一般企業 | 專業人才
電控工程師
其他特殊工程師｜ 電腦軟體服務業 ｜板橋區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
日期：2026/03/19 編號：FF02014805
關鍵能力
PLC電控智慧工廠設計能力
工作職責
一、程式開發與架構設計 • 程式撰寫： 撰寫 PLC 控制程式（Omron / Beckhoff / Siemens），導入 ST (Structured Text) 語法進行開發。 • 模組設計： 設計標準化 Function Block (FB)，提升程式重用性，優化整體邏輯架構。
二、電氣設計與文件維護 • 圖面繪製： 負責繪製產品配線圖，並建立與維護 BOM 表（物料清單）。 • 技術文件： 編寫自動化產線之安裝手冊與標準操作流程（SOP）。
三、硬體整合與現場實作 • 硬體測試： 執行夾爪快換座、周邊模組之配線作業與訊號測試。 • 系統驗收： 負責自動化產線之現場安裝、系統驗收測試，以及異常狀況排除。
二、電氣設計與文件維護 • 圖面繪製： 負責繪製產品配線圖，並建立與維護 BOM 表（物料清單）。 • 技術文件： 編寫自動化產線之安裝手冊與標準操作流程（SOP）。
三、硬體整合與現場實作 • 硬體測試： 執行夾爪快換座、周邊模組之配線作業與訊號測試。 • 系統驗收： 負責自動化產線之現場安裝、系統驗收測試，以及異常狀況排除。
理想人選
1.具5年~10年電控PLC編程經驗
2.具智慧製造自動化機台乙方工程師5年以上實作經驗
2.具智慧製造自動化機台乙方工程師5年以上實作經驗
其他條件
學歷：專科
科系：電機相關科系
年資：5年以上工作經驗
語文：
不拘
管理責任：不需負擔管理責任
出差外派：無需出差外派
語文：
不拘
公司福利
法定項目：
家庭照顧假
勞保
健保
陪產檢及陪產假
產假
特別休假
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
其他值得一試的好工作
一般企業 | 中階
電控主管(經理)
自動控制工程師｜半導體製造業｜亞洲全區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
PC base設備自動控制
電控系統規劃
自動化設備／系統介面之維護改善
自動控制
自動化設備軟體開發
電路圖繪製
電工圖識圖與繪圖
plc
半導體產業褔利佳
熟半導體SECS/GEM協定
熟C# 程式語言, SQL, Access Database
工作地點：新北巿三峽區
熟C# 程式語言, SQL, Access Database
工作地點：新北巿三峽區
上市櫃 | 高階
永續長
經營管理主管｜電腦及其週邊設備製造業｜台北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
ESG永續管理
上市企業集團
1. 規劃集團 ESG策略
2. 制定集團大型專案計畫及相關執行方案
3. ESG團隊及業務管理
2. 制定集團大型專案計畫及相關執行方案
3. ESG團隊及業務管理
上市櫃 | 高階
上市建築集團(甲方)捷運聯合開發案_營運副總/專案協理
營建主管｜建築工程業｜高雄市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
捷運專案規劃
捷運專案管理
工地行政相關報表製作
施工規劃
介面協調
管理工地
工地工程稽核與驗收
工程協調與問題處理
工程施工監督管理
1.上市建築集團(甲方)，福利待遇佳。
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿，每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿，每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
1.負責捷運專案的整體規劃、設計與實施管理。
2.確保項目在預算和時程內完成，並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源，管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通，解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況，提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊，確保各項工作順利進行。
2.確保項目在預算和時程內完成，並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源，管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通，解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況，提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊，確保各項工作順利進行。
上市櫃 | 高階
先進封裝材料開發專案協理 (Underfill / TIM / CPO)
