一般企業 | 專業人才
知名自動化設備公司擴編【電控工程師】
自動控制工程師/電機技師／工程師｜ 其他相關製造業 ｜台中市 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
日期：2026/04/15 編號：FF02015035
⭐️ 職缺優勢
*組織扁平
*工作生活平衡
*優於勞基法
關鍵能力
三菱PLC程式
Siemens PLC
電控╱感測迴路裝配
人機介面應用
PLC程式
電控
plc
工作職責
1.設計與開發 PLC ⾃動控制系統（⻄⾨⼦ / 三菱 等主流品牌）
2.規劃與設定變頻器控制系統（熟悉 ABB 變頻器為加分項）
3.控制盤（電機、變頻）設計與現場實作
4.現場設備安裝測試、故障排除與功能調整
5.撰寫並規劃 PLC / HMI / SCADA圖控系統程式
6.協助主管交辦專案與技術⽀援任務
7.須配合短期國外出差，協助設備安裝與測試
2.規劃與設定變頻器控制系統（熟悉 ABB 變頻器為加分項）
3.控制盤（電機、變頻）設計與現場實作
4.現場設備安裝測試、故障排除與功能調整
5.撰寫並規劃 PLC / HMI / SCADA圖控系統程式
6.協助主管交辦專案與技術⽀援任務
7.須配合短期國外出差，協助設備安裝與測試
理想人選
1.具備 PLC 控制相關經驗者
2.熟悉變頻器應⽤，尤其 ABB 品牌尤佳
3.具備電機與控制盤設計基礎
4.具備 HMI / SCADA 系統撰寫與邏輯概念
5.能配合短期國外出差、溝通與協調能⼒佳
2.熟悉變頻器應⽤，尤其 ABB 品牌尤佳
3.具備電機與控制盤設計基礎
4.具備 HMI / SCADA 系統撰寫與邏輯概念
5.能配合短期國外出差、溝通與協調能⼒佳
其他條件
學歷：不拘
科系：不拘
年資：1年以上工作經驗
語文：
不拘
管理責任：不需負擔管理責任
出差外派：無需出差外派
語文：
不拘
公司福利
法定項目：
福利制度：
週休二日
家庭照顧假
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
安胎假
產檢假
就業保險
防疫照顧假
員工體檢
職災保險
福利制度：
年終獎金
三節獎金/禮品
特殊節日獎金禮品
結婚禮金
生育津貼
員工進修補助
旅遊補助
住院慰問金
退職金提撥
交通津貼補助
急難補助
醫療輔助
部門聚餐
慶生會
伙食津貼
員工團體保險
其他值得一試的好工作
一般企業 | 高階
【自動設備機械設計主管】
機械工程師/機械設計工程師｜其他相關製造業｜龜山‧蘆竹‧大園 ｜NTD 960,000~1,200,000
機械設備
設備設計
AutoCAD 2D
圖面繪製
機構組裝
3D繪圖
機械工程
機械繪圖
機械相關圖表繪製
SolidWorks
*組織扁平
*營收創新高
*工作生活平衡
*營收創新高
*工作生活平衡
*團隊技術指導與管理：領導機械組裝與技術團隊，監督並指導成員獨立判讀 2D / 3D 機構組裝圖，確保組裝精度
*設備裝配與現場調試：負責自動化機械結構的實際裝配監督，按圖完成系統現場安裝、調試與試機作業，確保設備運轉正常
*6S 管理與品質控制：維護設備機台的 6S 管理（整理、整頓、清掃、清潔、素養、安全），優化生產線設備區域，並確保維修質量與效率
*專案對接與流程優化：作為客戶與技術團隊間的橋樑，協助客戶打造客製化解決方案，並制定、執行設備保養計劃
*異常排除與危機處理：分析設備操作中的議題，進行故障排除檢修，並處理突發的技術危機
*設備裝配與現場調試：負責自動化機械結構的實際裝配監督，按圖完成系統現場安裝、調試與試機作業，確保設備運轉正常
*6S 管理與品質控制：維護設備機台的 6S 管理（整理、整頓、清掃、清潔、素養、安全），優化生產線設備區域，並確保維修質量與效率
*專案對接與流程優化：作為客戶與技術團隊間的橋樑，協助客戶打造客製化解決方案，並制定、執行設備保養計劃
*異常排除與危機處理：分析設備操作中的議題，進行故障排除檢修，並處理突發的技術危機
一般企業 | 中階
電控主管(經理)
自動控制工程師｜半導體製造業｜亞洲全區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
PC base設備自動控制
電控系統規劃
自動化設備／系統介面之維護改善
