一般企業 | 專業人才

即將IPO公司【 Sr. Android Engineer】【Android BSP Engineer】【資深軟韌體工程師】

軟體工程師/Android工程師｜ 電腦軟體服務業 ｜桃園市全區 ｜NTD 600,000~960,000 實際薪資由企業與人選面談議定

日期：2024/12/20 編號：F000010886

⭐️ 職缺優勢

*保14月
*即將IPO(有機會員工認股 超級樂透夢幻機會)
*優於勞基法
*可選台北或桃園擇一上班

關鍵能力

C、C#

LINUX

C++

BSP

Kolin

android

JAVA

工作職責

*Android BSP開發
*IOT安卓系統底層開發
*Android 作業系統可以在該硬體上執行
*Android 系統直接與Linux的核互動
*具Andriod與底層溝通開發經驗
*具JNI開發經歷加分
*使用在智慧建築系統
*會用到WebRTC、SIP、MQTT、Socket.IO、Firebase等相關技術知識

理想人選

*安卓至少3年以上經驗
*熟悉C 、C++ 、MSSQL、 MySQL
*具Android BSP開發經歷
*以Java語言開發為主，部分有使用到Kotlin
*懂BSP加分

其他條件

學歷：大學
科系：不拘
年資：3年以上工作經驗
語文：
不拘
管理責任：不需負擔管理責任
出差外派：無需出差外派

公司福利

法定項目：
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險

其他值得一試的好工作

一般企業 | 高階

研發主管

其他工程研發主管｜被動電子元件製造業｜新北市｜面議
產品開發
1.依公司發展策略，擬定電子零組件產品之短.中.長期之研發計畫。
2.領導並監督研發團隊完成新產品開發及現有產品精進任務。
3.帶領並管理研發團隊，執行開發及進度督導規劃、人力協調與進度掌控。
4.跨部門溝通及協調。
一般企業 | 中階

研發主管

其他工程研發主管｜其他電子零組件相關業｜林口區｜面議
散熱設計
車用相關企業
1.散熱產品設計部門管理
2.跨部門溝通協調能力
3.部門人員培訓
4.部門流程與運作架構優化
5.部門與技術問題分析與解決
6.與客戶、供應商溝通協調
上市櫃 | 專業人才

FPGA 工程師

數位IC設計工程師｜自動控制相關業｜台北市｜面議
VHDL
Verilog
RTL Coding
FPGA
上巿櫃IC設計褔利佳
1. FPGA implementation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
上市櫃 | 專業人才

研發工程師

數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜新竹市｜面議
RTL Coding
工作穩定 公司發展好
影像演算法、數位RTL Coding
一般企業 | 中階

生產特助

工業工程師／生產線規劃/品管／品保主管｜汽車及其零件製造業｜海外地區｜面議
生產計畫
協助改善產品良率
產品生產製程規劃及工時估算
上市櫃公司
1.具備生產、品保管理相關經驗
2.負責協助單位主管有關廠運營與品質作業
3.跨門溝通協調
一般企業 | 專業人才

研發工程師

類比IC設計工程師/數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜新竹縣市全區 ｜面議
IP design
SERDES
PLL
穩定企業
高速 Serdes TX/RX 設計
1) 低抖動鎖相環設計(>5GHz)
2) TX 設計 (>5GHz)
3）RX設計（>5GHz）
上市櫃 | 專業人才

研發工程師 專案主管

微機電工程師｜電腦及其週邊設備製造業｜新竹縣市全區 ｜面議
光學設計
系統整合
零件測試
1. 微型鏡頭光學設計(Compact Camera Module)
2. 雜散光模擬分析
3. 良率改善
一般企業 | 專業人才

工程師

數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜新竹縣市全區 ｜面議
數位電路驗證
數位晶片產品開發
RTL
1.EDA TOOL 客戶端支持服務
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
成為儲備人選

不符合你的期望嗎？

你可以先成為儲備人選，未來若有適合您的職務，我們將會主動與您聯絡。