PLC 電控研發工程師

軟體設計工程師 / 硬體研發

金屬礦物及鏌具刀具

桃園市

面議

一般企業 | 專業人才 2024/04/03

PLC 電控研發工程師

軟體設計工程師 / 硬體研發

金屬礦物及鏌具刀具

桃園市

面議

關鍵能力

電工圖識圖與繪圖Labviewplc

工作職責

1.自動化設備人機介面開發
2.電路規劃與設計

理想人選

1.1年以上PLC 軟體經驗
2.熟悉LabView軟體

其他條件

學歷：專科
科系：不拘
年資：1年以上工作經驗

語文：

不拘

管理責任：不需負擔管理責任
出差外派：需出差7個月以上

公司福利

法定項目：勞保健保陪產假產假特別休假育嬰留停女性生理假勞退提撥金產檢假就業保險職災保險

案件編號：FG00010106

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成本工程師

成本會計 / 軟體設計工程師 / 系統分析師
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半導體與電子業
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成本管理
專案成本

• 預算製定：根據項目需求制定初步和詳細的預算計劃。
• 成本估算：為所有階段和活動提供成本估算，包括材料、人工、設備和外包服務的成本。
• 財務監控：在項目進行過程中監控實際支出，與預算進行比較，及時調整以控制成本。
• 風險評估：識別可能影響項目成本的風險因素，並提出緩解策略。
• 報告撰寫：定期撰寫成本報告和財務狀況更新，供項目管理團隊和客戶參考。
• 財務決策支持：為項目決策提供基於成本的分析和建議。

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硬體電源研發主管

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電源轉換
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電子電路設計
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*協助開發客制化大功率(1000W以上)Power產品
*需帶領EE團隊

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FPGA 硬體設計工程師

硬體研發
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IC設計
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3GPP
Verilog
FPGA

1.開發FPGA硬體
•3GPP 4G/5G物理層
•其他通訊測試儀
2、為上層提供清晰的接口
3.研究相關規範
4.verilog語言開發
5.使用Matlab進行驗證
6.使用Xilinx Vitis工具進行FPGA實現
7、熟Matlab
8、3GPP/LTE/5G相關規範
9、Verilog
10、賽靈思Vitis
11、具備良好的溝通能力、團隊合作精神、責任感

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製造經理

硬體研發
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電路板佈局規劃
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硬體工程技術開發
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濕製程_半導體設備製造主管(經理)

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研發人才

硬體研發
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電機電工器材
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韌體程式設計
韌體開發

1.歡迎軟體.韌體.硬體研發優秀人才加入團隊
2.負責車用相關產品設計研發
3.新技術或新開發流程導入

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工程研發主管

硬體研發
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硬體工程技術開發
硬體設計
IPCAM

技術領導與規劃：領導工程研發團隊，制定監控產品和網路攝影機系統的技術研發計劃。
專案管理：管理整個產品開發週期，協調跨功能團隊的工作。
技術創新：推動技術創新，導入新技術提升產品功能和性能。
團隊管理與發展：建立高效的研發團隊，提供技術和職業發展指導。
溝通與合作：與其他部門協調合作，向高階管理層提供進展報告。
產品規格和市場調研：進行市場調研，制定符合客戶需求的產品規格。

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硬體研發工程師

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電子元件
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硬體工程技術開發
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1. Have experience in circuit design 2. Understand power supply design 3. Have experience in module or electronic component (sensor) design integration, debugging, verification, etc.

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