一般企業 | 專業人才
X86 PCB Layout工程師
PCB佈線工程師/電子工程師｜ 通訊機械器材相關業 ｜台北市 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
日期：2026/01/20 編號：FA11013658
關鍵能力
Allegro
OrCAD
PCB Layout軟體操作
電路板佈局規劃
Gerber
PCB Layout
工作職責
1.PCB Placement/Rouging/Constraint Setting
2.Gerber File 製作、發行及維護
3.PCB板廠工程問題與連版鋼板確認與回覆
4.依機種生產問題提出建議與協助
2.Gerber File 製作、發行及維護
3.PCB板廠工程問題與連版鋼板確認與回覆
4.依機種生產問題提出建議與協助
理想人選
1. X86 主板 PCB Layout 經驗3年以上佳
2. 需熟悉ORCAD,Allegro
2. 需熟悉ORCAD,Allegro
其他條件
學歷：不拘
科系：不拘
年資：5年以上工作經驗
語文：
不拘
管理責任：不需負擔管理責任
出差外派：無需出差外派
語文：
不拘
公司福利
法定項目：
福利制度：
週休二日
福利制度：
員工紅利
年終獎金
三節獎金/禮品
交通車
員工餐廳
零食櫃
員工舒壓按摩
醫務室
社團補助
社團活動
員工優惠
特約商店
內部講師鐘點費
優於勞基法特休
其他值得一試的好工作
上市櫃 | 高階
電控部門主管（硬體/軟韌體開發）
硬體工程研發主管/電子工程師｜塑膠製品製造業｜屏東縣市｜NTD 1,500,000~2,000,000
產品開發經驗
該產業為世界最大製造商，目前上櫃預計今年上市
1. 主導嵌入式系統產品開發，包含MCU韌體設計與RTOS應用（如ESP32 + LCD IoT
控制模組）。
2. 負責MCU底層驅動設計、IO控制與週邊資源配置優化。
3. 協同團隊進行嵌入式C/C++程式開發，熟悉KEIL、ARM、C51等平台。
4. 主導電控系統之硬體設計與驗證，包括電源電路、感測器介面、控制模組設計。
5. PCB設計與LAYOUT審查，並掌握Altium Designer、OrCAD、KiCAD等工具。
6. 具備解決EMC/EMI問題及方案。
7. 協助新產品導入量產（NPI），與品保、生產、採購等部門協作開發時程。
8. 帶領電控團隊完成專案，負責人員培育與技術規劃。
9. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性。
10. 根據設備生產組裝排程的規劃與安排研發設計專案執行。
11. 配合業務與客戶的需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題，並提供客戶技術
支援服務。
控制模組）。
2. 負責MCU底層驅動設計、IO控制與週邊資源配置優化。
3. 協同團隊進行嵌入式C/C++程式開發，熟悉KEIL、ARM、C51等平台。
4. 主導電控系統之硬體設計與驗證，包括電源電路、感測器介面、控制模組設計。
5. PCB設計與LAYOUT審查，並掌握Altium Designer、OrCAD、KiCAD等工具。
6. 具備解決EMC/EMI問題及方案。
7. 協助新產品導入量產（NPI），與品保、生產、採購等部門協作開發時程。
8. 帶領電控團隊完成專案，負責人員培育與技術規劃。
9. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性。
10. 根據設備生產組裝排程的規劃與安排研發設計專案執行。
11. 配合業務與客戶的需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題，並提供客戶技術
支援服務。
一般企業 | 專業人才
【日商IPC】 硬體研發工程師
電子工程師/硬體研發工程師｜電腦及其週邊設備製造業｜中和區‧永和區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
Cadence Allegro
硬體系統研發設計
電路板佈局規劃
電子電路設計
OrCAD
1. 負責 IPC 相關產品之電子電路設計與研發。
2. 進行板階（Board Level）設計，包含電路架構規劃與周邊零組件選型。
3.執行硬體除錯、問題分析與排除，並於問題解決後完成技術分析報告。
4.進行訊號量測、功能驗證與設計確認，確保產品穩定性與品質。
5.與跨部門團隊合作，協助產品開發、測試與量產導入相關事宜。
2. 進行板階（Board Level）設計，包含電路架構規劃與周邊零組件選型。
3.執行硬體除錯、問題分析與排除，並於問題解決後完成技術分析報告。
4.進行訊號量測、功能驗證與設計確認，確保產品穩定性與品質。
5.與跨部門團隊合作，協助產品開發、測試與量產導入相關事宜。
外商 | 高階
工程製程整合經理
硬體工程研發主管/其他工程研發主管｜其他電子零組件相關業｜高雄市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
系統整合分析
資源整合
專案管理架構及專案說明
系統架構規劃
產品設計
1.技術研發與流程標準化： 領導專業工程團隊進行前瞻技術開發，透過系統化工具設計與嚴謹的測試驗證，確保產出符合國際高規體系認證與品質基準。
