上市櫃 | 中階
韌體工程LEAD/經理
韌體工程師｜ 其他相關製造業 ｜台中市 ｜NTD 1,500,000~2,000,000 實際薪資由企業與人選面談議定
日期：2026/09/09 編號：FG14016237
⭐️ 職缺優勢
上市AI CPO(共同封裝光學）大廠
可談保障年薪
工作地點為台中七期地標帆船大樓(NTC國家商貿中心)
關鍵能力
韌體設計
韌體開發
C++
MCU
工作職責
Embedded系統架構、
Motion/Motor Control、
通訊架構、
BSP/Driver、
軟硬整合、
技術審查及團隊帶領
Motion/Motor Control、
通訊架構、
BSP/Driver、
軟硬整合、
技術審查及團隊帶領
理想人選
主要工具: MCU/RTOS、EtherCAT/CANopen、Git；馬達控制／Servo Control 經驗優先
優先條件：Embedded → Motion／Motor Control → Industrial Communication → Servo。具 EtherCAT＋Motor Control＋Servo Control 經驗者列為高優先級，可依人才稀缺度，採Exceptional Case 個案核薪。
優先條件：Embedded → Motion／Motor Control → Industrial Communication → Servo。具 EtherCAT＋Motor Control＋Servo Control 經驗者列為高優先級，可依人才稀缺度，採Exceptional Case 個案核薪。
其他條件
學歷：不拘
科系：不拘
年資：8年以上工作經驗
語文：
不拘
管理責任：不需負擔管理責任
出差外派：無需出差外派
語文：
不拘
公司福利
法定項目：
福利制度：
哺乳室
週休二日
家庭照顧假
勞保
健保
陪產檢及陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
安胎假
產檢假
防疫照顧假
職災保險
福利制度：
年終獎金
三節獎金/禮品
特殊節日獎金禮品
員工宿舍
交通車
員工餐廳
咖啡吧
結婚禮金
生育津貼
社團補助
員工進修補助
退職金提撥
國內旅遊
國外旅遊
部門聚餐
社團活動
員工停車位
停車位
員工團體保險
其他值得一試的好工作
上市櫃 | 高階
上市國際建築集團-集團財務長/CFO
財務分析／財務人員/財務或會計主管｜建築工程業｜台北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
編制財務報告
財務報表製作
審核年度預算
資金規劃
財務分析
資金管理
建築集團經營管理
1.上市國際建築集團_ 集團財務長，高階經營主管。
2.此職務年薪可達: 新台幣四百萬以上 (另有紅利積效獎金)。
3.需有上市櫃集團財務或策略規劃相關經驗。
4.上班地點 : 台北市中山區 (集團總部)
2.此職務年薪可達: 新台幣四百萬以上 (另有紅利積效獎金)。
3.需有上市櫃集團財務或策略規劃相關經驗。
4.上班地點 : 台北市中山區 (集團總部)
1.經營決策與高階溝通。
2.協助集團董事長及經營團隊進行重大經營與財務決策。
3.整合不同經營成員意見，協助形成一致決策方向。
4.具良好向上管理及說服能力，以數據及專業分析提出建議。
5.制定集團中長期財務、資本結構及資金配置策略。
6.統籌銀行融資、授信、資金調度及現金流管理。
2.協助集團董事長及經營團隊進行重大經營與財務決策。
3.整合不同經營成員意見，協助形成一致決策方向。
4.具良好向上管理及說服能力，以數據及專業分析提出建議。
5.制定集團中長期財務、資本結構及資金配置策略。
6.統籌銀行融資、授信、資金調度及現金流管理。
一般企業 | 中階
歐盟產品認證產品線負責人 Head of EU Product Certification
