上市櫃 | 高階
電控部門主管（硬體/軟韌體開發）
硬體工程研發主管/電子工程師｜ 塑膠製品製造業 ｜屏東縣市 ｜NTD 1,500,000~2,000,000 實際薪資由企業與人選面談議定
日期：2026/01/09 編號：FA01014368
⭐️ 職缺優勢
該產業為世界最大製造商，目前上櫃預計今年上市
關鍵能力
產品開發經驗
工作職責
1. 主導嵌入式系統產品開發，包含MCU韌體設計與RTOS應用（如ESP32 + LCD IoT
控制模組）。
2. 負責MCU底層驅動設計、IO控制與週邊資源配置優化。
3. 協同團隊進行嵌入式C/C++程式開發，熟悉KEIL、ARM、C51等平台。
4. 主導電控系統之硬體設計與驗證，包括電源電路、感測器介面、控制模組設計。
5. PCB設計與LAYOUT審查，並掌握Altium Designer、OrCAD、KiCAD等工具。
6. 具備解決EMC/EMI問題及方案。
7. 協助新產品導入量產（NPI），與品保、生產、採購等部門協作開發時程。
8. 帶領電控團隊完成專案，負責人員培育與技術規劃。
9. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性。
10. 根據設備生產組裝排程的規劃與安排研發設計專案執行。
11. 配合業務與客戶的需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題，並提供客戶技術
支援服務。
控制模組）。
2. 負責MCU底層驅動設計、IO控制與週邊資源配置優化。
3. 協同團隊進行嵌入式C/C++程式開發，熟悉KEIL、ARM、C51等平台。
4. 主導電控系統之硬體設計與驗證，包括電源電路、感測器介面、控制模組設計。
5. PCB設計與LAYOUT審查，並掌握Altium Designer、OrCAD、KiCAD等工具。
6. 具備解決EMC/EMI問題及方案。
7. 協助新產品導入量產（NPI），與品保、生產、採購等部門協作開發時程。
8. 帶領電控團隊完成專案，負責人員培育與技術規劃。
9. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性。
10. 根據設備生產組裝排程的規劃與安排研發設計專案執行。
11. 配合業務與客戶的需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題，並提供客戶技術
支援服務。
理想人選
【必備專業技能】
1. 嵌入式系統開發（RTOS、FreeRTOS、IoT架構）。
2. 韌體與底層驅動程式設計（C/C++、MCU架構）。
3. 電子電路設計（電源、感測器、通訊介面等）。
4. PCB設計與佈局（2層/4層板）。
5. EMC/EMI分析與除錯技巧。
6. 馬達控制、感測回路設計、安全迴路應用經驗。
7. 熟悉量產導入流程（PCBA、測試、安規送審）。
【其他條件】
1. 電機/電子/自動控制等相關系所畢業。
2. 10年以上電子產品開發經驗，具3年以上主管經驗。
3. 具備消費性電子或IoT產品開發與安規認證經驗尤佳。
4. 熟悉 CE/FCC/BIS/RoHS 等國際認證流程尤佳。
1. 嵌入式系統開發（RTOS、FreeRTOS、IoT架構）。
2. 韌體與底層驅動程式設計（C/C++、MCU架構）。
3. 電子電路設計（電源、感測器、通訊介面等）。
4. PCB設計與佈局（2層/4層板）。
5. EMC/EMI分析與除錯技巧。
6. 馬達控制、感測回路設計、安全迴路應用經驗。
7. 熟悉量產導入流程（PCBA、測試、安規送審）。
【其他條件】
1. 電機/電子/自動控制等相關系所畢業。
2. 10年以上電子產品開發經驗，具3年以上主管經驗。
3. 具備消費性電子或IoT產品開發與安規認證經驗尤佳。
4. 熟悉 CE/FCC/BIS/RoHS 等國際認證流程尤佳。
其他條件
學歷：不拘
科系：不拘
年資：10年以上工作經驗
語文：
不拘
管理責任：管理5-8人以下
出差外派：無需出差外派
語文：
不拘
公司福利
法定項目：
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險
其他值得一試的好工作
一般企業 | 高階
研發高階或經營高階主管
其他工程研發主管｜汽車及其零件製造業｜竹北｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
AI技術或機器人相關技術
Server水冷散熱模組
液冷散熱專業
集團資源豐富,研發深耕台灣,技術背景,全球有工廠資源
1.建立AI Server 液冷散熱工程研發團隊.
