一般企業 | 高階
類比設計處處級主管
類比IC設計工程師｜ IC設計相關業 ｜台北市 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
日期：2026/07/28 編號：F000015429
主な能力
類比IC電路設計
職務責任
1. 帶領類比IC設計團隊，負責電路設計、模擬與驗證
2. 參與產品開發，提供IC設計相關技術方案
3. 負責設計流程管理，包含設計、驗證及Tape-out
4. 與數位IC、系統與產品團隊協作，確保整體產品整合
5. 協助解決設計與量產相關技術問題
6. 建立設計流程與技術規範，提升設計品質與效率
2. 參與產品開發，提供IC設計相關技術方案
3. 負責設計流程管理，包含設計、驗證及Tape-out
4. 與數位IC、系統與產品團隊協作，確保整體產品整合
5. 協助解決設計與量產相關技術問題
6. 建立設計流程與技術規範，提升設計品質與效率
理想的な求人
1. 十年以上類比IC設計經驗，熟悉影像、感測或相關IC設計
2. 具團隊管理與Tape-out經驗
2. 具團隊管理與Tape-out經驗
その他条件
経歴:無制限
学科:無制限
経歴:職務経験10年以上
言語:
無制限
管理責任:9-12人以下
出張・出向:出張なし
言語:
無制限
会社の福利厚生
法定項目:
福利厚生:
週休二日
家庭照顧假
勞保
健保
陪產檢及陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
安胎假
產檢假
就業保險
防疫照顧假
員工體檢
職災保險
福利厚生:
年終獎金
三節獎金/禮品
員工餐廳
結婚禮金
生育津貼
旅遊補助
家庭日
員工停車位
配發公務機
免費下午茶
停車位
優於勞基法特休
伙食津貼
員工團體保險
其他值得一試的好工作
一般企業 | 高階
產品開發量導資深處長
半導體工程師/類比IC設計工程師/生產管理主管｜IC設計相關業｜台北市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
3D視覺IC
AI視覺模組
1. 統籌三大單位：模組設計、系統製程工程、影像視覺工程之運作與整合
2. 負責新產品從開發（EVT / DVT）到量產導入（MP）之流程管理與時程控管
3. 協調RD、製造、品保及外部代工/供應鏈，確保產品順利導入量產
4. 針對量產過程中的良率、品質與製程問題進行分析與改善
5. 建立與優化產品開發與量產導入流程（NPI流程）
6. 管控關鍵指標（良率、交期、品質、成本），並持續優化
7. 支援產品導入過程中的跨部門溝通與問題排除
2. 負責新產品從開發（EVT / DVT）到量產導入（MP）之流程管理與時程控管
3. 協調RD、製造、品保及外部代工/供應鏈，確保產品順利導入量產
4. 針對量產過程中的良率、品質與製程問題進行分析與改善
5. 建立與優化產品開發與量產導入流程（NPI流程）
6. 管控關鍵指標（良率、交期、品質、成本），並持續優化
7. 支援產品導入過程中的跨部門溝通與問題排除
上場 | 專業人才
研發工程師
數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜新竹市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
RTL Coding
工作穩定 公司發展好
影像演算法、數位RTL Coding
一般企業 | 基層主管
電控主管
其他工程研發主管｜精密儀器相關製造業｜新竹縣市全區 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
PLC程式設計
1. Circuit diagram design 2. Equipment experiment data analysis and statistics 3. CE, SEMI certification design data collection 4. PLC, HMI programming, control logic planning and design 5. Equipment operation test 6. R&D plan execution 7. Other matters assigned by the supervisor
一般企業 | 專業人才
工程師
數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜新竹縣市全區 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
數位電路驗證
數位晶片產品開發
RTL
1.EDA TOOL 客戶端支持服務
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
一般企業 | 專業人才
研發工程師主管
其他工程研發主管｜光學器材製造業｜新竹市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
機構設計
軟韌體開發
1. AOI programming, system design and integration
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
一般企業 | 基層主管
研發主管
其他工程研發主管｜印刷電路板製造業(PCB)｜桃園市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
新技術開發
1. 新製程設立
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
一般企業 | 專業人才
研發工程師/主管
數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜苗栗縣市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
RTL
1. TOP/Block physical implementation (28nm以下), 有12nm/7nm 經驗尤佳
2. IR rail analysis(Voltus/Redhawk)
3. Layout verification (Calibre DRC/LVS)
4. Timing closure (Tempus/PrimeTime/Tweaker)
5. Tcl/Perl/Makefile programming (有此技能者優先考量)
2. IR rail analysis(Voltus/Redhawk)
3. Layout verification (Calibre DRC/LVS)
4. Timing closure (Tempus/PrimeTime/Tweaker)
5. Tcl/Perl/Makefile programming (有此技能者優先考量)
上場 | 專業人才
電子工程師或主管
硬體研發工程師｜塑膠製品製造業｜高雄市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
電路設計
PCB Layout
該產業世界隱形冠軍，目前上櫃，今年上市，集團化
1. 硬體線路設計、驗證及除錯。
2. 評估零件與規格，選用適合零組件。
3. PCB Layout 評估規劃。
4. 與韌體、機構工程師跨部門合作，確保產品設計順利導入量產並符合可靠度要求。
5. 協助製程問題與解決對策方案 。
6. 新產品PCB焊件與功能驗證 。
2. 評估零件與規格，選用適合零組件。
3. PCB Layout 評估規劃。
4. 與韌體、機構工程師跨部門合作，確保產品設計順利導入量產並符合可靠度要求。
5. 協助製程問題與解決對策方案 。
6. 新產品PCB焊件與功能驗證 。
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