研發設計主管

1、負責規劃，監督產品研發設計專案、研發技術開發管理。
2、進度、流程、品質與成本控制。
3、帶領並管理技術團隊，執行開發及進度督導規劃、人力協調與進度掌控。
4、跨部門協調溝通及客戶技術對應，規格擬定。
5、新產品、新技術引進及分析評估。
6、整合解決方案，推動專案之進行。
7、控制研發預算與資源使用效率，管理研發風險與技術可行性評估

1.建立AI Server 液冷散熱工程研發團隊.
2.管理研發團隊及新創事業
3.具液冷散熱研發高階主管3年以上經驗

1.有電梯產品或軌道產品研發經驗者佳。需有機械製造或相關產業經驗。
2.熟悉工具機相關領域之設計、改良及週邊設備應用
3.制定部門研發路線圖，推動前瞻性電熱建模技術研究
4.領導與培訓研發團隊，協調跨部門合作（如：穩定、機電、結構等設計）
5.管理專案進度、資源與成果，確保研發任務符合公司策略目標。
6.管理國內及海外研發團隊。

專案執行及技術服務(軟硬體設計規劃、工程進度執行、現場測試及驗收、及其它相關專案工作)
具PLC或人機介面及SCADA相關經驗佳。
工作地點：新竹(竹北)或高雄(苓雅區)皆可

1. 具新產品開發技術與經驗，熟悉塑膠射出或塑膠模具設計經驗優先
2. 熟悉塑膠模具架構：模具材料、流道、交口設計細節、水路設計細節、雙設模具細節
3. 熟悉塑膠成型技術：各項成品問題的解決對策，包含模具修改與參數調整
4. 熟悉噴塗製程：熟悉塑膠製品表面噴塗、印刷、PVD等各項參數設定和使用機台

1. Display Driver System Development
2. Power Management / Power System Design
3. System Verification, Validation, and Debugging
4. Project-Based R&D Execution and Customer Technical Support

1. 主導嵌入式系統產品開發，包含MCU韌體設計與RTOS應用（如ESP32 + LCD IoT
控制模組）。
2. 負責MCU底層驅動設計、IO控制與週邊資源配置優化。
3. 協同團隊進行嵌入式C/C++程式開發，熟悉KEIL、ARM、C51等平台。
4. 主導電控系統之硬體設計與驗證，包括電源電路、感測器介面、控制模組設計。
5. PCB設計與LAYOUT審查，並掌握Altium Designer、OrCAD、KiCAD等工具。
6. 具備解決EMC/EMI問題及方案。
7. 協助新產品導入量產（NPI），與品保、生產、採購等部門協作開發時程。
8. 帶領電控團隊完成專案，負責人員培育與技術規劃。
9. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性。
10. 根據設備生產組裝排程的規劃與安排研發設計專案執行。
11. 配合業務與客戶的需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題，並提供客戶技術
支援服務。

SOM 載板硬體設計（核心職責）
• 負責 SOM（System on Module）載板（Carrier Board）之硬體設計與技術主導
• 進行 SOM 選型（以 ARM / Linux-based 平台為主）
• 依產品需求規劃載板功能、介面與整體硬體架構
電路設計與審查
• 負責或審查載板電路設計，包括但不限於：
o 電源架構設計（DC-in、DCDC、LDO、Power Sequencing）
o 通訊與介面電路（Ethernet、USB、UART、RS-485、CAN）
o 周邊介面（SPI / I²C / GPIO）
o PWM / ADC / Sensor Interface
主導 SOM 載板之 Board Bring-up 與系統除錯工作
• 在缺乏專職韌體 / Linux 工程師的情況下，能獨立或配合外部／原廠技術資源進行：
• 上電測試、時序與電源完整性確認
• 基本通訊介面（Ethernet、UART、RS-485、SPI、I²C 等）之除錯
• 進行實機問題定位與分析，並提出可執行的改善建議，包含但不限於：
• 示波器、邏輯分析儀、萬用表等量測工具之使用
• 硬體／系統層級問題之判斷與切分
• 協助釐清硬體與系統軟體之責任邊界，確保問題能有效收斂與解決
文件與量產評估
• 研讀並整合 SOM 原廠文件（Reference Design / Hardware Guide）
• 評估 BOM、可製造性（DFM / DFA）與量產風險
• 協助產品從原型階段推進至量產階段