上場 | 專業人才
SI工程師
硬體研發工程師｜ 印刷電路板製造業(PCB) ｜桃園市 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
日期：2026/09/28 編號：FA00014052
主な能力
SI
職務責任
熟悉電路板SI訊號完整度量測與DEBUG
包含VNA TDR實際操作
insertion loss
rerurn loss
PCB eye diagram
具備電路板組裝後電性異常處理經驗
包含VNA TDR實際操作
insertion loss
rerurn loss
PCB eye diagram
具備電路板組裝後電性異常處理經驗
理想的な求人
大學理工科系
了解PCB製造流程
3年以上工作經驗
了解PCB製造流程
3年以上工作經驗
その他条件
経歴:無制限
学科:無制限
経歴:職務経験3年以上
言語:
無制限
管理責任:管理責任なし
出張・出向:出張なし
言語:
無制限
会社の福利厚生
法定項目:
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險
其他值得一試的好工作
一般企業 | 專業人才
電力電子設計(資深)工程師
電力工程師｜自動控制相關業｜新竹縣市全區 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
電力電子
負責電子電路的系統設計整合、軟硬體開發及產品測試與試驗工作。
設計及規格選型設計優化，如 : 提升現有設計、設計降低生產成本、提升產品可靠性。
與試產單位人員溝通合作，協助自動化製造生產能力效率優化改善，並確認生產組裝過程與設計相符。
撰寫設計報告及品質問題分析與改善之 8D 報告。
替代零件承認、電路板開發、產品電路設計、產品功能測試、產品測試除錯、可靠性測試及環境試驗。
樣品製作實驗、樣品承認、製作作業指導書(插件規範)、建立 BOM表。
協助客戶產品故障分析及解決方案擬定。
設計及規格選型設計優化，如 : 提升現有設計、設計降低生產成本、提升產品可靠性。
與試產單位人員溝通合作，協助自動化製造生產能力效率優化改善，並確認生產組裝過程與設計相符。
撰寫設計報告及品質問題分析與改善之 8D 報告。
替代零件承認、電路板開發、產品電路設計、產品功能測試、產品測試除錯、可靠性測試及環境試驗。
樣品製作實驗、樣品承認、製作作業指導書(插件規範)、建立 BOM表。
協助客戶產品故障分析及解決方案擬定。
一般企業 | 專業人才
硬體研發經理(科技電子產品)
硬體工程研發主管/硬體研發工程師｜消費性電子產品製造業｜台中市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
崁入式
Hardware Design
訊號完整性
設計驗證
電路板佈局規劃
PCB Layout
硬體工程技術開發
1. 10年硬體設計以上經驗，需科技業背景
2. 需與機構.軟韌體.設計團隊溝通合作
3. 具備晶片. 崁入式軟體 或 電腦 或機器學習 或AR 的經驗
4. 熟悉EMC/EMI相關標準
5. 具有英文能力，可與客戶共同開會
2. 需與機構.軟韌體.設計團隊溝通合作
3. 具備晶片. 崁入式軟體 或 電腦 或機器學習 或AR 的經驗
4. 熟悉EMC/EMI相關標準
5. 具有英文能力，可與客戶共同開會
上場 | 高階
模具經理
硬體工程研發主管｜塑膠製品製造業｜屏東縣市｜NTD 1,500,000~2,000,000
機構設計
於該產業為世界龍頭，上市公司
1.負責產品 DFM 評估、2D/3D 模具結構設計及模流分析審查。
2.統籌新模具開發，管控開發時程、品質、成本及進度。
3.主導 T0/T1 試模及成型異常分析，提出修模／改模方案並追蹤改善。
4.建立量產模具保養、維修及預防性保養制度，協助處理重大模具異常。
5.管理外包模具及零件加工廠商，控管品質、交期及成本。
6.建立模具技術標準、履歷及壽命管理，推動模具標準化與持續改善。
7.負責模具部門人員管理、工作分派、技術培育及人才梯隊建置。
8.跨部門協調研發、製造、品保及採購等單位，解決產品開發及量產相關模具
問題。
2.統籌新模具開發，管控開發時程、品質、成本及進度。
3.主導 T0/T1 試模及成型異常分析，提出修模／改模方案並追蹤改善。
4.建立量產模具保養、維修及預防性保養制度，協助處理重大模具異常。
5.管理外包模具及零件加工廠商，控管品質、交期及成本。
6.建立模具技術標準、履歷及壽命管理，推動模具標準化與持續改善。
7.負責模具部門人員管理、工作分派、技術培育及人才梯隊建置。
8.跨部門協調研發、製造、品保及採購等單位，解決產品開發及量產相關模具
問題。
上場 | 專業人才
機構工程師(一般及資深)
機構工程師｜其他相關製造業｜台中市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
CREO
產品機構設計
SolidWorks
上市AI CPO(共同封裝光學)公司
工作地點於七期地標帆船大樓( NTC國家商貿中心)
可談保障年薪
工作地點於七期地標帆船大樓( NTC國家商貿中心)
可談保障年薪
{一般機構工程師}:機構設計、零組件設計、2D/3D圖面、BOM、公差分析、材料 與加工概念、組裝試機及問題改善
{資深機構工程}: 可獨立完成自動化設備／精密機構設計；馬達、滑軌、
