一般企業 | 中階

複合材料研發經理

材料研發人員/紡織化學工程師| 其他相關製造業 |台中市 |面議 (經常性薪資達4萬元或以上)

日期:2026/09/28 編號:F000016345

⭐️ 職缺優勢

知名上市公司子公司
近年無人機市場市占率發展快速

關鍵能力

專利

RTM

壓力釜

Autoclave

熱固

碳纖維

複材

複合材料

工作職責

「這是一個帶5位RD團隊的複合材料研發經理職缺,核心技術為熱固型複材,應用在汽車、衛星天線、低軌衛星及無人機領域,同時肩負公司IPO前的專利布局任務。」

理想人選

技術研發管理
帶領研發團隊執行年度技術開發計畫。
主導熱固型複合材料新產品開發。
規劃產品從研發、試量產至量產導入。
整合材料、製程與產品設計資源。

材料與製程開發
開發熱固型樹脂系統與複材應用技術。
進行碳纖維、玻璃纖維等複材開發。
建立材料資料庫與驗證規範。
優化成型條件及量產參數。

智慧財產與專利管理(重要)
規劃公司技術專利藍圖。
建立技術文件管理制度。
與專利事務所合作進行專利申請。
評估競爭對手專利風險。
推動研發成果專利化。

團隊管理
管理5位以上研發工程師。
建立人才培育機制。
進行績效管理與技術傳承。
強化跨部門合作效率。

其他條件

學歷:大學
科系:化學化工相關,航太工程相關,機械造船相關
年資:8年以上工作經驗
語文:
英文:聽/中等 說/中等 讀/中等 寫/中等
管理責任:管理5-8人以下
出差外派:無需出差外派


公司福利

法定項目:
週休二日
家庭照顧假
勞保
健保
陪產檢及陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
安胎假
產檢假
就業保險
職災保險

福利制度:

員工紅利

員工配股

員工認股

年終獎金

三節獎金/禮品

專業證照獎金

員工餐廳

咖啡吧

旅遊補助

國內旅遊

國外旅遊

慶生會

員工停車位

其他值得一試的好工作

一般企業 | 高階

MIS理級以上主管(ERP維運/開發)

MIS程式設計師/資料庫管理人員/MES工程師|電池製造業|新竹縣市全區 |面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
ERP系統導入
1.MIS部門管理與IT治理
2.資安維運或稽核應對
3.ERP系統維運與開發:負責ERP系統功能維護、需求訪談、流程優化、客製開發與跨部門協調。
4.系統整合與介接
一般企業 | 中階

產品工程主管

其他工程研發主管/生產技術/製程工程師|電池製造業|越南|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
NPI
1.主導新產品導入與量產驗證
2.負責產品工程技術開發與測試系統建置
3.推動量產品質改善與工程變更管理
4.跨部門協作及客戶/供應商技術管理
5.產品工程團隊領導與能力建設
一般企業 | 中階

機構工程師/主管

機構工程師|電池製造業|湖口‧新豐|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
機構設計
1.電動車電池模組機構設計與開發驗證, 如MHEV, E-BUS等電動車
2.機構設計 : 結構抗衝擊, 防爆, 防水, 公差分析, 散熱, 串並電池與PCBA配置
3.製程運用 : 塑膠射出, 板金沖壓, 鋁擠, 鋁壓鑄, 雷焊, 弧焊, 電阻焊
4.APQP設計規範與製程之文件撰寫
上市櫃 | 專業人才

研發工程師

數位IC設計工程師|IC設計相關業|新竹市|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
RTL Coding
工作穩定 公司發展好
影像演算法、數位RTL Coding
一般企業 | 專業人才

電控主管

其他工程研發主管|精密儀器相關製造業|新竹縣市全區 |面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
PLC程式設計
1. Circuit diagram design 2. Equipment experiment data analysis and statistics 3. CE, SEMI certification design data collection 4. PLC, HMI programming, control logic planning and design 5. Equipment operation test 6. R&D plan execution 7. Other matters assigned by the supervisor
一般企業 | 專業人才

工程師

數位IC設計工程師|IC設計相關業|新竹縣市全區 |面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
數位電路驗證
數位晶片產品開發
RTL
1.EDA TOOL 客戶端支持服務
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
一般企業 | 專業人才

研發工程師主管

其他工程研發主管|光學器材製造業|新竹市|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
機構設計
軟韌體開發
1. AOI programming, system design and integration
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
一般企業 | 基層主管

研發主管

其他工程研發主管|印刷電路板製造業(PCB)|桃園市|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
新技術開發
1. 新製程設立
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
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