國外業務主管/產品事業處主管｜工商顧問服務業｜台北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
業績目標分配與績效達成
業績與管理報表撰寫
業務拓展
協調行銷活動
廣告業務銷售能力
客戶情報蒐集
市場拓展
市場開發
國外業務開發
上巿櫃電子公司集團_子公司福利佳
戰略規劃與市場分析
分析台灣及亞洲企業出口歐盟的認證需求，制定市場定位及發展策略。
認證服務產品化
將歐盟認證及測試要求轉化為易於理解的服務方案，並制定標準化流程與報價模型。
市場開發
開發有產品出口歐盟需求的企業客戶，建立目標客戶名單及經營計劃。
跨國資源整合
擔任台灣總部與波蘭公司的協調窗口，整合技術與認證需求。
專案管理
追蹤認證專案進度，確保品質、成本及客戶滿意度，建立溝通機制。
分析台灣及亞洲企業出口歐盟的認證需求，制定市場定位及發展策略。
認證服務產品化
將歐盟認證及測試要求轉化為易於理解的服務方案，並制定標準化流程與報價模型。
市場開發
開發有產品出口歐盟需求的企業客戶，建立目標客戶名單及經營計劃。
跨國資源整合
擔任台灣總部與波蘭公司的協調窗口，整合技術與認證需求。
專案管理
追蹤認證專案進度，確保品質、成本及客戶滿意度，建立溝通機制。
外商 | 專業人才
【機械設計工程師】外商半導體供應鏈/設備系統整合
機械設計工程師/機械工程師/工程配管繪圖｜化學原料製造業｜新竹縣市全區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
結構評估
SolidWorks
AutoCad
機械研發
設備改善
審圖
機械設計
1.負責技術型設備及系統規劃、設計與技術評估。
2.執行設備配置、管路系統及相關結構設計作業。
3.依據客戶需求進行技術規格確認、圖面規劃及成本評估。
4.協調供應商及承攬商，推動專案執行與系統整合。
5.參與設備建置、測試及現場導入，確保專案順利完成。
6.進行設備問題分析、驗證、試運轉、改善及效能優化。
2.執行設備配置、管路系統及相關結構設計作業。
3.依據客戶需求進行技術規格確認、圖面規劃及成本評估。
4.協調供應商及承攬商，推動專案執行與系統整合。
5.參與設備建置、測試及現場導入，確保專案順利完成。
6.進行設備問題分析、驗證、試運轉、改善及效能優化。
一般企業 | 專業人才
【知名半導體設備龍頭駐點】IT會議視訊與影音系統維護工程師 (新竹)
客服工程師/網路管理工程師/系統工程師｜電腦系統整合服務業｜新竹縣市全區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
報修
異常處理
AV設備
視訊會議
*履歷鍍金！進駐全球頂尖半導體設備龍頭
*握未來趨勢，變身雲端協作/影音專家
*工時穩定、拒絕爆肝，科技圈的隱藏神缺
*握未來趨勢，變身雲端協作/影音專家
*工時穩定、拒絕爆肝，科技圈的隱藏神缺
*頂級智慧會議室維運：定期巡檢並維護美商總部內高階智慧會議室之 AV 影音設備與多媒體視訊系統，確保功能運作正常。
*跨國雲端會議支援：支援美商內部重要高階會議、跨國視訊連線與大型活動，包含 Microsoft Teams / Zoom 等 UC 雲端協作平台之設定與即時技術支援。
*系統安裝與故障排除：協助會議室影音設施設備之硬體安裝、系統軟體設定、日常維護，並在會議發生突發異常時，進行第一線快速 Troubleshooting。
*跨團隊橫向協作：與美商內部 IT 資訊部門、場地管理團隊及活動主辦單位密切協作，優化會議使用者體驗。
*資產與健康檢查管理：建立與更新影音系統設備之盤點紀錄、定期維護日誌，並規劃設備健康檢查計畫。
*跨國雲端會議支援：支援美商內部重要高階會議、跨國視訊連線與大型活動，包含 Microsoft Teams / Zoom 等 UC 雲端協作平台之設定與即時技術支援。
*系統安裝與故障排除：協助會議室影音設施設備之硬體安裝、系統軟體設定、日常維護，並在會議發生突發異常時，進行第一線快速 Troubleshooting。
