一般企業 | 專業人才
【竹科上市光通訊大廠】CPO 共同封裝光學 / 先進封裝熱流與結構模擬技術主管
光電工程研發主管/光電工程師｜ 光電產業 ｜新竹市 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
日期：2026/08/26 編號：FA12015219
⭐️ 職缺優勢
*技術最前沿：直擊 AI 浪潮核心，主導次世代 CPO（共同封裝光學） 核心 Housing 技術。
*一線大廠夥伴：與全球頂尖半導體晶圓代工與國際系統大廠技術對接，履歷含金量極高。
*主導頂級工具鏈：一手掌控 Ansys（Mechanical + Icepak + Lumerical） 頂級光機熱多物理量串接。
*帶領精銳團隊：擔任技術導師（Mentor），將前沿理論直接轉化為量產良率，影響力巨大。
關鍵能力
Transceiver
Advanced Packaging
CPO
Lumerical
Ansys Icepak
Ansys Mechanical
工作職責
*規範制定：制定 Housing 機構與材料模擬規範。多物理量串接：主導 Ansys（結構、熱流、光學） 工具鏈的數據整合（Multiphysics）。
*高難度解題：針對 NPI 與量產階段的嚴重失效，進行根本原因分析（Root Cause）與優化。
*技術導引與對接：指導工程師，將 FEA 模擬轉化為幾何公差限制，與模具/加工團隊協作提升良率。
*高難度解題：針對 NPI 與量產階段的嚴重失效，進行根本原因分析（Root Cause）與優化。
*技術導引與對接：指導工程師，將 FEA 模擬轉化為幾何公差限制，與模具/加工團隊協作提升良率。
理想人選
基本條件：碩士以上（機械、航太、材料），3 年以上相關經驗，具帶領團隊或指導後輩經驗佳。
*核心軟體：精通 Ansys Mechanical/Stress/Thermal 模擬，具 Python 或 APDL 自動化建模能力。
*專業理論：熟先進材料特性與高低溫下的應力鬆弛（Stress Relaxation）。
*懂光纖對準（Fiber-to-Chip Coupling）理論或光電協同模擬（Ansys CPO Platform）經驗。
*具 虛實校正（Correlation） 實務經驗（應變/熱阻/光學插損測試）。
加分優勢：
*具與國際半導體大廠及系統廠 Housing 規格技術對接經驗。
*核心軟體：精通 Ansys Mechanical/Stress/Thermal 模擬，具 Python 或 APDL 自動化建模能力。
*專業理論：熟先進材料特性與高低溫下的應力鬆弛（Stress Relaxation）。
*懂光纖對準（Fiber-to-Chip Coupling）理論或光電協同模擬（Ansys CPO Platform）經驗。
*具 虛實校正（Correlation） 實務經驗（應變/熱阻/光學插損測試）。
加分優勢：
*具與國際半導體大廠及系統廠 Housing 規格技術對接經驗。
其他條件
學歷：碩士
科系：航太工程相關,光電工程相關,電機相關科系
年資：5年以上工作經驗
語文：
英文：聽/中等 說/中等 讀/中等 寫/中等
管理責任：管理5-8人以下
出差外派：無需出差外派
語文：
英文：聽/中等 說/中等 讀/中等 寫/中等
公司福利
法定項目：
福利制度：
週休二日
家庭照顧假
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
安胎假
產檢假
就業保險
防疫照顧假
員工體檢
職災保險
福利制度：
年終獎金
三節獎金/禮品
旅遊假
結婚禮金
生育津貼
停車費補助
國內旅遊
配發公務機
優於勞基法特休
伙食津貼
員工團體保險
其他值得一試的好工作
一般企業 | 高階
製造主管
工廠主管/生產管理主管｜光學器材製造業｜新竹市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
生產改善
產品生產製程規劃及工時估算
生產計劃
降低成本
生產成本控制
產線管理
竹科的上市公司要找一位熟光學或半導體的製造主管。
1.竹科新產線管理制度的建立與修正
2.6S與現場管理
3.生產計劃/生產準備管理
4.生產控制/各站物料平衡控制
5.良率與品質控制
6.已改善導入與執行確認
7.產線人員管理
2.6S與現場管理
3.生產計劃/生產準備管理
4.生產控制/各站物料平衡控制
5.良率與品質控制
6.已改善導入與執行確認
7.產線人員管理
上市櫃 | 一般企業 | 專業人才
