一般企業 | 基層主管
研發主管
其他工程研發主管｜ 印刷電路板製造業(PCB) ｜桃園市 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
日期：2026/02/07 編號：F000011885
主な能力
新技術開發
職務責任
1. 新製程設立
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
理想的な求人
1.理工科系碩士學歷
2.具備良好的英文能力,並能以外語進行技術溝通及向客戶報告
3.熟知IPC和孔有關的規範與測試方法
4.具有PCB製程開發經驗(10年以上)
5.能熟知孔形成及金屬化相關前後製程技術設計與應用
6.能熟知銅錫電鍍與外層蝕刻相關前後製程技術設計與應用
7.須有良好的工程邏輯思考與分析能力
8.須有良好的溝通協調能力
9.須有積極的執行能力
10.需具備主管特質與使命必達之責任感
2.具備良好的英文能力,並能以外語進行技術溝通及向客戶報告
3.熟知IPC和孔有關的規範與測試方法
4.具有PCB製程開發經驗(10年以上)
5.能熟知孔形成及金屬化相關前後製程技術設計與應用
6.能熟知銅錫電鍍與外層蝕刻相關前後製程技術設計與應用
7.須有良好的工程邏輯思考與分析能力
8.須有良好的溝通協調能力
9.須有積極的執行能力
10.需具備主管特質與使命必達之責任感
その他条件
経歴:無制限
学科:無制限
経歴:職務経験10年以上
言語:
英語：聞く/普通 話す/普通 読む/普通 書く/普通
管理責任:5-8人以下
出張・出向:出張なし
言語:
英語：聞く/普通 話す/普通 読む/普通 書く/普通
会社の福利厚生
法定項目:
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險
其他值得一試的好工作
一般企業 | 基層主管
產品課級主管
產品管理師｜印刷電路板製造業(PCB)｜新北市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
產品設計cam汽車經驗
1、 汽車板新料號製作
2、 人員管理
3、 作業進度管理
4、 客戶需求討論(含國內外)
2、 人員管理
3、 作業進度管理
4、 客戶需求討論(含國內外)
一般企業 | 高階
產品處級主管
產品事業處主管｜印刷電路板製造業(PCB)｜新北市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
產品設計cam汽車經驗
1、 PCB 製前管理
2、 人員管理
3、 作業進度管理
4、 客戶需求討論(含國內外)
2、 人員管理
3、 作業進度管理
4、 客戶需求討論(含國內外)
一般企業 | 專業人才
產品工程師
生產技術／製程工程師｜印刷電路板製造業(PCB)｜新北市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
產品生產
製程
1、 PCB製前設計
2、 客戶溝通
3、 良率改善
4、 Tooling 設計
2、 客戶溝通
3、 良率改善
4、 Tooling 設計
一般企業 | 專業人才
研發工程師
生產技術／製程工程師/電子工程師｜印刷電路板製造業(PCB)｜新北市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
新產品製程導入
導入量產
1. 專案事務(單筆異常處理/專案開發/特殊客戶應對)
2. 訓練&培養新工程師
3. 市場訊息收集/新材料&製程開發
2. 訓練&培養新工程師
3. 市場訊息收集/新材料&製程開發
上場 | 專業人才
FPGA 工程師
數位IC設計工程師｜自動控制相關業｜台北市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
VHDL
Verilog
RTL Coding
FPGA
上巿櫃IC設計褔利佳
1. FPGA implementation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
上場 | 專業人才
研發工程師
數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜新竹市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
RTL Coding
工作穩定 公司發展好
影像演算法、數位RTL Coding
一般企業 | 專業人才
研發工程師主管
其他工程研發主管｜光學器材製造業｜新竹市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
機構設計
軟韌體開發
1. AOI programming, system design and integration
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
一般企業 | 中階
機構技術職/主管職
機構工程師｜電池製造業｜新竹縣市全區 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
機構設計
1.電池設計、圖面產出
2.客戶需求確認及尺寸達標、製程可行性評估
3.工廠製程溝通協調
4.產品問題分析及改善方向討論
2.客戶需求確認及尺寸達標、製程可行性評估
3.工廠製程溝通協調
4.產品問題分析及改善方向討論
