關鍵能力
半導體材料良率分析
bumping
Die bond
電性分析
晶圓級封裝
產品良率
製程異常分析
封裝開發
製程技術開發
半導體封裝製程
良率提升
良率改善
製程
工作職責
JD工作內容:
1. 負責封裝相關製程之整體策略規劃與執行,確保量產運作穩定,並持續推動品質與效率優化。
2. 主導製程技術改善與新產品導入,包含參數調整、流程精進及製程能力提升。
3. 建立與落實品質管理機制,針對異常狀況進行分析、追蹤與改善,確保產品符合客戶與內部標準。
4. 帶領工程團隊執行專案,並與相關單位協作(如製造、設備、品質及研發),推動跨部門整合與溝通。
理想人選
必備條件
1. 具備封裝或相關製程領域多年實務經驗,並曾負責團隊或專案管理
2. 熟悉製程流程與生產運作模式,能獨立推動改善專案
3. 具備良好問題分析與解決能力,能處理量產階段之製程與品質議題
加分條件
1. 曾參與新製程導入、量產轉移或產線建置等相關經驗
2. 熟悉設備導入、製程驗證或跨廠區技術移轉流程
3. 具備對外簡報或與海外客戶溝通之經驗
4. 能以英文進行基本技術交流或會議溝通