硬體設計主管

硬體工程研發主管
數據網路通訊產品
桃園市全區
面議
一般企業 | 中階 2024/03/25

硬體設計主管

硬體工程研發主管
數據網路通訊產品
桃園市全區
面議

關鍵能力

熟悉網通系統板設計能力熟悉pcba主板設計能力

職缺優勢

集團企業
福利佳

工作職責

1.熟悉硬體MCU或主機板PCBA研發設計
2.具備數位機上盒或系統主板規劃設計能力
3.熟悉硬體ODM/OEM溝通協調設計專案能力

理想人選

1.工控主板系統主板PCBA能力
2.能跟客戶討論主板硬體規劃能力
3.熟悉網通或電腦系統硬體設計經驗尤佳

其他條件

學歷:專科
科系:電機相關科系,通訊電信相關
年資:5年以上工作經驗
語文:
英文:聽/中等 說/中等 讀/中等 寫/中等
管理責任:不需負擔管理責任
出差外派:無需出差外派

公司福利

法定項目:勞保 健保 陪產假 產假 特別休假 育嬰留停 女性生理假 勞退提撥金 產檢假 就業保險 職災保險

案件編號:FA01010030

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