一般企業 | 專業人才
【竹科上市光通訊大廠】CPO 共同封裝光學 / 先進封裝熱流與結構模擬技術主管
光電工程研發主管/光電工程師｜ 光電產業 ｜新竹市 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
日期：2026/06/26 編號：FA12015219
⭐️ 職缺優勢
*技術最前沿：直擊 AI 浪潮核心，主導次世代 CPO（共同封裝光學） 核心 Housing 技術。
*一線大廠夥伴：與全球頂尖半導體晶圓代工與國際系統大廠技術對接，履歷含金量極高。
*主導頂級工具鏈：一手掌控 Ansys（Mechanical + Icepak + Lumerical） 頂級光機熱多物理量串接。
*帶領精銳團隊：擔任技術導師（Mentor），將前沿理論直接轉化為量產良率，影響力巨大。
關鍵能力
Transceiver
Advanced Packaging
CPO
Lumerical
Ansys Icepak
Ansys Mechanical
工作職責
*規範制定：制定 Housing 機構與材料模擬規範。多物理量串接：主導 Ansys（結構、熱流、光學） 工具鏈的數據整合（Multiphysics）。
*高難度解題：針對 NPI 與量產階段的嚴重失效，進行根本原因分析（Root Cause）與優化。
*技術導引與對接：指導工程師，將 FEA 模擬轉化為幾何公差限制，與模具/加工團隊協作提升良率。
*高難度解題：針對 NPI 與量產階段的嚴重失效，進行根本原因分析（Root Cause）與優化。
*技術導引與對接：指導工程師，將 FEA 模擬轉化為幾何公差限制，與模具/加工團隊協作提升良率。
理想人選
基本條件：碩士以上（機械、航太、材料），3 年以上相關經驗，具帶領團隊或指導後輩經驗佳。
*核心軟體：精通 Ansys Mechanical/Stress/Thermal 模擬，具 Python 或 APDL 自動化建模能力。
*專業理論：熟先進材料特性與高低溫下的應力鬆弛（Stress Relaxation）。
*懂光纖對準（Fiber-to-Chip Coupling）理論或光電協同模擬（Ansys CPO Platform）經驗。
*具 虛實校正（Correlation） 實務經驗（應變/熱阻/光學插損測試）。
加分優勢：
*具與國際半導體大廠及系統廠 Housing 規格技術對接經驗。
*核心軟體：精通 Ansys Mechanical/Stress/Thermal 模擬，具 Python 或 APDL 自動化建模能力。
*專業理論：熟先進材料特性與高低溫下的應力鬆弛（Stress Relaxation）。
*懂光纖對準（Fiber-to-Chip Coupling）理論或光電協同模擬（Ansys CPO Platform）經驗。
*具 虛實校正（Correlation） 實務經驗（應變/熱阻/光學插損測試）。
加分優勢：
*具與國際半導體大廠及系統廠 Housing 規格技術對接經驗。
其他條件
學歷：碩士
科系：航太工程相關,光電工程相關,電機相關科系
年資：5年以上工作經驗
語文：
英文：聽/中等 說/中等 讀/中等 寫/中等
管理責任：管理5-8人以下
出差外派：無需出差外派
語文：
英文：聽/中等 說/中等 讀/中等 寫/中等
公司福利
法定項目：
福利制度：
週休二日
家庭照顧假
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
安胎假
產檢假
就業保險
防疫照顧假
員工體檢
職災保險
福利制度：
年終獎金
三節獎金/禮品
旅遊假
結婚禮金
生育津貼
停車費補助
國內旅遊
配發公務機
優於勞基法特休
伙食津貼
員工團體保險
其他值得一試的好工作
一般企業 | 高階
類比IC工程師/主管(光感測)
類比IC設計工程師｜消費性電子產品製造業｜新竹縣 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
CMOS影像感測
光感測設計投產經驗
tapeout
analog
具集團資源具技術股優勢,薪資福利好
1.熟悉光感測(CMOS-光學滑鼠)或熱感測元件CIS相關技術,
2.有 Tape out 投產專案經驗尤佳
3.有帶領團隊經驗,或具技術實務領導投片經驗之資深技術主管
2.有 Tape out 投產專案經驗尤佳
3.有帶領團隊經驗,或具技術實務領導投片經驗之資深技術主管
一般企業 | 中階
董事長特別助理
主管特別助理｜不動產經營業｜台北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
專案推動
專案管理
經營策略分析
1 協助高階主管進行公司內部管理稽核事項(如：整合標準化工作流程、規劃及推動各項管理規章及制度)。
2 負責公司經營策略分析、整合規劃、推動與執行。
3 協助經營團隊執行公司之決議事項及各項專案。
4 研擬營運計劃及年度專案規劃。
5 具建設業及國際業務推廣經驗。
2 負責公司經營策略分析、整合規劃、推動與執行。
3 協助經營團隊執行公司之決議事項及各項專案。
4 研擬營運計劃及年度專案規劃。
5 具建設業及國際業務推廣經驗。
上市櫃 | 高階
上市國際建築集團-投資策略長
營建主管｜建築工程業｜高雄市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
建築集團經營管理
1.上市國際建築集團_ 投資策略長，高階經營主管。
2.此職務年薪可達: 新台幣四百萬以上 (另有紅利積效獎金)。
3.需有上市櫃集團投資及策略規劃經驗。
4.上班地點 : 台北市中山區 (集團總部)
