件。
3. PCB Layout 評估規劃。
4. 與韌體、機構工程師跨部門合作，確保產品設計順利導入量產並符合可靠度要求。
5. 協助製程問題與解決對策方案 。
6. 新產品PCB焊件與功能驗證 。
2. 評估零件與規格，選用適合零組件。
3. PCB Layout 評估規劃。
4. 與韌體、機構工程師跨部門合作，確保產品設計順利導入量產並符合可靠度要求。
5. 協助製程問題與解決對策方案 。
6. 新產品PCB焊件與功能驗證 。
General Company | Specialty Personnel
IC設計工程師
數位IC設計工程師/類比IC設計工程師｜IC設計相關業｜新竹縣市全區 ｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
PLL
ASIC
RTL
1.Design and maintain analog circuits
2.Survey and maintain design processes
3.Survey and maintain design tools and flow
4.Help training junior engineers
5.Debugging and measuring chip
2.Survey and maintain design processes
3.Survey and maintain design tools and flow
4.Help training junior engineers
5.Debugging and measuring chip
General Company | Specialty Personnel
資深工程師
硬體研發工程師｜電腦系統整合服務業｜竹東｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
PADS
OrCAD
1、規劃設計三相BLDC/PMSM⾺達驅動器：
■ 功率級(MOSFET、Gate Driver、電流量測)
■ 控制級(MCU、感測器、保護迴路)
■ 電源級(Buck/Flyback輔助電源)。
2、設計保護機制：
OCP、OVP、UVLO、OTP、短路、反接、堵轉偵測、浪湧與突入電流抑制。
3、PCB電路與佈局：
電⼒與訊號區隔、散熱與堆疊規劃、DFM與可測試性(DFT)佈點。
■ 功率級(MOSFET、Gate Driver、電流量測)
■ 控制級(MCU、感測器、保護迴路)
■ 電源級(Buck/Flyback輔助電源)。
2、設計保護機制：
OCP、OVP、UVLO、OTP、短路、反接、堵轉偵測、浪湧與突入電流抑制。
3、PCB電路與佈局：
電⼒與訊號區隔、散熱與堆疊規劃、DFM與可測試性(DFT)佈點。
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