一般企業 | 高階
副廠長
工廠主管｜ 光電產業 ｜平鎮‧龍潭 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
日期：2026/10/07 編號：EA02016423
關鍵能力
廠區規劃
廠務管理
負責生產製程管制與調配
工作職責
1.生產營運與進度控管：
-統籌自動化設備（含精密機台、AOI光學檢測設備等）的組裝、測試與出貨排程，確保如期交付。
-監控各產線稼動率與生產瓶頸，並提出改善對策。
2.跨部門溝通與系統整合協調：
-與研發、軟體與電控部門密切合作，協助解決機台試產與量產過程中的跨系統整合問題（如硬體與通訊協定交握、機台自動化整合等）。
-主導製造端與設計端的設計變更（ECN/ECO）檢討。
3.品質監控與製程優化：
-導入並落實失效模式與效應分析（FMEA），於製造階段預防潛在的設備失效風險。
-優化標準作業流程（SOP），提升設備組裝良率與生產效率。
4.廠務與工安管理：
-督導廠區日常安全、消防與人員出勤管理（含特殊排班、連假加班之安全防護計畫）。
-確保廠區作業環境符合相關工業與高科技廠房安全規範（如 SEMI S2 等機台安全標準）。
5.團隊建立與人才培育：
-管理製造部基層與中階幹部，訂定 KPI 績效目標。
-規劃技術培訓計畫，提升團隊對新型設備與先進製程（如高階封裝領域設備）的組裝與調試能力。
-統籌自動化設備（含精密機台、AOI光學檢測設備等）的組裝、測試與出貨排程，確保如期交付。
-監控各產線稼動率與生產瓶頸，並提出改善對策。
2.跨部門溝通與系統整合協調：
-與研發、軟體與電控部門密切合作，協助解決機台試產與量產過程中的跨系統整合問題（如硬體與通訊協定交握、機台自動化整合等）。
-主導製造端與設計端的設計變更（ECN/ECO）檢討。
3.品質監控與製程優化：
-導入並落實失效模式與效應分析（FMEA），於製造階段預防潛在的設備失效風險。
-優化標準作業流程（SOP），提升設備組裝良率與生產效率。
4.廠務與工安管理：
-督導廠區日常安全、消防與人員出勤管理（含特殊排班、連假加班之安全防護計畫）。
-確保廠區作業環境符合相關工業與高科技廠房安全規範（如 SEMI S2 等機台安全標準）。
5.團隊建立與人才培育：
-管理製造部基層與中階幹部，訂定 KPI 績效目標。
-規劃技術培訓計畫，提升團隊對新型設備與先進製程（如高階封裝領域設備）的組裝與調試能力。
理想人選
工作技能 ：
1.生產與專案管理能力： 精通生產排程規劃、物料需求計畫（MRP）及產線平衡分析。
2.機電整合與設備知識：
-具備深厚的自動化設備組裝、測試與故障排除經驗。
-熟悉自動化控制元件（如線性馬達、伺服馬達、PLC 控制系統）。
3.系統與標準認知：
-理解高科技廠房自動化通訊標準（如 SECS/GEM 協定架構），能有效帶領團隊與客戶端進行裝機與連線對接。
-熟稔機台安全規範（SEMI S2/S8）與品質管理系統（ISO 9001）。
4.品管工具應用：熟練運用 8D Report、FMEA、SPC 等品質分析與改善工具。
5.資訊化管理：熟悉 ERP 系統操作，具備報表數據分析能力，能以數據驅動生產決策。
其他條件：
1.具備卓越的抗壓性與危機處理能力，能應對客戶急單或產線突發狀況。
2.具備良好的跨部門溝通協調能力與領導統御魅力，能帶領團隊達成公司營運目標。
3.對先進製程設備技術與市場發展具有敏銳度與持續學習的熱忱。
4.具備 8 年以上自動化設備、半導體設備或精密機械製造經驗。
5.具備 3-5 年以上製造部門管理（課級/部級以上）實務經驗。
1.生產與專案管理能力： 精通生產排程規劃、物料需求計畫（MRP）及產線平衡分析。
2.機電整合與設備知識：
-具備深厚的自動化設備組裝、測試與故障排除經驗。
-熟悉自動化控制元件（如線性馬達、伺服馬達、PLC 控制系統）。
3.系統與標準認知：
-理解高科技廠房自動化通訊標準（如 SECS/GEM 協定架構），能有效帶領團隊與客戶端進行裝機與連線對接。
-熟稔機台安全規範（SEMI S2/S8）與品質管理系統（ISO 9001）。
4.品管工具應用：熟練運用 8D Report、FMEA、SPC 等品質分析與改善工具。
5.資訊化管理：熟悉 ERP 系統操作，具備報表數據分析能力，能以數據驅動生產決策。
其他條件：
1.具備卓越的抗壓性與危機處理能力，能應對客戶急單或產線突發狀況。
2.具備良好的跨部門溝通協調能力與領導統御魅力，能帶領團隊達成公司營運目標。