自動控制
自動化設備軟體開發
電路圖繪製
電工圖識圖與繪圖
plc
半導體產業褔利佳
熟半導體SECS/GEM協定
熟C# 程式語言, SQL, Access Database
工作地點：新北巿三峽區
熟C# 程式語言, SQL, Access Database
工作地點：新北巿三峽區
一般企業 | 專業人才
電控工程師
其他特殊工程師｜電腦軟體服務業｜板橋區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
PLC電控智慧工廠設計能力
一、程式開發與架構設計 • 程式撰寫： 撰寫 PLC 控制程式（Omron / Beckhoff / Siemens），導入 ST (Structured Text) 語法進行開發。 • 模組設計： 設計標準化 Function Block (FB)，提升程式重用性，優化整體邏輯架構。
二、電氣設計與文件維護 • 圖面繪製： 負責繪製產品配線圖，並建立與維護 BOM 表（物料清單）。 • 技術文件： 編寫自動化產線之安裝手冊與標準操作流程（SOP）。
三、硬體整合與現場實作 • 硬體測試： 執行夾爪快換座、周邊模組之配線作業與訊號測試。 • 系統驗收： 負責自動化產線之現場安裝、系統驗收測試，以及異常狀況排除。
二、電氣設計與文件維護 • 圖面繪製： 負責繪製產品配線圖，並建立與維護 BOM 表（物料清單）。 • 技術文件： 編寫自動化產線之安裝手冊與標準操作流程（SOP）。
三、硬體整合與現場實作 • 硬體測試： 執行夾爪快換座、周邊模組之配線作業與訊號測試。 • 系統驗收： 負責自動化產線之現場安裝、系統驗收測試，以及異常狀況排除。
上市櫃 | 高階
上市建築集團(甲方)捷運聯合開發案_營運副總/專案協理
營建主管｜建築工程業｜高雄市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
捷運專案規劃
捷運專案管理
工地行政相關報表製作
施工規劃
介面協調
管理工地
工地工程稽核與驗收
工程協調與問題處理
工程施工監督管理
1.上市建築集團(甲方)，福利待遇佳。
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿，每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿，每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
1.負責捷運專案的整體規劃、設計與實施管理。
2.確保項目在預算和時程內完成，並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源，管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通，解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況，提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊，確保各項工作順利進行。
2.確保項目在預算和時程內完成，並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源，管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通，解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況，提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊，確保各項工作順利進行。
上市櫃 | 高階
上市國際建築集團_旗下建築營造公司 台灣區總經理 (GM)
營建主管｜建築工程業｜高雄市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
建築集團經營管理
1.上市國際建築集團_ 台灣區總經理 (GM) 高皆經營主管
2.此職務年薪可達: 新台幣三百五十萬以上 (可談)。
3.為國際建築集團，英文需可用(視訊口語溝通)
需有造鎮案場 或 500戶以上案場 之專案領導能力經驗。
