一般企業 | 專業人才
製袋機操作技術人員
生產技術／製程工程師｜ 印刷業 ｜苗栗縣市 ｜NTD 840,000~900,000 實際薪資由企業與人選面談議定
日期：2026/08/20 編號：EA04016075
⭐️ 職缺優勢
◆ 獎金
1.年終獎金
2.每月目標激勵獎金
3.勞動節禮金
4.介紹人獎金
5.三節禮金
6.季度業績達成獎金
關鍵能力
達成產能及出貨目標
生產作業
工作職責
1.獨立操作 Totani 製袋機，依生產需求完成各類軟包裝袋生產。
2.熟悉各式袋型之調機、試車及量產作業。
3.能獨立換單、設定機台參數，確保生產品質及效率。
4.執行機台日常保養、點檢及基本故障判斷與排除。
5.配合生產排程，維持機台正常運轉，降低異常停機及材料損耗。
6.協助製程改善，提升生產效率及產品品質。
7.遵守作業標準及安全規範，完成主管交辦事項。
2.熟悉各式袋型之調機、試車及量產作業。
3.能獨立換單、設定機台參數，確保生產品質及效率。
4.執行機台日常保養、點檢及基本故障判斷與排除。
5.配合生產排程，維持機台正常運轉，降低異常停機及材料損耗。
6.協助製程改善，提升生產效率及產品品質。
7.遵守作業標準及安全規範，完成主管交辦事項。
理想人選
細心負責、工作穩定、具責任感、品質意識高、良好溝通能力、獨立作業能力、問題分析與異常處理能力、配合度高
相關行業經驗及最低年資要求：(行業)：印刷包裝產業 (年資)：最低 6 年以上
相關職務經驗及最低年資要求：(職務)： 操作製袋機師傅 (年資)：最低 6 年以上
相關行業經驗及最低年資要求：(行業)：印刷包裝產業 (年資)：最低 6 年以上
相關職務經驗及最低年資要求：(職務)： 操作製袋機師傅 (年資)：最低 6 年以上
其他條件
學歷：不拘
科系：不拘
年資：6年以上工作經驗
語文：
不拘
管理責任：不需負擔管理責任
出差外派：無需出差外派
語文：
不拘
公司福利
法定項目：
福利制度：
週休二日
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
安胎假
產檢假
防疫照顧假
員工體檢
福利制度：
年終獎金
特殊節日獎金禮品
員工宿舍
員工餐廳
國內旅遊
停車位
其他值得一試的好工作
上市櫃 | 一般企業 | 高階
竹科廠製造主管
工廠主管/廠長｜光電產業｜新竹市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
負責生產製程管制與調配
降低成本
生產計畫
生產排程
生產管理
竹科上市光通訊廠誠徵竹科廠製造主管一名
1.台商海外工廠產線管理制度的建立與修正
2.6S與現場管理
3.生產計劃/生產準備管理
4.生產控制/各站物料平衡控制
5.良率與品質控制
6.已改善導入與執行確認
7.產線人員管理
2.6S與現場管理
3.生產計劃/生產準備管理
4.生產控制/各站物料平衡控制
5.良率與品質控制
6.已改善導入與執行確認
7.產線人員管理
上市櫃 | 一般企業 | 專業人才
熱流與散熱模擬工程師
光電工程師/熱傳工程師/機構工程師｜光電產業｜新竹市｜NTD 1,000,000~1,250,000
Ansys Icepak
光學模擬軟體
Optical design
光學設計
竹科上市光通訊廠誠徵熱流與結構模擬主管 或資深工程師
* 負責 **Housing 機構設計與結構應力分析**，透過 FEA 評估產品結構強度與可靠度。
* 使用 **ANSYS Icepak** 或 **Flotherm** 進行熱流與散熱模擬，協助優化產品散熱設計。
* 分析產品在高低溫循環（TCT）及製程過程中，因材料熱膨脹差異（CTE Mismatch）造成的熱應力、翹曲及界面剝離風險。
* 與測試團隊合作，透過應變、翹曲及熱阻量測進行模擬驗證與校正，持續提升模型預測的準確性。
* 使用 **ANSYS Icepak** 或 **Flotherm** 進行熱流與散熱模擬，協助優化產品散熱設計。