3.對先進製程設備技術與市場發展具有敏銳度與持續學習的熱忱。
4.具備 8 年以上自動化設備、半導體設備或精密機械製造經驗。
5.具備 3-5 年以上製造部門管理（課級/部級以上）實務經驗。
其他條件
學歷：大學
科系：理工相關學科類,資訊工程相關
年資：8年以上工作經驗
語文：
英文：聽/中等 說/中等 讀/中等 寫/中等
管理責任：管理13人以上
出差外派：需出差，一年累積時間未定
語文：
英文：聽/中等 說/中等 讀/中等 寫/中等
公司福利
法定項目：
福利制度：
哺乳室
福利制度：
三節獎金/禮品
零食櫃
咖啡吧
健身器材
結婚禮金
生育津貼
社團補助
員工進修補助
員工教育獎助學金
旅遊補助
住院慰問金
部門聚餐
社團活動
其他值得一試的好工作
外商 | 高階
【營運主管CEO】雷射機台設備/英國研發中心/出差海外
工廠主管/產品事業處主管/經營管理主管｜其他相關製造業｜中壢區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
業務或通路開發
生產計劃
生產成本控制
標準作業流程規劃
管理工廠
統籌工廠之生產排程、交期及產量
*集團創立於1935年，橫跨消費電子、汽車、半導體等領域。
*總部位於英國，專注先進雷射微加工及功能性噴墨沉積設備。
*技術應用涵蓋IC載板、先進封裝、PCB、光伏及顯示等市場。
*專注於研發及少量設備交付，邁向規模化量產與全球市場拓展。
*總部位於英國，專注先進雷射微加工及功能性噴墨沉積設備。
*技術應用涵蓋IC載板、先進封裝、PCB、光伏及顯示等市場。
*專注於研發及少量設備交付，邁向規模化量產與全球市場拓展。
1.制定公司營運策略，推動組織由研發導向轉型為量產的設備商。
2.開發PCB、IC載板、OSAT及半導體供應鏈客戶，推動設備量產訂單。
3.帶領設備產能由少量製造提升至規模化量產，管控品質、交期、成本及獲利。
4.建立關鍵光學零組件、雷射光源及精密機構的供應鏈與風險管理機制。
5.完善品質、ECO工程變更及FAT／SAT驗收制度，提升設備交付效率。
6.建立海內外的售後體系，提升設備稼動率及客戶滿意度。
7.整合英國總部研發單位及台灣製造售後團隊，推動全球營運與組織管理。
8.直接Report英文總部Director，負責經營績效及董事會報告。
2.開發PCB、IC載板、OSAT及半導體供應鏈客戶，推動設備量產訂單。
3.帶領設備產能由少量製造提升至規模化量產，管控品質、交期、成本及獲利。
4.建立關鍵光學零組件、雷射光源及精密機構的供應鏈與風險管理機制。
5.完善品質、ECO工程變更及FAT／SAT驗收制度，提升設備交付效率。
6.建立海內外的售後體系，提升設備稼動率及客戶滿意度。
7.整合英國總部研發單位及台灣製造售後團隊，推動全球營運與組織管理。
8.直接Report英文總部Director，負責經營績效及董事會報告。
一般企業 | 高階
製造主管
工廠主管/生產管理主管｜光學器材製造業｜新竹市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
生產改善
產品生產製程規劃及工時估算
生產計劃
降低成本
生產成本控制
產線管理
竹科的上市公司要找一位熟光學或半導體的製造主管。
1.竹科新產線管理制度的建立與修正
2.6S與現場管理
3.生產計劃/生產準備管理
4.生產控制/各站物料平衡控制
5.良率與品質控制
6.已改善導入與執行確認
7.產線人員管理
2.6S與現場管理
3.生產計劃/生產準備管理
4.生產控制/各站物料平衡控制
5.良率與品質控制
6.已改善導入與執行確認
7.產線人員管理
上市櫃 | 中階
【工廠主管Factory Director】半導體設備製造/新廠建置/擴大產線步局
工廠主管/生產管理主管/廠長｜其他半導體相關業｜新竹市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
精實生產
達成產能及出貨目標
建立標準生產流程
管理工廠
標準作業流程規劃
Lean manufacturing
提出製程計畫與產能分配掌握
維持產線正常運轉並跟催生產進度
統籌工廠之生產排程、交期及產量
負責生產製程管制與調配
*深耕半導體製程設備，主力服務TSMC，具備獨家技術與產業基礎。
*深度布局AI、HBM及先進封裝應用，處於成長中的半導體供應鏈。
*此角色將主導設備組裝廠區Layout、產線配置及運作規劃。
*此角色將直接向總經理報告，參與製造策略、組織規劃及重大營運。