4.上班地點 : 台北市中山區 (集團總部) 或 台中(分公司)
2.此職務年薪可達: 新台幣三百五十萬以上 (可談)。
3.為國際建築集團，英文需可用(視訊口語溝通)
需有造鎮案場 或 500戶以上案場 之專案領導能力經驗。
4.上班地點 : 台北市中山區 (集團總部) 或 台中(分公司)
1.具建築開發、營建管理、不動產投資及市場策略擬定相關實務經驗。
2.擬定並執行集團整體營運計畫，推動中、長期發展策略，確保企業穩健成長與品牌價值提升。
3.制定、執行、追蹤各項經營績效指標，涵蓋土地開發、建案規劃、工程進度、銷售策略、財務預算與風險控管。
4.統籌工程、設計、業務、財務及行政後勤等單位運作，優化跨部門流程與管理效率。
5.審查各項投資開發案之可行性分析、成本控管與獲利評估，確保資源配置效益最大化。
2.擬定並執行集團整體營運計畫，推動中、長期發展策略，確保企業穩健成長與品牌價值提升。
3.制定、執行、追蹤各項經營績效指標，涵蓋土地開發、建案規劃、工程進度、銷售策略、財務預算與風險控管。
4.統籌工程、設計、業務、財務及行政後勤等單位運作，優化跨部門流程與管理效率。
5.審查各項投資開發案之可行性分析、成本控管與獲利評估，確保資源配置效益最大化。
上市櫃 | 高階
先進封裝材料開發專案協理 (Underfill / TIM / CPO)
材料研發人員｜合成樹脂／塑膠及橡膠製造業｜新北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
化學製程研發
配方開發
tim2
tim1
underfill
上市公司進軍新市場
領導樹脂開發團隊進行高分子配方設計、改質及功能驗證，建立電子級樹脂技術之核心競爭力。
主導 Underfill 與 TIM1 / TIM2 的產品開發路徑
專注於 CPO (Co-Packaged Optics) 相關封裝樹脂研究，針對下一代光學傳輸模組開發低介電、高可靠度且具備優異光學特性的封裝材料。
深度掌握材料於半導體封裝廠的製程實務，如點膠路徑、真空熟成、應力分析等，以確保產品與製程的高度相容性。
主導新產品開發流程，串接研發端與客戶需求，達成快速設計導入與規模化生產。
主導 Underfill 與 TIM1 / TIM2 的產品開發路徑
專注於 CPO (Co-Packaged Optics) 相關封裝樹脂研究，針對下一代光學傳輸模組開發低介電、高可靠度且具備優異光學特性的封裝材料。
深度掌握材料於半導體封裝廠的製程實務，如點膠路徑、真空熟成、應力分析等，以確保產品與製程的高度相容性。
主導新產品開發流程，串接研發端與客戶需求，達成快速設計導入與規模化生產。
一般企業 | 中階
【半導體材料大廠】製程技術主管
生產管理主管/生產技術／製程工程師/特用化學工程師｜化學原料製造業｜高雄市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
試產／量產時的產品異常分析改善
生產成本控制
產品生產製程規劃及工時估算
負責生產製程管制與調配
合成研發
DSC
** 上市櫃公司，股價表現亮眼
** 與台灣一線半導體公司合作
** 與台灣一線半導體公司合作
1. 主導合成製程技術的開發、精進製程良率與生產穩定度。
2. 負責合成專業人才之技術培訓，建立具專業標準的作業體系。
3. 成本控制、原物料耗損管理及研發/生產資源配置。
4. 品質體系驅動與改善。
5. 熟 DCS系統，落實高度自動化生產監控與安全管理。
6. 擴廠與建廠戰略規劃
2. 負責合成專業人才之技術培訓，建立具專業標準的作業體系。
3. 成本控制、原物料耗損管理及研發/生產資源配置。
4. 品質體系驅動與改善。
5. 熟 DCS系統，落實高度自動化生產監控與安全管理。
6. 擴廠與建廠戰略規劃
上市櫃 | 專業人才
FPGA 工程師
數位IC設計工程師｜自動控制相關業｜台北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
VHDL
Verilog
RTL Coding
FPGA
上巿櫃IC設計褔利佳
1. FPGA implementation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