材料研發人員｜合成樹脂／塑膠及橡膠製造業｜新北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
化學製程研發
配方開發
tim2
tim1
underfill
上市公司進軍新市場
領導樹脂開發團隊進行高分子配方設計、改質及功能驗證，建立電子級樹脂技術之核心競爭力。
主導 Underfill 與 TIM1 / TIM2 的產品開發路徑
專注於 CPO (Co-Packaged Optics) 相關封裝樹脂研究，針對下一代光學傳輸模組開發低介電、高可靠度且具備優異光學特性的封裝材料。
深度掌握材料於半導體封裝廠的製程實務，如點膠路徑、真空熟成、應力分析等，以確保產品與製程的高度相容性。
主導新產品開發流程，串接研發端與客戶需求，達成快速設計導入與規模化生產。
主導 Underfill 與 TIM1 / TIM2 的產品開發路徑
專注於 CPO (Co-Packaged Optics) 相關封裝樹脂研究，針對下一代光學傳輸模組開發低介電、高可靠度且具備優異光學特性的封裝材料。
深度掌握材料於半導體封裝廠的製程實務，如點膠路徑、真空熟成、應力分析等，以確保產品與製程的高度相容性。
主導新產品開發流程，串接研發端與客戶需求，達成快速設計導入與規模化生產。
一般企業 | 中階
【散熱元件大廠】自動化導入主管
生產管理主管/工廠主管/工業工程師／生產線規劃｜光電產業｜新莊區‧五股區‧泰山區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
自動化導入
自動化設備整合
優化生產
工廠設備設計與改善
產品生產製程規劃及工時估算
生產管理
** CoWos產業鏈
** 成長曲線上升中的公司
** 成長曲線上升中的公司
1. 盤點並分析現有產線與人工作業流程，辨識自動化導入機會。
2. 主導自動化／半自動化設備導入專案，負責需求定義、設備規格、驗收標準與時程控管。
3. 與設備商、系統整合商合作，進行設備評估、試機、驗收與問題改善。
4. 協調製造、工程、品保、生管等單位，確保自動化方案符合實際生產需求。
5. 結合自動化與製程改善，降低人為變異、不良率與生產風險。
6. 建立並推動產線 SOP，包含設備操作、保養、維護與異常處理流程。
7. 導入自動檢測、數據收集與製程監控機制，提升品質穩定度與可追溯性。
8. 協助新設備試產、量產導入與產線移轉，確保產能與良率達標。
9. 持續追蹤產線運作成效，提出改善建議並推動優化專案。
2. 主導自動化／半自動化設備導入專案，負責需求定義、設備規格、驗收標準與時程控管。
3. 與設備商、系統整合商合作，進行設備評估、試機、驗收與問題改善。
4. 協調製造、工程、品保、生管等單位，確保自動化方案符合實際生產需求。
5. 結合自動化與製程改善，降低人為變異、不良率與生產風險。
6. 建立並推動產線 SOP，包含設備操作、保養、維護與異常處理流程。
7. 導入自動檢測、數據收集與製程監控機制，提升品質穩定度與可追溯性。
8. 協助新設備試產、量產導入與產線移轉，確保產能與良率達標。
9. 持續追蹤產線運作成效，提出改善建議並推動優化專案。
一般企業 | 中階
即將IPO 知名車載【SMT主管】
工廠主管｜IC設計相關業｜嘉義縣市｜NTD 1,000,000~1,250,000
IATF16949
提出生產標準改良方案
產線作業
工作監督
生產成本控制
負責生產製程管制與調配
具SMT先進技術經驗
SMT製程
SMT生產
*優於勞基法
*即將IPO公司
*即將IPO公司
*生產管理：
負責SMT（表面黏著技術）生產線的日常運營和管理。
*團隊領導：
指導、訓練和管理SMT生產團隊，提升團隊工作效率與技術能力。
組織定期的團隊會議，促進溝通及協作。
*品質控制：
確保產品符合車用通訊的品質標準，進行定期的檢查與測試。
針對品質問題進行根本原因分析，並提出改進方案。
*設備管理：
負責SMT設備的維護和保養，確保設備正常運作。
協助選擇及升級生產設備，提升生產效率。
*數據分析：
分析生產數據與報告，提出改進生產流程及策略的建議。
監控生產成本及資源使用，制定合理的預算分配。
負責SMT（表面黏著技術）生產線的日常運營和管理。
*團隊領導：
指導、訓練和管理SMT生產團隊，提升團隊工作效率與技術能力。
組織定期的團隊會議，促進溝通及協作。
*品質控制：
確保產品符合車用通訊的品質標準，進行定期的檢查與測試。
針對品質問題進行根本原因分析，並提出改進方案。
*設備管理：
負責SMT設備的維護和保養，確保設備正常運作。
協助選擇及升級生產設備，提升生產效率。
*數據分析：
分析生產數據與報告，提出改進生產流程及策略的建議。
監控生產成本及資源使用，制定合理的預算分配。
上市櫃 | 專業人才
FPGA 工程師
數位IC設計工程師｜自動控制相關業｜台北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
VHDL
Verilog
RTL Coding
FPGA
上巿櫃IC設計褔利佳
1. FPGA implementation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
