上場 | 專業人才
SI工程師
硬體研發工程師｜ 印刷電路板製造業(PCB) ｜桃園市 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
日期：2026/05/29 編號：FA00014052
主な能力
SI
職務責任
熟悉電路板SI訊號完整度量測與DEBUG
包含VNA TDR實際操作
insertion loss
rerurn loss
PCB eye diagram
具備電路板組裝後電性異常處理經驗
包含VNA TDR實際操作
insertion loss
rerurn loss
PCB eye diagram
具備電路板組裝後電性異常處理經驗
理想的な求人
大學理工科系
了解PCB製造流程
3年以上工作經驗
了解PCB製造流程
3年以上工作經驗
その他条件
経歴:無制限
学科:無制限
経歴:職務経験3年以上
言語:
無制限
管理責任:管理責任なし
出張・出向:出張なし
言語:
無制限
会社の福利厚生
法定項目:
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險
其他值得一試的好工作
一般企業 | 中階
電源設計研發人才
韌體工程師｜電池製造業｜湖口‧新豐｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
韌體開發
1.60V以下的DCDC設計與電池管理系統設計
2.BBU (battery backup unit) 整合式設計
3.產品設計提案及會議簡報
4.產品測試與除錯分析
5.測試報告
2.BBU (battery backup unit) 整合式設計
3.產品設計提案及會議簡報
4.產品測試與除錯分析
5.測試報告
一般企業 | 專業人才
資深研發工程師 EE工程師
硬體研發工程師/電子工程師｜光電產業｜中和區‧永和區｜NTD 1,250,000~1,500,000
ARM Cortex-M MCU family
MCU
firmware
硬體系統研發設計
PCB Layout
電子電路設計
OrCAD
A Japanese company based in New Taipei City is seeking a Senior Electrical Engineer with strong expertise in AIoT, Internet of Things (IoT), and microprocessor-based EE design.
* Hardware design, including fundamental circuit architecture development
* Design solution formulation, and key component selection.
* Responsible for bill of materials (BOM) preparation and engineering prototype fabrication.
* Design solution formulation, and key component selection.
* Responsible for bill of materials (BOM) preparation and engineering prototype fabrication.
一般企業 | 專業人才
硬體/韌體研發工程師
硬體工程研發主管｜通訊機械器材相關業｜台北市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
硬體工程技術開發
電子電路設計
硬體設計
a. 網通產品硬體與MCU韌體開發設計及維護
b. 產品功能規劃,測試及驗證
c. 分析/解決產品問題及改善
d. 開發團隊溝通協調及產品功能整合
e. 領導與專案管理
b. 產品功能規劃,測試及驗證
c. 分析/解決產品問題及改善
d. 開發團隊溝通協調及產品功能整合
e. 領導與專案管理
上場 | 高階
上市建築集團(甲方)捷運聯合開發案_營運副總/專案協理
營建主管｜建築工程業｜高雄市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
捷運專案規劃
捷運專案管理
工地行政相關報表製作
施工規劃
介面協調
管理工地
工地工程稽核與驗收
工程協調與問題處理
工程施工監督管理
1.上市建築集團(甲方)，福利待遇佳。
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿，每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿，每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
1.負責捷運專案的整體規劃、設計與實施管理。
2.確保項目在預算和時程內完成，並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源，管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通，解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況，提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊，確保各項工作順利進行。
2.確保項目在預算和時程內完成，並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源，管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通，解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況，提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊，確保各項工作順利進行。
上場 | 高階
上市國際建築集團_營建部-營運總經理(GM)
營建主管｜建築工程業｜高雄市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
建築集團經營管理
1.上市國際建築集團_ 營運總經理 (GM) 高階經營主管。
2.此職務年薪可達: 新台幣四百萬以上 (另有紅利積效獎金)。
3.為國際建築集團，需有造鎮案場 或 500戶以上案場 之專案領導能力經驗。
4.上班地點 : 高雄市 或 台南市 (集團總部-台北市中山區)
