Phạm vi công việc
1. 新製程設立
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
Nhân tài lý tưởng
1.理工科系碩士學歷
2.具備良好的英文能力,並能以外語進行技術溝通及向客戶報告
3.熟知IPC和孔有關的規範與測試方法
4.具有PCB製程開發經驗(10年以上)
5.能熟知孔形成及金屬化相關前後製程技術設計與應用
6.能熟知銅錫電鍍與外層蝕刻相關前後製程技術設計與應用
7.須有良好的工程邏輯思考與分析能力
8.須有良好的溝通協調能力
9.須有積極的執行能力
10.需具備主管特質與使命必達之責任感