資深ＣＮＣ工程師
機械加工技術人員/CNC機台操作人員/CNC電腦程式編排人員｜光學器材製造業｜新竹市｜NTD 1,000,000~1,250,000
CNC加工機及相關機械操作
竹科的上市公司新成立的事業部要找精通ＣＮＣ精密零件加工與研發打樣的資深工程師數名。
1. CNC加工：操作CNC設備，具備獨立加工、保養維護及故障排除能力。
2. CAM程式：負責夾治具設計製作、CAM程式撰寫及加工路徑規劃。
3. 製程優化：設定加工參數，提升加工品質、效率及穩定性。
4. 研發試作：執行新產品可行性評估、打樣試作及製程改善。
2. CAM程式：負責夾治具設計製作、CAM程式撰寫及加工路徑規劃。
3. 製程優化：設定加工參數，提升加工品質、效率及穩定性。
4. 研發試作：執行新產品可行性評估、打樣試作及製程改善。
一般企業 | 高階
MEMS 研發工程師/主管
類比IC設計工程師/微機電工程師｜消費性電子產品製造業｜新竹縣 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
MEMS 微機電感測元件製程流程設計經驗
光感測設計投產經驗
具集團資源具技術股優勢,薪資福利好
1. MEMS 熱影像感測器元件開發與整合(需具新產品製程流程開發經驗)
2. 協同晶圓廠發展感測器製程平台
3. 協助產品可靠度和量測相關實驗
2. 協同晶圓廠發展感測器製程平台
3. 協助產品可靠度和量測相關實驗
上市櫃 | 高階
上市國際建築集團-集團財務長/CFO
財務分析／財務人員/財務或會計主管｜建築工程業｜台北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
編制財務報告
財務報表製作
審核年度預算
資金規劃
財務分析
資金管理
建築集團經營管理
1.上市國際建築集團_ 集團財務長，高階經營主管。
2.此職務年薪可達: 新台幣四百萬以上 (另有紅利積效獎金)。
3.需有上市櫃集團財務或策略規劃相關經驗。
4.上班地點 : 台北市中山區 (集團總部)
2.此職務年薪可達: 新台幣四百萬以上 (另有紅利積效獎金)。
3.需有上市櫃集團財務或策略規劃相關經驗。
4.上班地點 : 台北市中山區 (集團總部)
1.經營決策與高階溝通。
2.協助集團董事長及經營團隊進行重大經營與財務決策。
3.整合不同經營成員意見，協助形成一致決策方向。
4.具良好向上管理及說服能力，以數據及專業分析提出建議。
5.制定集團中長期財務、資本結構及資金配置策略。
6.統籌銀行融資、授信、資金調度及現金流管理。
2.協助集團董事長及經營團隊進行重大經營與財務決策。
3.整合不同經營成員意見，協助形成一致決策方向。
4.具良好向上管理及說服能力，以數據及專業分析提出建議。
5.制定集團中長期財務、資本結構及資金配置策略。
6.統籌銀行融資、授信、資金調度及現金流管理。
一般企業 | 中階
歐盟產品認證產品線負責人 Head of EU Product Certification
國外業務主管/產品事業處主管｜工商顧問服務業｜台北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
業績目標分配與績效達成
業績與管理報表撰寫
業務拓展
協調行銷活動
廣告業務銷售能力
客戶情報蒐集
市場拓展
市場開發
國外業務開發
上巿櫃電子公司集團_子公司福利佳
戰略規劃與市場分析
分析台灣及亞洲企業出口歐盟的認證需求，制定市場定位及發展策略。
認證服務產品化
將歐盟認證及測試要求轉化為易於理解的服務方案，並制定標準化流程與報價模型。
市場開發
開發有產品出口歐盟需求的企業客戶，建立目標客戶名單及經營計劃。
跨國資源整合
擔任台灣總部與波蘭公司的協調窗口，整合技術與認證需求。
專案管理
追蹤認證專案進度，確保品質、成本及客戶滿意度，建立溝通機制。
分析台灣及亞洲企業出口歐盟的認證需求，制定市場定位及發展策略。
認證服務產品化
將歐盟認證及測試要求轉化為易於理解的服務方案，並制定標準化流程與報價模型。
市場開發
開發有產品出口歐盟需求的企業客戶，建立目標客戶名單及經營計劃。
跨國資源整合
擔任台灣總部與波蘭公司的協調窗口，整合技術與認證需求。
專案管理
追蹤認證專案進度，確保品質、成本及客戶滿意度，建立溝通機制。
外商 | 專業人才
【機械設計工程師】外商半導體供應鏈/設備系統整合
機械設計工程師/機械工程師/工程配管繪圖｜化學原料製造業｜新竹縣市全區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