2.此職務年薪可達: 新台幣四百萬以上 (另有紅利積效獎金)。
3.為國際建築集團，需有造鎮案場 或 500戶以上案場 之專案領導能力經驗。
4.上班地點 : 高雄市 或 台南市 (集團總部-台北市中山區)
1.具建築開發、營建管理、不動產投資及市場策略擬定相關實務經驗。
2.擬定並執行集團整體營運計畫，推動中、長期發展策略，確保企業穩健成長與品牌價值提升。
3.制定、執行、追蹤各項經營績效指標，涵蓋土地開發、建案規劃、工程進度、銷售策略、財務預算與風險控管。
4.統籌工程、設計、業務、財務及行政後勤等單位運作，優化跨部門流程與管理效率。
5.審查各項投資開發案之可行性分析、成本控管與獲利評估，確保資源配置效益最大化。
2.擬定並執行集團整體營運計畫，推動中、長期發展策略，確保企業穩健成長與品牌價值提升。
3.制定、執行、追蹤各項經營績效指標，涵蓋土地開發、建案規劃、工程進度、銷售策略、財務預算與風險控管。
4.統籌工程、設計、業務、財務及行政後勤等單位運作，優化跨部門流程與管理效率。
5.審查各項投資開發案之可行性分析、成本控管與獲利評估，確保資源配置效益最大化。
一般企業 | 專業人才
AI Project Manager (AI DX)
專案經理/其他專案管理師/營運管理師／系統整合／ERP專案師｜電腦及其週邊設備製造業｜新店區｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
AI Project Manager
AI DX
DX
digital transformation
AI tool
專案管理
• Define and execute AI application roadmap (short-, mid-, long-term)
• Identify opportunities to apply AI to improve efficiency and business processes
• Lead cross-functional projects and manage external vendors/partners
• Oversee project execution, resource planning, and delivery
• Collaborate with technical teams to translate business needs into AI solutions
• Identify opportunities to apply AI to improve efficiency and business processes
• Lead cross-functional projects and manage external vendors/partners
• Oversee project execution, resource planning, and delivery
• Collaborate with technical teams to translate business needs into AI solutions
上場 | 高階
先進封裝材料開發專案協理 (Underfill / TIM / CPO)
材料研發人員｜合成樹脂／塑膠及橡膠製造業｜新北市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
化學製程研發
配方開發
tim2
tim1
underfill
上市公司進軍新市場
領導樹脂開發團隊進行高分子配方設計、改質及功能驗證，建立電子級樹脂技術之核心競爭力。
主導 Underfill 與 TIM1 / TIM2 的產品開發路徑
專注於 CPO (Co-Packaged Optics) 相關封裝樹脂研究，針對下一代光學傳輸模組開發低介電、高可靠度且具備優異光學特性的封裝材料。
深度掌握材料於半導體封裝廠的製程實務，如點膠路徑、真空熟成、應力分析等，以確保產品與製程的高度相容性。
主導新產品開發流程，串接研發端與客戶需求，達成快速設計導入與規模化生產。
主導 Underfill 與 TIM1 / TIM2 的產品開發路徑
專注於 CPO (Co-Packaged Optics) 相關封裝樹脂研究，針對下一代光學傳輸模組開發低介電、高可靠度且具備優異光學特性的封裝材料。
深度掌握材料於半導體封裝廠的製程實務，如點膠路徑、真空熟成、應力分析等，以確保產品與製程的高度相容性。
主導新產品開發流程，串接研發端與客戶需求，達成快速設計導入與規模化生產。
一般企業 | 中階
【104獵才】知名電信集團子公司，系統網路_科級主管 ｜近 捷運東門站，發展穩定/福利優
網路管理工程師/資安工程師/資安主管｜電腦軟體服務業｜台北市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
網路系統配置
CCNP
資安
網路架構
LINUX
網路維運
虛擬化
1. 大型專案：接觸的系統架構，均屬於大型專案，有價值的護城河。
2. 專案主導：參與公司技術發展策略規劃，推動標準化流程與技術升級。
3. 集團福利：享有集團官方優惠、團購與完善員工酬勞分配制度。
2. 專案主導：參與公司技術發展策略規劃，推動標準化流程與技術升級。
3. 集團福利：享有集團官方優惠、團購與完善員工酬勞分配制度。
1. 領導系統與網路整合專案之規劃、設計與執行
2. 規劃並部署企業級網路（LAN/WAN）、資料中心、雲端與資安解決方案
3. 主導新技術評估、PoC測試與導入，如SD-WAN、SASE、Zero Trust等
4. 監督日常系統及網路維運作業，確保服務可用性及問題即時處理
5. 管理技術團隊人員：任務分派、績效管理與技術培訓
6. 與業務、專案管理、客戶技術部門協作，提供專業技術諮詢與解決方案
7. 撰寫及審核各類技術文件，包括專案規劃書、維運手冊與報告
8. 參與公司技術發展策略規劃，推動標準化流程與技術升級
2. 規劃並部署企業級網路（LAN/WAN）、資料中心、雲端與資安解決方案
3. 主導新技術評估、PoC測試與導入，如SD-WAN、SASE、Zero Trust等
4. 監督日常系統及網路維運作業，確保服務可用性及問題即時處理
5. 管理技術團隊人員：任務分派、績效管理與技術培訓
6. 與業務、專案管理、客戶技術部門協作，提供專業技術諮詢與解決方案
7. 撰寫及審核各類技術文件，包括專案規劃書、維運手冊與報告
8. 參與公司技術發展策略規劃，推動標準化流程與技術升級
不符合你的期望嗎？
你可以先成為儲備人選，未來若有適合您的職務，我們將會主動與您聯絡。