(需求醫療領域*1位、汽車領域*1位、通信領域*1位)
一、新國際客戶開發與市場開拓：
1.主動識別並開發目標產業的潛在客戶（醫療、車用、消費電子、通信）。
2.參與國際展會與產業研討會，拓展人脈與品牌能見度。
3.蒐集市場趨勢、競爭者動態與客戶需求，回饋給內部作為產品/服務優化的參考。
4.參與銷售預測與業務策略制定。
二、現有客戶深耕與關係維護：
1.維繫並深化與現有客戶的關係，擴大訂單份額（從零件到模組/組裝件）。
2.擔任客戶的窗口，協調報價、樣品、訂單、出貨與售後服務。
3.定期拜訪客戶（台灣本地或海外），進行技術簡報與關係維護。

負責帶領業務團隊，規劃銷售策略與市場拓展，優化內部流程，
確保產品交期與客戶滿意度，並提升部門績效及建立相關對策。
1. 負責開拓海外市場，尋找國外戰略合作夥伴。(代理商經驗尤佳)
2. 根據國際市場變化適時調整銷售策略，以提高公司產品市場佔有率。
3. 帶領國內外業務人員達到預訂之業績目標，負責客戶維護及開發新客戶。
4. 掌握出貨狀況，並追蹤產品交期。
5. 服務客戶並掌握客戶需求，建立長期夥伴關係。
6. 進行巿場分析調查，並提出策略建議。
7. 聯絡接待國外客戶。

一、職位使命（Mission）
負責半導體設備市場之整體業務策略制定與執行，帶領團隊拓展關鍵客戶（晶圓廠 / 封測廠 / 外商設備公司 / 面板廠），提升公司在製程設備領域之市占率與品牌影響力。
二、核心工作內容
1. 業務策略與市場布局
擬定半導體/面板設備市場（含先進製程/成熟製程）中長期營收成長策略
分析產業趨勢（如先進封裝、AI晶片、CoWoS等）並轉化為商機
建立關鍵客戶地圖（Key Account Mapping）
2. 關鍵客戶開發與經營（這是重點）
主導Top Tier客戶開發（如晶圓廠、IDM、封測廠）
建立與客戶高層（採購/製程/設備）的關係
帶領團隊進行大型專案型銷售（Solution Selling）
3. 技術型銷售整合
與研發/工程團隊協作，將設備技術轉化為客戶價值
主導規格討論、技術簡報與方案提案
參與設備導入（POC / Demo / Pilot Run）
4. 業績與團隊管理
設定年度營收與接單目標（Booking / Revenue）
建立業務流程（Forecast / Pipeline / CRM）
帶領業務團隊（含KAM、業務工程師）
5. 跨部門整合
協調研發、製造、客服（FAE / Field Service）
確保交期、品質與客戶滿意度
處理重大客訴與商務談判
6. 商務與合約談判
主導報價策略（Pricing Strategy）
負責大型設備訂單談判（數千萬~上億）
管控毛利率與風險

1. 潛在客戶開發與拓展。
2. 商務談判與合約簽署。
3. 客戶關係維護。
4. 跨部門協作，協調內部研發 (R&D)、生產製造、品質保證 (QA/QC) 及法規 (RA) 部門，確保提案合規並滿足客戶需求。
5. 市場調查與行銷： 分析 CDMO 市場動態、競爭對手情況。

1.產品式樣成本評估協助
2.NPI項目新零件供應鏈取得
3.NPI項目模具、治檢具發包

1.產品式樣檢討協助
2.產品電子硬體設計方案提供
3.產品電子電路設計與PCB佈局
4.產品設計驗證