2.此職務年薪可達: 新台幣四百萬以上 (另有紅利積效獎金)。
3.需有上市櫃集團投資及策略規劃經驗。
4.上班地點 : 台北市中山區 (集團總部)
1.需有上市櫃集團投資及策略規劃經驗10年以上經驗。
一般企業 | 專業人才
AI Project Manager (AI DX)
專案經理/其他專案管理師/營運管理師／系統整合／ERP專案師｜電腦及其週邊設備製造業｜新店區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
AI Project Manager
AI DX
DX
digital transformation
AI tool
專案管理
• Define and execute AI application roadmap (short-, mid-, long-term)
• Identify opportunities to apply AI to improve efficiency and business processes
• Lead cross-functional projects and manage external vendors/partners
• Oversee project execution, resource planning, and delivery
• Collaborate with technical teams to translate business needs into AI solutions
• Identify opportunities to apply AI to improve efficiency and business processes
• Lead cross-functional projects and manage external vendors/partners
• Oversee project execution, resource planning, and delivery
• Collaborate with technical teams to translate business needs into AI solutions
外商 | 專業人才
【機械設計工程師】外商半導體供應鏈/設備系統整合
機械設計工程師/機械工程師/工程配管繪圖｜化學原料製造業｜新竹縣市全區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
結構評估
SolidWorks
AutoCad
機械研發
設備改善
審圖
機械設計
1.負責技術型設備及系統規劃、設計與技術評估。
2.執行設備配置、管路系統及相關結構設計作業。
3.依據客戶需求進行技術規格確認、圖面規劃及成本評估。
4.協調供應商及承攬商，推動專案執行與系統整合。
5.參與設備建置、測試及現場導入，確保專案順利完成。
6.進行設備問題分析、驗證、試運轉、改善及效能優化。
2.執行設備配置、管路系統及相關結構設計作業。
3.依據客戶需求進行技術規格確認、圖面規劃及成本評估。
4.協調供應商及承攬商，推動專案執行與系統整合。
5.參與設備建置、測試及現場導入，確保專案順利完成。
6.進行設備問題分析、驗證、試運轉、改善及效能優化。
一般企業 | 中階
【104獵才】知名電信集團子公司，系統網路_科級主管 ｜近 捷運東門站，發展穩定/福利優
網路管理工程師/資安工程師/資安主管｜電腦軟體服務業｜台北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
網路系統配置
CCNP
資安
網路架構
LINUX
網路維運
虛擬化
1. 大型專案：接觸的系統架構，均屬於大型專案，有價值的護城河。
2. 專案主導：參與公司技術發展策略規劃，推動標準化流程與技術升級。
3. 集團福利：享有集團官方優惠、團購與完善員工酬勞分配制度。
2. 專案主導：參與公司技術發展策略規劃，推動標準化流程與技術升級。
3. 集團福利：享有集團官方優惠、團購與完善員工酬勞分配制度。
1. 領導系統與網路整合專案之規劃、設計與執行
2. 規劃並部署企業級網路（LAN/WAN）、資料中心、雲端與資安解決方案
3. 主導新技術評估、PoC測試與導入，如SD-WAN、SASE、Zero Trust等
4. 監督日常系統及網路維運作業，確保服務可用性及問題即時處理
5. 管理技術團隊人員：任務分派、績效管理與技術培訓
6. 與業務、專案管理、客戶技術部門協作，提供專業技術諮詢與解決方案
7. 撰寫及審核各類技術文件，包括專案規劃書、維運手冊與報告
8. 參與公司技術發展策略規劃，推動標準化流程與技術升級
2. 規劃並部署企業級網路（LAN/WAN）、資料中心、雲端與資安解決方案
3. 主導新技術評估、PoC測試與導入，如SD-WAN、SASE、Zero Trust等
4. 監督日常系統及網路維運作業，確保服務可用性及問題即時處理
5. 管理技術團隊人員：任務分派、績效管理與技術培訓
6. 與業務、專案管理、客戶技術部門協作，提供專業技術諮詢與解決方案
7. 撰寫及審核各類技術文件，包括專案規劃書、維運手冊與報告
8. 參與公司技術發展策略規劃，推動標準化流程與技術升級
一般企業 | 基層主管
泰國廠主管
工廠主管｜印刷電路板製造業(PCB)｜泰國 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
負責生產製程管制與調配
(一)、PP的主要工作有產能規劃/產能準備與產能填充管理
1.產能規劃管理 : 依據產品需求, 對應的Product model及其Process module模擬出工廠最具競爭力的產能規劃與投資建議.
