一般企業 | 中階

研發設計主管

硬體工程研發主管| 其他電子零組件相關業 |土城區‧三峽區 |面議 (經常性薪資達4萬元或以上)

日期:2026/01/14 編號:FA12013221

關鍵能力

研發

硬體工程技術開發

工作職責

1. 技術與產品策略制定
制定研發中長期策略與產品藍圖,與業務、製造、市場等部門協同規劃。
掌握連接器產業趨勢與關鍵技術發展,結合不同市場需求, 提出技術創新方向
2. 專案管理與開發監督
規劃並監督新產品開發專案進度、成本與品質。
建立並優化研發流程(如設計審查、樣品驗證、量產導入流程等)。
3. 跨部門協作與資源整合
與製造、業務、品保、採購等單位協同合作,確保研發成果能順利轉化為市場產品。
依據市場需求與客戶反饋,快速調整產品設計與功能。
4. 團隊領導與人才發展
建立並管理多專業背景的研發團隊,培育關鍵技術人才。
推動知識管理與技術傳承,維持團隊持續學習與創新能量。
5. 成本與風險控管
控制研發預算與資源使用效率,管理研發風險與技術可行性評估。
確保設計符合法規、安規、環保等規範要求。

理想人選

1.熟悉產品設計與開發流程(從概念到量產)
2.具跨部門協調與專案管理能力
3.領導與團隊發展經驗豐富,能激勵團隊創新
4.有國際市場產品開發經驗者尤佳

其他條件

學歷:大學
科系:理工相關學科類
年資:10年以上工作經驗
語文:
英文:聽/精通 說/精通 讀/精通 寫/精通
管理責任:暫未確定
出差外派:需出差,一年累積時間未定


公司福利

法定項目:
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險

其他值得一試的好工作

一般企業 | 高階

研發高階或經營高階主管

其他工程研發主管|汽車及其零件製造業|竹北|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
AI技術或機器人相關技術
Server水冷散熱模組
液冷散熱專業
集團資源豐富,研發深耕台灣,技術背景,全球有工廠資源
1.建立AI Server 液冷散熱工程研發團隊.
2.管理研發團隊及新創事業
3.具液冷散熱研發高階主管3年以上經驗
上市櫃 | 高階

上市國際集團_工具機研發副總經理

工業工程師/生產線規劃|專用生產機械製造修配業|龜山‧蘆竹‧大園 |面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
人力規劃控管
研發團隊管理
1.上市國際集團高階研發主管。
2.此職務年薪可達 : 新台幣三百萬以上。
3.英文精通(研發單位英文需可用,不佳者勿擾)
4.上班地點 : 桃園龜山區(總公司),
1.有電梯產品或軌道產品研發經驗者佳。需有機械製造或相關產業經驗。
2.熟悉工具機相關領域之設計、改良及週邊設備應用
3.制定部門研發路線圖,推動前瞻性電熱建模技術研究
4.領導與培訓研發團隊,協調跨部門合作(如:穩定、機電、結構等設計)
5.管理專案進度、資源與成果,確保研發任務符合公司策略目標。
6.管理國內及海外研發團隊。
一般企業 | 中階

工程部主管/PM

專案管理主管|自動控制相關業|新竹縣市全區 |面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
專案時間╱進度控管
專案溝通╱整合管理
專案規劃執行╱範圍管理
專案執行及技術服務(軟硬體設計規劃、工程進度執行、現場測試及驗收、及其它相關專案工作)
具PLC或人機介面及SCADA相關經驗佳。
工作地點:新竹(竹北)或高雄(苓雅區)皆可
一般企業 | 專業人才

開發資深工程師

其他工程研發主管/硬體工程研發主管|其他相關製造業|台南市|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
Product development
研發
產品試產檢討
機構設計
SolidWorks
1. 具新產品開發技術與經驗,熟悉塑膠射出或塑膠模具設計經驗優先
2. 熟悉塑膠模具架構:模具材料、流道、交口設計細節、水路設計細節、雙設模具細節
3. 熟悉塑膠成型技術:各項成品問題的解決對策,包含模具修改與參數調整
4. 熟悉噴塗製程:熟悉塑膠製品表面噴塗、印刷、PVD等各項參數設定和使用機台
一般企業 | 專業人才

電子硬體RD

硬體研發工程師/光電工程研發主管/電子工程師|光電產業|汐止區|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
電路板佈局規劃
硬體系統研發設計
硬體工程技術開發
汐止的上市電子公司因應業務量的成長, 誠徵2名電子硬體RD
1. Display Driver System Development
2. Power Management / Power System Design
3. System Verification, Validation, and Debugging
4. Project-Based R&D Execution and Customer Technical Support
上市櫃 | 高階

電控部門主管(硬體/軟韌體開發)

硬體工程研發主管/電子工程師|塑膠製品製造業|屏東縣市|NTD 1,500,000~2,000,000
產品開發經驗
該產業為世界最大製造商,目前上櫃預計今年上市
1. 主導嵌入式系統產品開發,包含MCU韌體設計與RTOS應用(如ESP32 + LCD IoT
控制模組)。
2. 負責MCU底層驅動設計、IO控制與週邊資源配置優化。
3. 協同團隊進行嵌入式C/C++程式開發,熟悉KEIL、ARM、C51等平台。
4. 主導電控系統之硬體設計與驗證,包括電源電路、感測器介面、控制模組設計。
5. PCB設計與LAYOUT審查,並掌握Altium Designer、OrCAD、KiCAD等工具。
6. 具備解決EMC/EMI問題及方案。
7. 協助新產品導入量產(NPI),與品保、生產、採購等部門協作開發時程。
8. 帶領電控團隊完成專案,負責人員培育與技術規劃。
9. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料,以評估專案開發可行性。
10. 根據設備生產組裝排程的規劃與安排研發設計專案執行。
11. 配合業務與客戶的需求,處理客戶所提出產品相關應用的技術問題,並提供客戶技術
支援服務。
上市櫃 | 高階

永續長

經營管理主管|電腦及其週邊設備製造業|台北市|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
ESG永續管理
上市企業集團
1. 規劃集團 ESG策略
2. 制定集團大型專案計畫及相關執行方案
3. ESG團隊及業務管理
上市櫃 | 高階

上市建築集團(甲方)捷運聯合開發案_營運副總/專案協理

營建主管|建築工程業|高雄市|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
捷運專案規劃
捷運專案管理
工地行政相關報表製作
施工規劃
介面協調
管理工地
工地工程稽核與驗收
工程協調與問題處理
工程施工監督管理
1.上市建築集團(甲方),福利待遇佳。
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿,每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
1.負責捷運專案的整體規劃、設計與實施管理。
2.確保項目在預算和時程內完成,並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源,管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通,解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況,提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊,確保各項工作順利進行。
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