*深度布局AI、HBM及先進封裝應用，處於成長中的半導體供應鏈。
*此角色將主導設備組裝廠區Layout、產線配置及運作規劃。
*此角色將直接向總經理報告，參與製造策略、組織規劃及重大營運。
1.建立與優化工廠管理制度及標準作業流程。
2.管理設備組裝、系統整合、測試及產品出貨流程。
3.提升設備組裝生產效率與稼動率，持續改善生產流程及製造技術。
4.領導團隊，建立新人培育計畫，計算標準工時及優化出機時效。
5.建立新廠Layout 及人員配工運作指揮調度。
6.監督生產異常分析及改善措施執行。
7.降低品質缺失及客戶抱怨案件，確保產品依交期完成並符合品質要求。
8.管理工廠職業安全及法規遵循，確保工廠符合各項法規要求及零工安事故目標。
2.管理設備組裝、系統整合、測試及產品出貨流程。
3.提升設備組裝生產效率與稼動率，持續改善生產流程及製造技術。
4.領導團隊，建立新人培育計畫，計算標準工時及優化出機時效。
5.建立新廠Layout 及人員配工運作指揮調度。
6.監督生產異常分析及改善措施執行。
7.降低品質缺失及客戶抱怨案件，確保產品依交期完成並符合品質要求。
8.管理工廠職業安全及法規遵循，確保工廠符合各項法規要求及零工安事故目標。
上市櫃 | 高階
Wafer Test Equipment Manager
半導體設備工程師/生產設備工程師/生產管理主管｜半導體製造業｜高雄市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
半導體元件測試檢修
機台安裝
機台維修
機械產品故障排除檢修
機台組立
設備維修
晶圓測試
後段封裝設備
設備改善
異常維修
機台改善
機台評估
設備裝機
prober
半導體設備
About the company：
1. 指標記憶體IC封裝、測試廠。
2. 員工分紅、營運分紅、年終獎金。
3. 上市公司，員工認股計劃
1. 指標記憶體IC封裝、測試廠。
2. 員工分紅、營運分紅、年終獎金。
3. 上市公司，員工認股計劃
JD：
1. 負責晶圓測試設備（Wafer Test / CP）之整體技術與設備管理，確保設備穩定度與產線運作效率。
2. 主導設備改善與優化專案，包含設備稼動率（Utilization）、故障率降低、維護策略與成本優化。
3. 帶領設備工程團隊進行故障分析與問題排除，提升設備可靠度與測試品質。
4. 管理與優化 CP 設備相關技術，包含 Prober、Probe Card 介面與設備參數設定。
5. 與製程、測試及生產單位協作，確保設備能力符合產品測試需求。
6. 負責設備工程團隊管理與技術能力提升，包含人員配置、KPI 與技術培訓。
7. 主導良率與效率提升專案，包含設備稼動率、測試效率、成本優化等跨部門改善計畫。
1. 負責晶圓測試設備（Wafer Test / CP）之整體技術與設備管理，確保設備穩定度與產線運作效率。
2. 主導設備改善與優化專案，包含設備稼動率（Utilization）、故障率降低、維護策略與成本優化。
3. 帶領設備工程團隊進行故障分析與問題排除，提升設備可靠度與測試品質。
4. 管理與優化 CP 設備相關技術，包含 Prober、Probe Card 介面與設備參數設定。
5. 與製程、測試及生產單位協作，確保設備能力符合產品測試需求。
6. 負責設備工程團隊管理與技術能力提升，包含人員配置、KPI 與技術培訓。
7. 主導良率與效率提升專案，包含設備稼動率、測試效率、成本優化等跨部門改善計畫。
一般企業 | 中階
PMC( 生產管理team leader )
生產管理主管/工廠主管/生管｜金屬結構及建築組件製造業｜台中市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
生產工作日誌建檔管理
提昇設備產能稼動率與生產效率
產線作業
維持產線正常運轉並跟催生產進度
達成產能及出貨目標
建立標準生產流程
生產成本控制
提出製程計畫與產能分配掌握
精實生產
產線管理
工廠設備設計與改善
管控生產
廠區規劃
降低成本
生產計畫
工作職責 Job Description
1. 負責工廠整體生產管理，包含生產排程、進度掌控、品質與交期管理。
2. 整合外部協力廠資源（壓鑄／烤漆／電鍍等），有效追蹤生產進度與異常處理。
3. 物料管理：確保原料、零件庫存充足、避免缺料停線、協調採購交期。
4. 交期管理：跟催供應商與製造進度、處理急單、插單。
5. 跨部門協調：包含也誤、採購、倉儲、生產、品保及外包協力廠商之協調整合。