* 分析產品在高低溫循環（TCT）及製程過程中，因材料熱膨脹差異（CTE Mismatch）造成的熱應力、翹曲及界面剝離風險。
* 與測試團隊合作，透過應變、翹曲及熱阻量測進行模擬驗證與校正，持續提升模型預測的準確性。
一般企業 | 中階
3DIC專業人才
半導體製程工程師｜半導體製造業｜新莊區‧五股區‧泰山區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
製程
- 曾主導或參與Hybrid bond (wafer on wafer, chip to wafer)相關製程整合研發專案或量產計劃
-曾主導或參與晶片堆疊散熱問題相關研發及改善專案
-曾主導或參與多晶片系統整合的設計,模擬及驗證相關工作
-曾主導或參與晶片堆疊散熱問題相關研發及改善專案
-曾主導或參與多晶片系統整合的設計,模擬及驗證相關工作
外商 | 基層主管
Senior Process Engineer / Team Lead
生產技術／製程工程師/半導體製程工程師｜半導體製造業｜苗栗縣市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
設備評估
提升良率
新技術製程開發
試產／量產時的產品異常分析改善
提出生產標準改良方案
新產品製程導入
檢測製程設備
生產製程改善
建立標準生產流程
製程異常分析
良率改善
良率提升
協助改善產品良率
製程
About the company:
1. 半導體製造業材料供應商。
2. 客戶為Tier1晶圓製造商→台積電、聯電、世界先進...等。
3. 半導體材料供應商。
4. 專注於半導體製程中關鍵材料的製造與維修服務，是一跨國半導體材料供應商，也是台灣半導體供應鏈中不可或缺的一環。
員工福利與發展｜讓你安心投入、放心成長，我們相信，好的表現來自被好好照顧的員工：
• 獎酬制度：年終獎金、營運績效獎金
• 保障完善：團體保險、年度健康檢查
• 節慶與人生支持：三節禮金、生日禮金、婚喪喜慶與生育補助
• 生活照顧：免費早餐與午餐
• 凝聚團隊：員工聚餐、旅遊補助
• 職涯發展：依能力調整職務、升遷管道透明暢通
• 學習成長：完善教育訓練制度，支持專業累積
1. 半導體製造業材料供應商。
2. 客戶為Tier1晶圓製造商→台積電、聯電、世界先進...等。
3. 半導體材料供應商。
4. 專注於半導體製程中關鍵材料的製造與維修服務，是一跨國半導體材料供應商，也是台灣半導體供應鏈中不可或缺的一環。
員工福利與發展｜讓你安心投入、放心成長，我們相信，好的表現來自被好好照顧的員工：
• 獎酬制度：年終獎金、營運績效獎金
• 保障完善：團體保險、年度健康檢查
• 節慶與人生支持：三節禮金、生日禮金、婚喪喜慶與生育補助
• 生活照顧：免費早餐與午餐
• 凝聚團隊：員工聚餐、旅遊補助
• 職涯發展：依能力調整職務、升遷管道透明暢通
• 學習成長：完善教育訓練制度，支持專業累積
工作內容說明（JD）
• 規劃與優化產品製造流程及品質管控機制，提升生產效率與穩定度。
• 主導新產品製程導入與量產前準備，確保製程符合技術與品質要求。
• 監控並定期檢查製程設備關鍵參數，確保設備運作正常。
• 撰寫、更新與管理相關製程及技術文件。
• 進行製程開發與改善，並負責跨部門協調、溝通及相關認證作業。
• 參與設備規格評估、導入及後續改善計畫。
• 規劃與優化產品製造流程及品質管控機制，提升生產效率與穩定度。
• 主導新產品製程導入與量產前準備，確保製程符合技術與品質要求。
• 監控並定期檢查製程設備關鍵參數，確保設備運作正常。
• 撰寫、更新與管理相關製程及技術文件。
• 進行製程開發與改善，並負責跨部門協調、溝通及相關認證作業。
• 參與設備規格評估、導入及後續改善計畫。
一般企業 | 中階
【半導體材料大廠】製程技術主管
生產管理主管/生產技術／製程工程師/特用化學工程師｜化學原料製造業｜高雄市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