結構評估
SolidWorks
AutoCad
機械研發
設備改善
審圖
機械設計
1.負責技術型設備及系統規劃、設計與技術評估。
2.執行設備配置、管路系統及相關結構設計作業。
3.依據客戶需求進行技術規格確認、圖面規劃及成本評估。
4.協調供應商及承攬商，推動專案執行與系統整合。
5.參與設備建置、測試及現場導入，確保專案順利完成。
6.進行設備問題分析、驗證、試運轉、改善及效能優化。
2.執行設備配置、管路系統及相關結構設計作業。
3.依據客戶需求進行技術規格確認、圖面規劃及成本評估。
4.協調供應商及承攬商，推動專案執行與系統整合。
5.參與設備建置、測試及現場導入，確保專案順利完成。
6.進行設備問題分析、驗證、試運轉、改善及效能優化。
一般企業 | 專業人才
資深電源研發工程師 (高階 PC / 雲端伺服器供應器)
電源工程師｜電腦及其週邊設備製造業｜桃園市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
電子電路
電源硬體
Flyback
Power Design
ACDC
電源設計
知名上市電源供應器大廠，專注於全方位客製化 OEM/ODM 電源設計與製造。集團產品線涵蓋消費性電子、高階電競及 AI 雲端數據中心等跨領域應用，具備高度垂直整合優勢與穩健的全球營收成長。
1. 中功率智能快充與外接式電源： 負責 100W+ 級別之 PD/充電器 相關產品研發，熟悉高效率軟切換架構（如 AHB 等非對稱半橋拓撲）。
2. 高階桌上型與電競電源： 負責 500W 至千瓦級以上高功率 PC Power 開發，精通雙管正激或 LLC 諧振電路設計與驗證。
3. AI 雲端與網通伺服器備援電源： 負責 kW 級以上高效能 CRPS 伺服器電源（支援 AI 數據中心高密度運算），主導符合高牌效（鈦金級規格）之高效能架構開發（涵蓋 LLC 諧振及無橋、圖騰柱 Totem-Pole PFC 電路優化）。
2. 高階桌上型與電競電源： 負責 500W 至千瓦級以上高功率 PC Power 開發，精通雙管正激或 LLC 諧振電路設計與驗證。
3. AI 雲端與網通伺服器備援電源： 負責 kW 級以上高效能 CRPS 伺服器電源（支援 AI 數據中心高密度運算），主導符合高牌效（鈦金級規格）之高效能架構開發（涵蓋 LLC 諧振及無橋、圖騰柱 Totem-Pole PFC 電路優化）。
一般企業 | 中階
【104獵才】知名電信集團子公司，系統網路_科級主管 ｜近 捷運東門站，發展穩定/福利優
網路管理工程師/資安工程師/資安主管｜電腦軟體服務業｜台北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
網路系統配置
CCNP
資安
網路架構
LINUX
網路維運
虛擬化
1. 大型專案：接觸的系統架構，均屬於大型專案，有價值的護城河。
2. 專案主導：參與公司技術發展策略規劃，推動標準化流程與技術升級。
3. 集團福利：享有集團官方優惠、團購與完善員工酬勞分配制度。
2. 專案主導：參與公司技術發展策略規劃，推動標準化流程與技術升級。
3. 集團福利：享有集團官方優惠、團購與完善員工酬勞分配制度。
1. 領導系統與網路整合專案之規劃、設計與執行
2. 規劃並部署企業級網路（LAN/WAN）、資料中心、雲端與資安解決方案
3. 主導新技術評估、PoC測試與導入，如SD-WAN、SASE、Zero Trust等
4. 監督日常系統及網路維運作業，確保服務可用性及問題即時處理
5. 管理技術團隊人員：任務分派、績效管理與技術培訓
6. 與業務、專案管理、客戶技術部門協作，提供專業技術諮詢與解決方案
7. 撰寫及審核各類技術文件，包括專案規劃書、維運手冊與報告
8. 參與公司技術發展策略規劃，推動標準化流程與技術升級
2. 規劃並部署企業級網路（LAN/WAN）、資料中心、雲端與資安解決方案
3. 主導新技術評估、PoC測試與導入，如SD-WAN、SASE、Zero Trust等
4. 監督日常系統及網路維運作業，確保服務可用性及問題即時處理
5. 管理技術團隊人員：任務分派、績效管理與技術培訓
6. 與業務、專案管理、客戶技術部門協作，提供專業技術諮詢與解決方案
7. 撰寫及審核各類技術文件，包括專案規劃書、維運手冊與報告
8. 參與公司技術發展策略規劃，推動標準化流程與技術升級
不符合你的期望嗎？
你可以先成為儲備人選，未來若有適合您的職務，我們將會主動與您聯絡。