*跨團隊橫向協作：與美商內部 IT 資訊部門、場地管理團隊及活動主辦單位密切協作，優化會議使用者體驗。
*資產與健康檢查管理：建立與更新影音系統設備之盤點紀錄、定期維護日誌，並規劃設備健康檢查計畫。
一般企業 | 高階
製造主管
工廠主管/生產管理主管｜光學器材製造業｜新竹市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
生產改善
產品生產製程規劃及工時估算
生產計劃
降低成本
生產成本控制
產線管理
竹科的上市公司要找一位熟光學或半導體的製造主管。
1.竹科新產線管理制度的建立與修正
2.6S與現場管理
3.生產計劃/生產準備管理
4.生產控制/各站物料平衡控制
5.良率與品質控制
6.已改善導入與執行確認
7.產線人員管理
2.6S與現場管理
3.生產計劃/生產準備管理
4.生產控制/各站物料平衡控制
5.良率與品質控制
6.已改善導入與執行確認
7.產線人員管理
一般企業 | 中階
【半導體材料大廠】製程技術主管
生產管理主管/生產技術／製程工程師/特用化學工程師｜化學原料製造業｜高雄市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
試產／量產時的產品異常分析改善
生產成本控制
產品生產製程規劃及工時估算
負責生產製程管制與調配
合成研發
DSC
** 上市櫃公司，股價表現亮眼
** 與台灣一線半導體公司合作
** 與台灣一線半導體公司合作
1. 主導合成製程技術的開發、精進製程良率與生產穩定度。
2. 負責合成專業人才之技術培訓，建立具專業標準的作業體系。
3. 成本控制、原物料耗損管理及研發/生產資源配置。
4. 品質體系驅動與改善。
5. 熟 DCS系統，落實高度自動化生產監控與安全管理。
6. 擴廠與建廠戰略規劃
2. 負責合成專業人才之技術培訓，建立具專業標準的作業體系。
3. 成本控制、原物料耗損管理及研發/生產資源配置。
4. 品質體系驅動與改善。
5. 熟 DCS系統，落實高度自動化生產監控與安全管理。
6. 擴廠與建廠戰略規劃
上市櫃 | 高階
封裝製程管理主管（Packaging Process Lead）
半導體製程工程師/生產技術／製程工程師/生產管理主管｜半導體製造業｜高雄市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
半導體材料良率分析
bumping
Die bond
電性分析
晶圓級封裝
產品良率
製程異常分析
封裝開發
製程技術開發
半導體封裝製程
良率提升
良率改善
製程
About the company：
1. 指標記憶體IC封裝、測試廠。
2. 員工分紅、營運分紅、年終獎金。
3. 上市公司，員工認股計劃
1. 指標記憶體IC封裝、測試廠。
2. 員工分紅、營運分紅、年終獎金。
3. 上市公司，員工認股計劃
JD工作內容：
1. 負責封裝相關製程之整體策略規劃與執行，確保量產運作穩定，並持續推動品質與效率優化。
2. 主導製程技術改善與新產品導入，包含參數調整、流程精進及製程能力提升。
3. 建立與落實品質管理機制，針對異常狀況進行分析、追蹤與改善，確保產品符合客戶與內部標準。
4. 帶領工程團隊執行專案，並與相關單位協作（如製造、設備、品質及研發），推動跨部門整合與溝通。
1. 負責封裝相關製程之整體策略規劃與執行，確保量產運作穩定，並持續推動品質與效率優化。
2. 主導製程技術改善與新產品導入，包含參數調整、流程精進及製程能力提升。
3. 建立與落實品質管理機制，針對異常狀況進行分析、追蹤與改善，確保產品符合客戶與內部標準。
4. 帶領工程團隊執行專案，並與相關單位協作（如製造、設備、品質及研發），推動跨部門整合與溝通。
不符合你的期望嗎？
你可以先成為儲備人選，未來若有適合您的職務，我們將會主動與您聯絡。