2.管理研發團隊及新創事業
3.具液冷散熱研發高階主管3年以上經驗
2.管理研發團隊及新創事業
3.具液冷散熱研發高階主管3年以上經驗
上市櫃 | 高階
上市國際集團_工具機研發副總經理
工業工程師／生產線規劃｜專用生產機械製造修配業｜龜山‧蘆竹‧大園 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
人力規劃控管
研發團隊管理
1.上市國際集團高階研發主管。
2.此職務年薪可達 : 新台幣三百萬以上。
3.英文精通(研發單位英文需可用，不佳者勿擾)
4.上班地點 : 桃園龜山區(總公司)，
2.此職務年薪可達 : 新台幣三百萬以上。
3.英文精通(研發單位英文需可用，不佳者勿擾)
4.上班地點 : 桃園龜山區(總公司)，
1.有電梯產品或軌道產品研發經驗者佳。需有機械製造或相關產業經驗。
2.熟悉工具機相關領域之設計、改良及週邊設備應用
3.制定部門研發路線圖，推動前瞻性電熱建模技術研究
4.領導與培訓研發團隊，協調跨部門合作（如：穩定、機電、結構等設計）
5.管理專案進度、資源與成果，確保研發任務符合公司策略目標。
6.管理國內及海外研發團隊。
2.熟悉工具機相關領域之設計、改良及週邊設備應用
3.制定部門研發路線圖，推動前瞻性電熱建模技術研究
4.領導與培訓研發團隊，協調跨部門合作（如：穩定、機電、結構等設計）
5.管理專案進度、資源與成果，確保研發任務符合公司策略目標。
6.管理國內及海外研發團隊。
一般企業 | 中階
工程部主管/PM
專案管理主管｜自動控制相關業｜新竹縣市全區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
專案時間╱進度控管
專案溝通╱整合管理
專案規劃執行╱範圍管理
專案執行及技術服務(軟硬體設計規劃、工程進度執行、現場測試及驗收、及其它相關專案工作)
具PLC或人機介面及SCADA相關經驗佳。
工作地點：新竹(竹北)或高雄(苓雅區)皆可
具PLC或人機介面及SCADA相關經驗佳。
工作地點：新竹(竹北)或高雄(苓雅區)皆可
一般企業 | 專業人才
開發資深工程師
其他工程研發主管/硬體工程研發主管｜其他相關製造業｜台南市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
Product development
研發
產品試產檢討
機構設計
SolidWorks
1. 具新產品開發技術與經驗，熟悉塑膠射出或塑膠模具設計經驗優先
2. 熟悉塑膠模具架構：模具材料、流道、交口設計細節、水路設計細節、雙設模具細節
3. 熟悉塑膠成型技術：各項成品問題的解決對策，包含模具修改與參數調整
4. 熟悉噴塗製程：熟悉塑膠製品表面噴塗、印刷、PVD等各項參數設定和使用機台
2. 熟悉塑膠模具架構：模具材料、流道、交口設計細節、水路設計細節、雙設模具細節
3. 熟悉塑膠成型技術：各項成品問題的解決對策，包含模具修改與參數調整
4. 熟悉噴塗製程：熟悉塑膠製品表面噴塗、印刷、PVD等各項參數設定和使用機台
一般企業 | 專業人才
電子硬體RD
硬體研發工程師/光電工程研發主管/電子工程師｜光電產業｜汐止區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
電路板佈局規劃
硬體系統研發設計
硬體工程技術開發
汐止的上市電子公司因應業務量的成長, 誠徵2名電子硬體RD
1. Display Driver System Development
2. Power Management / Power System Design
3. System Verification, Validation, and Debugging
4. Project-Based R&D Execution and Customer Technical Support
2. Power Management / Power System Design
3. System Verification, Validation, and Debugging
4. Project-Based R&D Execution and Customer Technical Support
一般企業 | 專業人才
知名上市公司 半導體設備【嵌入式系統硬體工程師】
硬體研發工程師/電子工程師｜電力機械器材製造修配業｜中壢區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
電路板佈局規劃
產品硬體
ARM Cortex-M
MCU
硬體系統研發設計
PCB Layout
*知名上市櫃公司
*供膳
*百元股價公司，每月享有員工持股信託
*知名半導體集團
*員工紅利
*員工認股
*健身房
*咖啡廳
*員工餐廳
*平均16月
*供膳
*百元股價公司，每月享有員工持股信託
*知名半導體集團
*員工紅利
*員工認股
*健身房
*咖啡廳
*員工餐廳
*平均16月
1.Schematic design
2.PCB Layout review
3.系統測試、除錯、量產導入
4.EMI與EMC 安規認證
5.技術文件撰寫
2.PCB Layout review
3.系統測試、除錯、量產導入
4.EMI與EMC 安規認證
5.技術文件撰寫
一般企業 | 專業人才
【日商IPC】 硬體研發工程師
電子工程師/硬體研發工程師｜電腦及其週邊設備製造業｜中和區‧永和區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
Cadence Allegro
硬體系統研發設計
電路板佈局規劃
電子電路設計
OrCAD
1. 負責 IPC 相關產品之電子電路設計與研發。
2. 進行板階（Board Level）設計，包含電路架構規劃與周邊零組件選型。
3.執行硬體除錯、問題分析與排除，並於問題解決後完成技術分析報告。
4.進行訊號量測、功能驗證與設計確認，確保產品穩定性與品質。
5.與跨部門團隊合作，協助產品開發、測試與量產導入相關事宜。
2. 進行板階（Board Level）設計，包含電路架構規劃與周邊零組件選型。
3.執行硬體除錯、問題分析與排除，並於問題解決後完成技術分析報告。
4.進行訊號量測、功能驗證與設計確認，確保產品穩定性與品質。
5.與跨部門團隊合作，協助產品開發、測試與量產導入相關事宜。
一般企業 | 專業人才
X86 PCB Layout工程師
PCB佈線工程師/電子工程師｜通訊機械器材相關業｜台北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
Allegro
OrCAD
PCB Layout軟體操作
電路板佈局規劃
Gerber
PCB Layout
1.PCB Placement/Rouging/Constraint Setting
2.Gerber File 製作、發行及維護
3.PCB板廠工程問題與連版鋼板確認與回覆
4.依機種生產問題提出建議與協助
2.Gerber File 製作、發行及維護
3.PCB板廠工程問題與連版鋼板確認與回覆
4.依機種生產問題提出建議與協助