6. 定期召開產銷協調會議，追蹤各項營運KPI與生產目標達成狀況。
7. 運用 ERP 系統與 Excel 工具進行生產進度、交期與庫存管理。
8. 帶領團隊推動執行力與現場管理。
9. 拜訪協力廠商，確保品質、交期與合作穩定性。
1. 負責工廠整體生產管理，包含生產排程、進度掌控、品質與交期管理。
2. 整合外部協力廠資源（壓鑄／烤漆／電鍍等），有效追蹤生產進度與異常處理。
3. 物料管理：確保原料、零件庫存充足、避免缺料停線、協調採購交期。
4. 交期管理：跟催供應商與製造進度、處理急單、插單。
5. 跨部門協調：包含也誤、採購、倉儲、生產、品保及外包協力廠商之協調整合。
6. 定期召開產銷協調會議，追蹤各項營運KPI與生產目標達成狀況。
7. 運用 ERP 系統與 Excel 工具進行生產進度、交期與庫存管理。
8. 帶領團隊推動執行力與現場管理。
9. 拜訪協力廠商，確保品質、交期與合作穩定性。
一般企業 | 中階
成型部主管
工廠主管/生產管理主管/廠長｜其他機械製造修配業｜南投縣市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
生產規劃
生產線平衡
5S
改善設備問題及功能提昇
提出製程計畫與產能分配掌握
日常檢查及異常狀況初步研判
改善生產
操作控制及故障排除
提昇設備產能稼動率與生產效率
生產設備
標準作業流程規劃
製程改善
工廠設備設計與改善
優化生產
生產管理
維持產線正常運轉並跟催生產進度
產品生產製程規劃及工時估算
工作監督
降低成本
達成產能及出貨目標
生產排程
建立標準生產流程
廠務管理
生產成本控制
產線作業
物料庫儲
廠區規劃
負責生產製程管制與調配
1.處理生產過程中一應情況 ， 包含但不限於 ： 製程技術 、 人力規劃 / 安排 、 問題預防與解決等 ， 以帶領團隊如期如質達成生產目標。
2.協同相關單位完善管理所轄生產設備 ， 包含但不限於 ： 定檢 、 保養 、 異常 、 故障等 ， 以能有效率地預防與解決問題的同時 ， 並能妥當地進行生產安排 ， 以確保如期如質達成生產目標。
3.基於對團隊成員之了解 、 及對團隊布置之長遠規劃下 ， 規劃與執行所轄部門同仁之職能訓練 ， 督導部屬工作情況 ， 以確保部屬專業能力與工作效率都在線。
2.協同相關單位完善管理所轄生產設備 ， 包含但不限於 ： 定檢 、 保養 、 異常 、 故障等 ， 以能有效率地預防與解決問題的同時 ， 並能妥當地進行生產安排 ， 以確保如期如質達成生產目標。
3.基於對團隊成員之了解 、 及對團隊布置之長遠規劃下 ， 規劃與執行所轄部門同仁之職能訓練 ， 督導部屬工作情況 ， 以確保部屬專業能力與工作效率都在線。
一般企業 | 中階
品保主管
生產管理主管｜電腦及其週邊設備製造業｜桃園市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
Oracle、Excel、Outlook、PowerPoint、Word
1.負責品管體系建置，優化及監控生產品質標準，以全面提升產品品質。
2.負責ISO之推行、供應商IQC管理，以及產線IPQC及OQC管理。
3.主導產品問題分析及跟蹤處理，以改進品質，降低品質成本之損失。
4.規劃品質教育訓練，及建立品質工作經驗知識庫
5.協助內部稽核活動及外部認證
2.負責ISO之推行、供應商IQC管理，以及產線IPQC及OQC管理。
3.主導產品問題分析及跟蹤處理，以改進品質，降低品質成本之損失。
4.規劃品質教育訓練，及建立品質工作經驗知識庫
5.協助內部稽核活動及外部認證
上市櫃 | 一般企業 | 高階
竹科廠製造主管
工廠主管/廠長｜光電產業｜新竹市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
負責生產製程管制與調配
降低成本
生產計畫
生產排程
生產管理
竹科上市光通訊廠誠徵竹科廠製造主管一名
1.台商海外工廠產線管理制度的建立與修正
2.6S與現場管理
3.生產計劃/生產準備管理
4.生產控制/各站物料平衡控制
5.良率與品質控制
6.已改善導入與執行確認
7.產線人員管理
2.6S與現場管理
3.生產計劃/生產準備管理
4.生產控制/各站物料平衡控制
5.良率與品質控制
6.已改善導入與執行確認
7.產線人員管理
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你可以先成為儲備人選，未來若有適合您的職務，我們將會主動與您聯絡。