上場 | 高階
模具經理
硬體工程研發主管｜ 塑膠製品製造業 ｜屏東縣市 ｜NTD 1,500,000~2,000,000 実際の給与は会社と求職者との面談で決定します。
日期：2026/08/31 編號：FA00016168
⭐️ 求人トレンド
於該產業為世界龍頭，上市公司
主な能力
機構設計
職務責任
1.負責產品 DFM 評估、2D/3D 模具結構設計及模流分析審查。
2.統籌新模具開發，管控開發時程、品質、成本及進度。
3.主導 T0/T1 試模及成型異常分析，提出修模／改模方案並追蹤改善。
4.建立量產模具保養、維修及預防性保養制度，協助處理重大模具異常。
5.管理外包模具及零件加工廠商，控管品質、交期及成本。
6.建立模具技術標準、履歷及壽命管理，推動模具標準化與持續改善。
7.負責模具部門人員管理、工作分派、技術培育及人才梯隊建置。
8.跨部門協調研發、製造、品保及採購等單位，解決產品開發及量產相關模具
問題。
2.統籌新模具開發，管控開發時程、品質、成本及進度。
3.主導 T0/T1 試模及成型異常分析，提出修模／改模方案並追蹤改善。
4.建立量產模具保養、維修及預防性保養制度，協助處理重大模具異常。
5.管理外包模具及零件加工廠商，控管品質、交期及成本。
6.建立模具技術標準、履歷及壽命管理，推動模具標準化與持續改善。
7.負責模具部門人員管理、工作分派、技術培育及人才梯隊建置。
8.跨部門協調研發、製造、品保及採購等單位，解決產品開發及量產相關模具
問題。
理想的な求人
技能:
1.具塑膠射出模具 2D/3D 結構設計、DFM 及開模可行性評估能力。
2.熟悉塑膠射出成型原理及模流分析，具分析與改善能力。
3.具 T0/T1 試模、成型異常分析及修模／改模實務經驗。
4.熟悉模具製造、加工、保養、維修及壽命管理。
5.具模具開發專案管理能力，能有效管控品質、成本及交期。
6.具外包模具廠商評估、管理及成本控管能力。
7.具跨部門溝通協調、問題分析及解決能力。
8.具模具團隊管理、技術指導及人才培育能力；具大型射出模具（1,000T以
上）經驗者尤佳。
需會電腦文書操作能力
1.具塑膠射出模具 2D/3D 結構設計、DFM 及開模可行性評估能力。
2.熟悉塑膠射出成型原理及模流分析，具分析與改善能力。
3.具 T0/T1 試模、成型異常分析及修模／改模實務經驗。
4.熟悉模具製造、加工、保養、維修及壽命管理。
5.具模具開發專案管理能力，能有效管控品質、成本及交期。
6.具外包模具廠商評估、管理及成本控管能力。
7.具跨部門溝通協調、問題分析及解決能力。
8.具模具團隊管理、技術指導及人才培育能力；具大型射出模具（1,000T以
上）經驗者尤佳。
需會電腦文書操作能力
その他条件
経歴:無制限
学科:無制限
経歴:職務経験8年以上
言語:
無制限
管理責任:未定
出張・出向:出張なし
言語:
無制限
会社の福利厚生
法定項目:
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險
其他值得一試的好工作
一般企業 | 專業人才
電力電子設計(資深)工程師
電力工程師｜自動控制相關業｜新竹縣市全區 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
電力電子
負責電子電路的系統設計整合、軟硬體開發及產品測試與試驗工作。
設計及規格選型設計優化，如 : 提升現有設計、設計降低生產成本、提升產品可靠性。
與試產單位人員溝通合作，協助自動化製造生產能力效率優化改善，並確認生產組裝過程與設計相符。
撰寫設計報告及品質問題分析與改善之 8D 報告。
替代零件承認、電路板開發、產品電路設計、產品功能測試、產品測試除錯、可靠性測試及環境試驗。
樣品製作實驗、樣品承認、製作作業指導書(插件規範)、建立 BOM表。
協助客戶產品故障分析及解決方案擬定。
設計及規格選型設計優化，如 : 提升現有設計、設計降低生產成本、提升產品可靠性。
與試產單位人員溝通合作，協助自動化製造生產能力效率優化改善，並確認生產組裝過程與設計相符。