試產／量產時的產品異常分析改善
生產成本控制
產品生產製程規劃及工時估算
負責生產製程管制與調配
合成研發
DSC
** 上市櫃公司，股價表現亮眼
** 與台灣一線半導體公司合作
** 與台灣一線半導體公司合作
1. 主導合成製程技術的開發、精進製程良率與生產穩定度。
2. 負責合成專業人才之技術培訓，建立具專業標準的作業體系。
3. 成本控制、原物料耗損管理及研發/生產資源配置。
4. 品質體系驅動與改善。
5. 熟 DCS系統，落實高度自動化生產監控與安全管理。
6. 擴廠與建廠戰略規劃
2. 負責合成專業人才之技術培訓，建立具專業標準的作業體系。
3. 成本控制、原物料耗損管理及研發/生產資源配置。
4. 品質體系驅動與改善。
5. 熟 DCS系統，落實高度自動化生產監控與安全管理。
6. 擴廠與建廠戰略規劃
上市櫃 | 中階
FMC製程工程課長
半導體製程工程師｜半導體製造業｜高雄市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
良率提升
Yield improve
AI相關上市封測廠
1.新產品開發、新材料評估，和工程品試作、驗證管理。
2.量產品製程良率及產線異常改善，跨部門溝通協調。
3.專案時程規劃，製程管控項目統整與問題解決。
4.報表彙整、進度回報與異常狀況處理，客戶問題回覆。
5.人員日常管理。
2.量產品製程良率及產線異常改善，跨部門溝通協調。
3.專案時程規劃，製程管控項目統整與問題解決。
4.報表彙整、進度回報與異常狀況處理，客戶問題回覆。
5.人員日常管理。
上市櫃 | 高階
封裝製程管理主管（Packaging Process Lead）
半導體製程工程師/生產技術／製程工程師/生產管理主管｜半導體製造業｜高雄市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
半導體材料良率分析
bumping
Die bond
電性分析
晶圓級封裝
產品良率
製程異常分析
封裝開發
製程技術開發
半導體封裝製程
良率提升
良率改善
製程
About the company：
1. 指標記憶體IC封裝、測試廠。
2. 員工分紅、營運分紅、年終獎金。
3. 上市公司，員工認股計劃
1. 指標記憶體IC封裝、測試廠。
2. 員工分紅、營運分紅、年終獎金。
3. 上市公司，員工認股計劃
JD工作內容：
1. 負責封裝相關製程之整體策略規劃與執行，確保量產運作穩定，並持續推動品質與效率優化。
2. 主導製程技術改善與新產品導入，包含參數調整、流程精進及製程能力提升。
3. 建立與落實品質管理機制，針對異常狀況進行分析、追蹤與改善，確保產品符合客戶與內部標準。
4. 帶領工程團隊執行專案，並與相關單位協作（如製造、設備、品質及研發），推動跨部門整合與溝通。
1. 負責封裝相關製程之整體策略規劃與執行，確保量產運作穩定，並持續推動品質與效率優化。
2. 主導製程技術改善與新產品導入，包含參數調整、流程精進及製程能力提升。
3. 建立與落實品質管理機制，針對異常狀況進行分析、追蹤與改善，確保產品符合客戶與內部標準。
4. 帶領工程團隊執行專案，並與相關單位協作（如製造、設備、品質及研發），推動跨部門整合與溝通。
外商 | 專業人才
雷射(鑽孔)製程工程師
半導體製程工程師/生產技術／製程工程師｜電腦及其週邊設備製造業｜平鎮‧龍潭 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
雷射
雷射鑽孔
治具鑽孔
台日合資公司褔利佳
1. 雷射製程管理與維護
2. 異常分析處理與改善
3. 新物料、新設備評估建置
4. 主管交辦事務
2. 異常分析處理與改善
3. 新物料、新設備評估建置
4. 主管交辦事務
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