Doanh nghiệp nói chung | cấp cao
類比IC設計工程師|IC設計相關業|台北市|Thỏa thuận (Thường từ 40.000NTD trở lên)
1. 帶領類比IC設計團隊,負責電路設計、模擬與驗證
2. 參與產品開發,提供IC設計相關技術方案
3. 負責設計流程管理,包含設計、驗證及Tape-out
4. 與數位IC、系統與產品團隊協作,確保整體產品整合
5. 協助解決設計與量產相關技術問題
6. 建立設計流程與技術規範,提升設計品質與效率
Doanh nghiệp chứng khoán | Nhân tài trọng tâm
數位IC設計工程師|IC設計相關業|新竹市|Thỏa thuận (Thường từ 40.000NTD trở lên)
工作穩定 公司發展好
影像演算法、數位RTL Coding
Doanh nghiệp nói chung | Chủ quản cơ bản
其他工程研發主管|精密儀器相關製造業|新竹縣市全區 |Thỏa thuận (Thường từ 40.000NTD trở lên)
1. Circuit diagram design 2. Equipment experiment data analysis and statistics 3. CE, SEMI certification design data collection 4. PLC, HMI programming, control logic planning and design 5. Equipment operation test 6. R&D plan execution 7. Other matters assigned by the supervisor
Doanh nghiệp nói chung | Nhân tài trọng tâm
數位IC設計工程師|IC設計相關業|新竹縣市全區 |Thỏa thuận (Thường từ 40.000NTD trở lên)
1.EDA TOOL 客戶端支持服務
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
Doanh nghiệp nói chung | Nhân tài trọng tâm
其他工程研發主管|光學器材製造業|新竹市|Thỏa thuận (Thường từ 40.000NTD trở lên)
1. AOI programming, system design and integration
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
Doanh nghiệp nói chung | Chủ quản cơ bản
其他工程研發主管|印刷電路板製造業(PCB)|桃園市|Thỏa thuận (Thường từ 40.000NTD trở lên)
1. 新製程設立
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
Doanh nghiệp nói chung | Nhân tài trọng tâm
數位IC設計工程師|IC設計相關業|苗栗縣市|Thỏa thuận (Thường từ 40.000NTD trở lên)
1. TOP/Block physical implementation (28nm以下), 有12nm/7nm 經驗尤佳
2. IR rail analysis(Voltus/Redhawk)
3. Layout verification (Calibre DRC/LVS)
4. Timing closure (Tempus/PrimeTime/Tweaker)
5. Tcl/Perl/Makefile programming (有此技能者優先考量)
Doanh nghiệp chứng khoán | Nhân tài trọng tâm
硬體研發工程師|塑膠製品製造業|高雄市|Thỏa thuận (Thường từ 40.000NTD trở lên)
該產業世界隱形冠軍,目前上櫃,今年上市,集團化
1. 硬體線路設計、驗證及除錯。
2. 評估零件與規格,選用適合零組件。
3. PCB Layout 評估規劃。
4. 與韌體、機構工程師跨部門合作,確保產品設計順利導入量產並符合可靠度要求。
5. 協助製程問題與解決對策方案 。
6. 新產品PCB焊件與功能驗證 。