撰寫設計報告及品質問題分析與改善之 8D 報告。
替代零件承認、電路板開發、產品電路設計、產品功能測試、產品測試除錯、可靠性測試及環境試驗。
樣品製作實驗、樣品承認、製作作業指導書(插件規範)、建立 BOM表。
協助客戶產品故障分析及解決方案擬定。
上場 | 專業人才
SI工程師
硬體研發工程師｜印刷電路板製造業(PCB)｜桃園市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
SI
熟悉電路板SI訊號完整度量測與DEBUG
包含VNA TDR實際操作
insertion loss
rerurn loss
PCB eye diagram
具備電路板組裝後電性異常處理經驗
包含VNA TDR實際操作
insertion loss
rerurn loss
PCB eye diagram
具備電路板組裝後電性異常處理經驗
一般企業 | 專業人才
硬體研發經理(科技電子產品)
硬體工程研發主管/硬體研發工程師｜消費性電子產品製造業｜台中市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
崁入式
Hardware Design
訊號完整性
設計驗證
電路板佈局規劃
PCB Layout
硬體工程技術開發
1. 10年硬體設計以上經驗，需科技業背景
2. 需與機構.軟韌體.設計團隊溝通合作
3. 具備晶片. 崁入式軟體 或 電腦 或機器學習 或AR 的經驗
4. 熟悉EMC/EMI相關標準
5. 具有英文能力，可與客戶共同開會
2. 需與機構.軟韌體.設計團隊溝通合作
3. 具備晶片. 崁入式軟體 或 電腦 或機器學習 或AR 的經驗
4. 熟悉EMC/EMI相關標準
5. 具有英文能力，可與客戶共同開會
上場 | 專業人才
機構工程師(一般及資深)
機構工程師｜其他相關製造業｜台中市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
CREO
產品機構設計
SolidWorks
上市AI CPO(共同封裝光學)公司
工作地點於七期地標帆船大樓( NTC國家商貿中心)
可談保障年薪
工作地點於七期地標帆船大樓( NTC國家商貿中心)
可談保障年薪
{一般機構工程師}:機構設計、零組件設計、2D/3D圖面、BOM、公差分析、材料 與加工概念、組裝試機及問題改善
{資深機構工程}: 可獨立完成自動化設備／精密機構設計；馬達、滑軌、
螺桿選型；GD&T、公差堆疊、DFM/DFA、問題分析
{資深機構工程}: 可獨立完成自動化設備／精密機構設計；馬達、滑軌、
螺桿選型；GD&T、公差堆疊、DFM/DFA、問題分析
一般企業 | 中階
電源設計研發人才
韌體工程師｜電池製造業｜湖口‧新豐｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
韌體開發
1.60V以下的DCDC設計與電池管理系統設計
2.BBU (battery backup unit) 整合式設計
3.產品設計提案及會議簡報
4.產品測試與除錯分析
5.測試報告
2.BBU (battery backup unit) 整合式設計
3.產品設計提案及會議簡報
4.產品測試與除錯分析
5.測試報告
一般企業 | 專業人才
無人機硬體工程師
硬體研發工程師｜其他相關製造業｜台北市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
無人機
Cadence Allegro
OrCAD
工作內容
1. 硬體電路設計，熟悉Embedded system
2. 與Layout工程師合作完成Placement & Layout
3. 無人機系統整合與配線組裝：整合 GNSS 定位模組、導航感測器（IMU/氣壓計）、相機/影像模組，並完成整機配線與訊號介面（UART/CAN/I2C/SPI）設計。
4. 硬體測試：上電偵錯（Debug）、電路量測（如訊號完整性、電源雜訊）及故障排查。