2.產能準備管理 : 依據營運計劃, 展開並執行產能準備計劃管理及確認Follow導入量產料號170有ready好.
3.產銷平台與生產計劃管理 : 對未來6週與未來3個月的Loading分析與生產計劃管理.
4.帳務管理 : 無效WIP帳的管理.
(二)、PC的主要工作有生產交期管理
1. WIP推移管理 : 執行包含:各項生產管理系,達到各站推移依照生產規劃.
2. 交期管理 : PC產量控管指標 OTS / Past due/Pull-in Push-out 管理.
3. 帳務管理 :R帳/Hold 帳 /盤點的WIP管理.
1.產能規劃管理 : 依據產品需求, 對應的Product model及其Process module模擬出工廠最具競爭力的產能規劃與投資建議.
2.產能準備管理 : 依據營運計劃, 展開並執行產能準備計劃管理及確認Follow導入量產料號170有ready好.
3.產銷平台與生產計劃管理 : 對未來6週與未來3個月的Loading分析與生產計劃管理.
4.帳務管理 : 無效WIP帳的管理.
(二)、PC的主要工作有生產交期管理
1. WIP推移管理 : 執行包含:各項生產管理系,達到各站推移依照生產規劃.
2. 交期管理 : PC產量控管指標 OTS / Past due/Pull-in Push-out 管理.
3. 帳務管理 :R帳/Hold 帳 /盤點的WIP管理.
上市櫃 | 高階
封裝製程管理主管（Packaging Process Lead）
半導體製程工程師/生產技術／製程工程師/生產管理主管｜半導體製造業｜高雄市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
半導體材料良率分析
bumping
Die bond
電性分析
晶圓級封裝
產品良率
製程異常分析
封裝開發
製程技術開發
半導體封裝製程
良率提升
良率改善
製程
About the company：
1. 指標記憶體IC封裝、測試廠。
2. 員工分紅、營運分紅、年終獎金。
3. 上市公司，員工認股計劃
1. 指標記憶體IC封裝、測試廠。
2. 員工分紅、營運分紅、年終獎金。
3. 上市公司，員工認股計劃
JD工作內容：
1. 負責封裝相關製程之整體策略規劃與執行，確保量產運作穩定，並持續推動品質與效率優化。
2. 主導製程技術改善與新產品導入，包含參數調整、流程精進及製程能力提升。
3. 建立與落實品質管理機制，針對異常狀況進行分析、追蹤與改善，確保產品符合客戶與內部標準。
4. 帶領工程團隊執行專案，並與相關單位協作（如製造、設備、品質及研發），推動跨部門整合與溝通。
1. 負責封裝相關製程之整體策略規劃與執行，確保量產運作穩定，並持續推動品質與效率優化。
2. 主導製程技術改善與新產品導入，包含參數調整、流程精進及製程能力提升。
3. 建立與落實品質管理機制，針對異常狀況進行分析、追蹤與改善，確保產品符合客戶與內部標準。
4. 帶領工程團隊執行專案，並與相關單位協作（如製造、設備、品質及研發），推動跨部門整合與溝通。
不符合你的期望嗎？
你可以先成為儲備人選，未來若有適合您的職務，我們將會主動與您聯絡。