一般企業 | 中階
軟體專案主管|電腦系統整合服務業|汐止區|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
Secure Boot / Code Signing
軟體開發
1.經手 Windows/Linux/BIOS/MCU 至少兩種平台的安全議題
2.曾主導過:Secure Boot / Code Signing 導入
Firmware/Windows/Linux 的漏洞修補
SBOM/CRA/NIS2/IEC62443 專案與供應商/大客戶的安全討論
3.具10 年以上 OS/embedded/firmware 技術經驗
4.具3–5 年以上資安領導或跨團隊管理經驗
6.具備OS 層知識
• Linux kernel、uBoot、Yocto、Debian
• Android AOSP/AVB/SELinux
• Microsoft Windows OS(Win10/11/IoT/Server)
• Windows Security Baseline
• Driver Signing / WHQL
• Windows boot chain
• Windows Update / WSUS / SCCM
7. Firmware 層知識
• BIOS/UEFI security、Secure Boot key hierarchy(PK/KEK/DB/DBX)
• Intel Boot Guard、AMD Hardware Root of Trust
• MCU Firmware:OTA、code signing、anti-rollback、secure bootloader
5. 資安規範與供應鏈安全
• CRA、NIS2、ISO 27001
• IEC 62443(特別是 4-1、4-2)
• 開源授權管理(GPLv2、Apache2、BSD、Proprietary FW blob)
• SBOM(SPDX、CycloneDX)
• CVE/CVSS、exploit chain
6. 技術能力
• 讀得懂 Linux kernel patch、Windows driver update、BIOS capsule patch
• 評估 windows security update 的 compatibility risk
• 能 review firmware sign
一般企業 | 高階
MIS/網管主管/資安主管|通訊機械器材相關業|林口區|NTD 3,000,000以上
負責公司整體 IT 策略、資訊基礎架構、資訊安全及數位轉型推動,串聯各事業單位需求,透過系統整合、流程優化與資料應用,支持組織營運效率及長期發展。
1. 依據公司營運目標與長期發展策略,制定並推動整體 IT 策略、資訊架構及數位轉型藍圖。
2. 統籌 IT 基礎架構的規劃、建置與維運,確保網路、伺服器、系統、雲端平台及相關設備穩定運作。
3. 評估並導入合適的新技術與數位工具,推動跨系統整合、流程自動化及資料應用,提升整體營運效率。
4. 建立並落實資訊安全管理機制,涵蓋網路與系統安全、資料保護、權限控管、資安監控及風險應變。
5. 掌握各部門的業務流程與資訊需求,規劃可行的 IT 解決方案,確保系統開發、導入及持續優化符合實際營運需求。
6. 負責年度 IT 預算、資源配置、專案進度及供應商管理,兼顧成本效益、服務品質與專案交付成果。
7. 領導 IT 團隊,負責人才招募、培訓發展、工作指導及績效管理,打造專業、高效且具服務導向的資訊團隊。
一般企業 | 中階
軟體專案主管|電腦軟體服務業|台北市|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
•帶領團隊進行模型應用、資料處理、演算法優化與部署。
•評估並導入最新 AI 技術,如多模態應用,可用於醫療、製造或是相關領域。
•管理 AI 專案進度與技術品質,跨部門(醫療顧問、法規、產品)協作。
•指導團隊成員技術成長與問題解決,建立知識管理流程。
•主導資料來源評估與倫理審查,配合相關法規合規(GDPR、HIPAA 或 TFDA/FDA)進行研發設計。
•協助公司制定 AI 技術中長期策略與人才規劃。
•AI/ML 相關研發經驗,並具 2 年以上技術領導/專案管理經驗。
•熟悉主流 AI 框架(如 PyTorch、TensorFlow、Transformers 等),並具備模型訓練與部署實務。
•具備容器、微服務開發與平台建置管理經驗
•熟悉醫療資料型態(如 DICOM、EHR、HL7、FHIR)與處理方式。
一般企業 | 高階
軟體專案主管|水泥及水泥製品製造業|台北市|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
• 具備 Agentic AI、生成式 AI與AI Agent等核心技術的研發與應用實際經驗
• 制定並推動公司AI技術發展策略,主導跨部門協作,推動AI應用方案並實現商業化。
一般企業 | 中階
軟體專案主管|其他電子零組件相關業|台北市|NTD 3,000,000以上
1.資安中高階技術人才
2.電子製造業資安技術中高階技術人才
上市櫃 | 中階
軟體專案主管|其他相關製造業|台中市|NTD 1,500,000~2,000,000
上市AI CPO(共同封裝光學)大廠
可談保障年薪
工作地點為台中七期地標帆船大樓(NTC國家商貿中心)
設備控制軟體架構、Motion Architecture、多模組整合、Coding Standard、技術審查及團隊帶領
上市櫃 | 中階
軟體專案主管|自動控制相關業|中壢區|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
公司亮點:
• 先進封裝與 FOPLP 檢測設備:針對面板級扇出型封裝 玻璃基板缺陷,打造智慧化 AOI 檢測方案,透過多角度、多光源取像技術搭配 GPU+AI 演算法,使檢測速度大幅提升。
• 矽光子與光耦合自動化製程:順應高速傳輸與光通訊趨勢,持續開發第二代量產型光耦合設備,搶占矽光子及光耦合自動化製程先機。
• AI 伺服器與網通製程自動化:推出 AI 伺服器自動化組裝線解決方案,實現主機板、GPU 與模組的全自動化裝配,並結合 AOI 檢測模組與自動辨識系統以確保產品質量。
• 跨域新藍海佈局:除了半導體與光電主力,更將精密機械與光學技術延伸至無人機零組件組裝、檢測等國防與商業物流應用,營造成長動能。
1. 領導軟體開發團隊完成設備控制軟體(HMI、配方管理、運動控制整合、警報系統)的設計、開發與驗收。
2. 主導軟體架構規劃,建立模組化、可複用的設備軟體框架,降低跨產品線的開發成本。
3. 協調機械、電控、製程工程等部門的軟體整合需求,確保跨層軟硬體介面規格清晰。
4. 建立軟體開發規範:版本控制策略(Git Flow)、程式碼審查、測試計劃(單元 / 整合 /FAT)及發布流程。
5. 主持設計審查(Design Review),管控軟體品質、開發時程與技術負債。
6. 評估新技術導入可行性,包括工業 AI 視覺、邊緣運算、遠端診斷與雲端數據整合。
7. 培育團隊技術能力,制定部門年度技術發展路線圖。
外商 | 專業人才
機械設計工程師/機械工程師/工程配管繪圖|化學原料製造業|新竹縣市全區 |面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
結構評估
SolidWorks
AutoCad
機械研發
設備改善
審圖
機械設計
1.負責技術型設備及系統規劃、設計與技術評估。
2.執行設備配置、管路系統及相關結構設計作業。
3.依據客戶需求進行技術規格確認、圖面規劃及成本評估。
4.協調供應商及承攬商,推動專案執行與系統整合。
5.參與設備建置、測試及現場導入,確保專案順利完成。
6.進行設備問題分析、驗證、試運轉、改善及效能優化。