5. 技術文件與認證：撰寫電路技術文件、BOM表、工程變更、測試報告，並協助通過各國無線電（如 NCC）與安全認證（如 EMC/ESD、軍規環境測試）
1. 硬體電路設計，熟悉Embedded system
2. 與Layout工程師合作完成Placement & Layout
3. 無人機系統整合與配線組裝：整合 GNSS 定位模組、導航感測器（IMU/氣壓計）、相機/影像模組，並完成整機配線與訊號介面（UART/CAN/I2C/SPI）設計。
4. 硬體測試：上電偵錯（Debug）、電路量測（如訊號完整性、電源雜訊）及故障排查。
5. 技術文件與認證：撰寫電路技術文件、BOM表、工程變更、測試報告，並協助通過各國無線電（如 NCC）與安全認證（如 EMC/ESD、軍規環境測試）
一般企業 | 專業人才
【新竹竹科】資深硬體研發工程師
硬體研發工程師/電子工程師｜其他電信及通訊相關業｜新竹縣市全區 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
硬體研發
電路設計
硬體設計
PADS
OrCAD
• 產品利基穩健： 專注於高毛利的工業級網路設備與物聯網通訊，客戶遍及全球，公司賺錢且訂單穩定，不用擔心傳統消費電子的砍價壓力。
• 超強軟體團隊後盾： 內部軟硬體研發比高達 3:1！你有非常強大的軟韌體團隊當隊友，硬體設計能完美落地，不孤軍奮戰。
• 竹科少有的幸福職場： 主打務實、不盲目追求加班的文化，提供具競爭力的薪資與獎金，讓你想拼事業也能兼顧生活。
• 超強軟體團隊後盾： 內部軟硬體研發比高達 3:1！你有非常強大的軟韌體團隊當隊友，硬體設計能完美落地，不孤軍奮戰。
• 竹科少有的幸福職場： 主打務實、不盲目追求加班的文化，提供具競爭力的薪資與獎金，讓你想拼事業也能兼顧生活。
• 把創意變現： 負責工業網通產品（如 5G/IoT 路由器）的硬體電路設計、零件挑選與洗板。
• 工具操作： 熟練使用 OrCAD、PADS 等工具進行電路圖與 PCB 佈線規劃。
• 測試與除錯： 進行樣機的測試（包含訊號完整性、訊號量測等），把 bug 抓出來修正。
• 產品催生： 建立產品的材料清單（BOM 表），並與工廠合作，協助順利量產。
• 工具操作： 熟練使用 OrCAD、PADS 等工具進行電路圖與 PCB 佈線規劃。
• 測試與除錯： 進行樣機的測試（包含訊號完整性、訊號量測等），把 bug 抓出來修正。
• 產品催生： 建立產品的材料清單（BOM 表），並與工廠合作，協助順利量產。
上場 | 高階
上市國際建築集團-集團財務長/CFO
財務分析／財務人員/財務或會計主管｜建築工程業｜台北市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
編制財務報告
財務報表製作
審核年度預算
資金規劃
財務分析
資金管理
建築集團經營管理
1.上市國際建築集團_ 集團財務長，高階經營主管。
2.此職務年薪可達: 新台幣四百萬以上 (另有紅利積效獎金)。
3.需有上市櫃集團財務或策略規劃相關經驗。
4.上班地點 : 台北市中山區 (集團總部)
2.此職務年薪可達: 新台幣四百萬以上 (另有紅利積效獎金)。
3.需有上市櫃集團財務或策略規劃相關經驗。
4.上班地點 : 台北市中山區 (集團總部)
1.經營決策與高階溝通。
2.協助集團董事長及經營團隊進行重大經營與財務決策。
3.整合不同經營成員意見，協助形成一致決策方向。
4.具良好向上管理及說服能力，以數據及專業分析提出建議。
5.制定集團中長期財務、資本結構及資金配置策略。
6.統籌銀行融資、授信、資金調度及現金流管理。
2.協助集團董事長及經營團隊進行重大經營與財務決策。
3.整合不同經營成員意見，協助形成一致決策方向。
4.具良好向上管理及說服能力，以數據及專業分析提出建議。
5.制定集團中長期財務、資本結構及資金配置策略。
6.統籌銀行融資、授信、資金調度及現金流管理。
不符合你的期望嗎？
你可以先成為儲備人選，未來若有適合您的職務，我們將會主動與您聯絡。