螺桿選型；GD&T、公差堆疊、DFM/DFA、問題分析
{資深機構工程}: 可獨立完成自動化設備／精密機構設計；馬達、滑軌、
螺桿選型；GD&T、公差堆疊、DFM/DFA、問題分析
一般企業 | 中階
電源設計研發人才
韌體工程師｜電池製造業｜湖口‧新豐｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
韌體開發
1.60V以下的DCDC設計與電池管理系統設計
2.BBU (battery backup unit) 整合式設計
3.產品設計提案及會議簡報
4.產品測試與除錯分析
5.測試報告
2.BBU (battery backup unit) 整合式設計
3.產品設計提案及會議簡報
4.產品測試與除錯分析
5.測試報告
一般企業 | 專業人才
無人機硬體工程師
硬體研發工程師｜其他相關製造業｜台北市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
無人機
Cadence Allegro
OrCAD
工作內容
1. 硬體電路設計，熟悉Embedded system
2. 與Layout工程師合作完成Placement & Layout
3. 無人機系統整合與配線組裝：整合 GNSS 定位模組、導航感測器（IMU/氣壓計）、相機/影像模組，並完成整機配線與訊號介面（UART/CAN/I2C/SPI）設計。
4. 硬體測試：上電偵錯（Debug）、電路量測（如訊號完整性、電源雜訊）及故障排查。
5. 技術文件與認證：撰寫電路技術文件、BOM表、工程變更、測試報告，並協助通過各國無線電（如 NCC）與安全認證（如 EMC/ESD、軍規環境測試）
1. 硬體電路設計，熟悉Embedded system
2. 與Layout工程師合作完成Placement & Layout
3. 無人機系統整合與配線組裝：整合 GNSS 定位模組、導航感測器（IMU/氣壓計）、相機/影像模組，並完成整機配線與訊號介面（UART/CAN/I2C/SPI）設計。
4. 硬體測試：上電偵錯（Debug）、電路量測（如訊號完整性、電源雜訊）及故障排查。
5. 技術文件與認證：撰寫電路技術文件、BOM表、工程變更、測試報告，並協助通過各國無線電（如 NCC）與安全認證（如 EMC/ESD、軍規環境測試）
一般企業 | 專業人才
【新竹竹科】資深硬體研發工程師
硬體研發工程師/電子工程師｜其他電信及通訊相關業｜新竹縣市全區 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
硬體研發
電路設計
硬體設計
PADS
OrCAD
• 產品利基穩健： 專注於高毛利的工業級網路設備與物聯網通訊，客戶遍及全球，公司賺錢且訂單穩定，不用擔心傳統消費電子的砍價壓力。
• 超強軟體團隊後盾： 內部軟硬體研發比高達 3:1！你有非常強大的軟韌體團隊當隊友，硬體設計能完美落地，不孤軍奮戰。
• 竹科少有的幸福職場： 主打務實、不盲目追求加班的文化，提供具競爭力的薪資與獎金，讓你想拼事業也能兼顧生活。
• 超強軟體團隊後盾： 內部軟硬體研發比高達 3:1！你有非常強大的軟韌體團隊當隊友，硬體設計能完美落地，不孤軍奮戰。
• 竹科少有的幸福職場： 主打務實、不盲目追求加班的文化，提供具競爭力的薪資與獎金，讓你想拼事業也能兼顧生活。
• 把創意變現： 負責工業網通產品（如 5G/IoT 路由器）的硬體電路設計、零件挑選與洗板。
• 工具操作： 熟練使用 OrCAD、PADS 等工具進行電路圖與 PCB 佈線規劃。
• 測試與除錯： 進行樣機的測試（包含訊號完整性、訊號量測等），把 bug 抓出來修正。
• 產品催生： 建立產品的材料清單（BOM 表），並與工廠合作，協助順利量產。
• 工具操作： 熟練使用 OrCAD、PADS 等工具進行電路圖與 PCB 佈線規劃。
• 測試與除錯： 進行樣機的測試（包含訊號完整性、訊號量測等），把 bug 抓出來修正。
• 產品催生： 建立產品的材料清單（BOM 表），並與工廠合作，協助順利量產。
外資 | 專業人才
【機械設計工程師】外商半導體供應鏈/設備系統整合
機械設計工程師/機械工程師/工程配管繪圖｜化學原料製造業｜新竹縣市全區 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
結構評估
SolidWorks
AutoCad
機械研發
設備改善
審圖
機械設計
1.負責技術型設備及系統規劃、設計與技術評估。
2.執行設備配置、管路系統及相關結構設計作業。
3.依據客戶需求進行技術規格確認、圖面規劃及成本評估。
4.協調供應商及承攬商，推動專案執行與系統整合。
5.參與設備建置、測試及現場導入，確保專案順利完成。
6.進行設備問題分析、驗證、試運轉、改善及效能優化。
2.執行設備配置、管路系統及相關結構設計作業。
3.依據客戶需求進行技術規格確認、圖面規劃及成本評估。
4.協調供應商及承攬商，推動專案執行與系統整合。
5.參與設備建置、測試及現場導入，確保專案順利完成。
6.進行設備問題分析、驗證、試運轉、改善及效能優化。
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你可以先成為儲備人選，未來若有適合您的職務，我們將會主動與您聯絡。