一般企業 | 中階

3DIC專業人才

半導體製程工程師| 半導體製造業 |新莊區‧五股區‧泰山區 |待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)

日期:2026/09/07 編號:EA04011299

主な能力

製程

職務責任

- 曾主導或參與Hybrid bond (wafer on wafer, chip to wafer)相關製程整合研發專案或量產計劃
-曾主導或參與晶片堆疊散熱問題相關研發及改善專案
-曾主導或參與多晶片系統整合的設計,模擬及驗證相關工作

理想的な求人

- 碩士及以上理工相關科系畢業
- 十年半導體3DIC相關工作經驗

その他条件

経歴:修士
学科:物理科目,材料エンジニアリング,電機科目
経歴:職務経験10年以上
言語:
英語:聞く/精通 話す/精通 読む/精通 書く/精通
管理責任:管理責任なし
出張・出向:出張なし


会社の福利厚生

法定項目:
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險

其他值得一試的好工作

上場 | 一般企業 | 高階

竹科廠製造主管

工廠主管/廠長|光電產業|新竹市|待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
負責生產製程管制與調配
降低成本
生產計畫
生產排程
生產管理
竹科上市光通訊廠誠徵竹科廠製造主管一名
1.台商海外工廠產線管理制度的建立與修正
2.6S與現場管理
3.生產計劃/生產準備管理
4.生產控制/各站物料平衡控制
5.良率與品質控制
6.已改善導入與執行確認
7.產線人員管理
上場 | 一般企業 | 專業人才

熱流與散熱模擬工程師

光電工程師/熱傳工程師/機構工程師|光電產業|新竹市|NTD 1,000,000~1,250,000
Ansys Icepak
光學模擬軟體
Optical design
光學設計
竹科上市光通訊廠誠徵熱流與結構模擬主管 或資深工程師
* 負責 **Housing 機構設計與結構應力分析**,透過 FEA 評估產品結構強度與可靠度。
* 使用 **ANSYS Icepak** 或 **Flotherm** 進行熱流與散熱模擬,協助優化產品散熱設計。
* 分析產品在高低溫循環(TCT)及製程過程中,因材料熱膨脹差異(CTE Mismatch)造成的熱應力、翹曲及界面剝離風險。
* 與測試團隊合作,透過應變、翹曲及熱阻量測進行模擬驗證與校正,持續提升模型預測的準確性。
外資 | 基層主管

Senior Process Engineer / Team Lead

生產技術/製程工程師/半導體製程工程師|半導體製造業|苗栗縣市|待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
設備評估
提升良率
新技術製程開發
試產/量產時的產品異常分析改善
提出生產標準改良方案
新產品製程導入
檢測製程設備
生產製程改善
建立標準生產流程
製程異常分析
良率改善
良率提升
協助改善產品良率
製程
About the company:
1. 半導體製造業材料供應商。
2. 客戶為Tier1晶圓製造商→台積電、聯電、世界先進...等。
3. 半導體材料供應商。
4. 專注於半導體製程中關鍵材料的製造與維修服務,是一跨國半導體材料供應商,也是台灣半導體供應鏈中不可或缺的一環。

員工福利與發展|讓你安心投入、放心成長,我們相信,好的表現來自被好好照顧的員工:
• 獎酬制度:年終獎金、營運績效獎金
• 保障完善:團體保險、年度健康檢查
• 節慶與人生支持:三節禮金、生日禮金、婚喪喜慶與生育補助
• 生活照顧:免費早餐與午餐
• 凝聚團隊:員工聚餐、旅遊補助
• 職涯發展:依能力調整職務、升遷管道透明暢通
• 學習成長:完善教育訓練制度,支持專業累積
工作內容說明(JD)
• 規劃與優化產品製造流程及品質管控機制,提升生產效率與穩定度。
• 主導新產品製程導入與量產前準備,確保製程符合技術與品質要求。
• 監控並定期檢查製程設備關鍵參數,確保設備運作正常。
• 撰寫、更新與管理相關製程及技術文件。
• 進行製程開發與改善,並負責跨部門協調、溝通及相關認證作業。
• 參與設備規格評估、導入及後續改善計畫。
一般企業 | 中階

【半導體材料大廠】製程技術主管

生產管理主管/生產技術/製程工程師/特用化學工程師|化學原料製造業|高雄市|待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
試產/量產時的產品異常分析改善
生產成本控制
產品生產製程規劃及工時估算
負責生產製程管制與調配
合成研發
DSC
** 上市櫃公司,股價表現亮眼
** 與台灣一線半導體公司合作
1. 主導合成製程技術的開發、精進製程良率與生產穩定度。
2. 負責合成專業人才之技術培訓,建立具專業標準的作業體系。
3. 成本控制、原物料耗損管理及研發/生產資源配置。
4. 品質體系驅動與改善。
5. 熟 DCS系統,落實高度自動化生產監控與安全管理。
6. 擴廠與建廠戰略規劃
上場 | 中階

FMC製程工程課長

半導體製程工程師|半導體製造業|高雄市|待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
良率提升
Yield improve
AI相關上市封測廠
1.新產品開發、新材料評估,和工程品試作、驗證管理。
2.量產品製程良率及產線異常改善,跨部門溝通協調。
3.專案時程規劃,製程管控項目統整與問題解決。
4.報表彙整、進度回報與異常狀況處理,客戶問題回覆。
5.人員日常管理。
上場 | 高階

封裝製程管理主管(Packaging Process Lead)

半導體製程工程師/生產技術/製程工程師/生產管理主管|半導體製造業|高雄市|待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
半導體材料良率分析
bumping
Die bond
電性分析
晶圓級封裝
產品良率
製程異常分析
封裝開發
製程技術開發
半導體封裝製程
良率提升
良率改善
製程
About the company:
1. 指標記憶體IC封裝、測試廠。
2. 員工分紅、營運分紅、年終獎金。
3. 上市公司,員工認股計劃
JD工作內容:
1. 負責封裝相關製程之整體策略規劃與執行,確保量產運作穩定,並持續推動品質與效率優化。
2. 主導製程技術改善與新產品導入,包含參數調整、流程精進及製程能力提升。
3. 建立與落實品質管理機制,針對異常狀況進行分析、追蹤與改善,確保產品符合客戶與內部標準。
4. 帶領工程團隊執行專案,並與相關單位協作(如製造、設備、品質及研發),推動跨部門整合與溝通。
外資 | 專業人才

雷射(鑽孔)製程工程師

半導體製程工程師/生產技術/製程工程師|電腦及其週邊設備製造業|平鎮‧龍潭 |待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
雷射
雷射鑽孔
治具鑽孔
台日合資公司褔利佳
1. 雷射製程管理與維護
2. 異常分析處理與改善
3. 新物料、新設備評估建置
4. 主管交辦事務
外資 | 專業人才

美商光通訊_產品/製程設計⼯程師

生產技術/製程工程師|光電產業|新莊區‧五股區‧泰山區|待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
生產製程改善
新產品製程導入
新技術製程開發
檢測製程設備
試產/量產時的產品異常分析改善
建立標準生產流程
提出生產標準改良方案
製程異常分析
*已於美國NASDAQ上市。
*公司已取得大型國際客戶的高速光收發模組量產訂單。
*正積極擴建美國及台灣的工程團隊,新廠辦啟用預備中。
1. 負責NPI試產導入與⼯程驗證作業。
2. 負責製程改善優化與成本降低改善。
3. 負責彙整及分析製程數據,進行分析應⽤。
4. 負責建立及維護製程文件、作業流程及Routing。
成為儲備人選

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