2.營運效能優化與精實管理： 推動生產流程改造計畫，主導精實生產改善活動，以達成成本優化、週期縮短及產能極大化之策略目標。
3.新案開發（NPI）與資源佈局： 主導新專案從開發端到量產端的銜接整合，負責評估各項工程資源、排定執行優先順序，並精確控管部門預算與資本支出。
4.組織領導與跨單位協作： 擔任跨部門核心協調者，負責工程團隊的技術傳承與人才梯隊建設，確保組織內部運作規範符合公司長期發展政策。
2.營運效能優化與精實管理： 推動生產流程改造計畫，主導精實生產改善活動，以達成成本優化、週期縮短及產能極大化之策略目標。
3.新案開發（NPI）與資源佈局： 主導新專案從開發端到量產端的銜接整合，負責評估各項工程資源、排定執行優先順序，並精確控管部門預算與資本支出。
4.組織領導與跨單位協作： 擔任跨部門核心協調者，負責工程團隊的技術傳承與人才梯隊建設，確保組織內部運作規範符合公司長期發展政策。
上市櫃 | 高階
永續長
經營管理主管｜電腦及其週邊設備製造業｜台北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
ESG永續管理
上市企業集團
1. 規劃集團 ESG策略
2. 制定集團大型專案計畫及相關執行方案
3. ESG團隊及業務管理
2. 制定集團大型專案計畫及相關執行方案
3. ESG團隊及業務管理
上市櫃 | 高階
上市建築集團(甲方)捷運聯合開發案_營運副總/專案協理
營建主管｜建築工程業｜高雄市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
捷運專案規劃
捷運專案管理
工地行政相關報表製作
施工規劃
介面協調
管理工地
工地工程稽核與驗收
工程協調與問題處理
工程施工監督管理
1.上市建築集團(甲方)，福利待遇佳。
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿，每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿，每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
1.負責捷運專案的整體規劃、設計與實施管理。
2.確保項目在預算和時程內完成，並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源，管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通，解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況，提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊，確保各項工作順利進行。
2.確保項目在預算和時程內完成，並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源，管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通，解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況，提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊，確保各項工作順利進行。
一般企業 | 中階
產品經理 Product Manager (SaaS軟體)
產品企劃主管/專案管理主管｜其他專業／科學及技術業｜台北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
產品專案管理
SaaS
【工作內容】
1. 產品需求分析、線上時程規劃設計及掌控。透過用戶分析、需求收斂、競品分析、網站使用者數據等方式蒐集產品的需求及回饋，以及跨部門溝通，從技術端和需求端，研擬產品推進項目及時程。
2. 使用者介面雛型設計、程式規格、測試計畫、測試報告等相關文件。
3. 協助軟體測試和驗收，確保軟體功能符合規格要求及需求。
4. 產品設計Task撰寫，包括產品規格書、WireFrame和UX設計。
5. 協助導入開發之產品，並提供使用者系統操作的教育訓練。
6. 與技術團隊合作，協助產品系統優化推進，和理解AI應用
7. 協助產品使用者的使用疑問及取得產品回饋
8. 具有SA系統分析和UX經驗能力，偏軟體分析師技能，收斂需求，設計產品，發包工程師
1. 產品需求分析、線上時程規劃設計及掌控。透過用戶分析、需求收斂、競品分析、網站使用者數據等方式蒐集產品的需求及回饋，以及跨部門溝通，從技術端和需求端，研擬產品推進項目及時程。
2. 使用者介面雛型設計、程式規格、測試計畫、測試報告等相關文件。
3. 協助軟體測試和驗收，確保軟體功能符合規格要求及需求。
4. 產品設計Task撰寫，包括產品規格書、WireFrame和UX設計。
5. 協助導入開發之產品，並提供使用者系統操作的教育訓練。
6. 與技術團隊合作，協助產品系統優化推進，和理解AI應用
7. 協助產品使用者的使用疑問及取得產品回饋
8. 具有SA系統分析和UX經驗能力，偏軟體分析師技能，收斂需求，設計產品，發包工程師
上市櫃 | 專業人才
FPGA 工程師
數位IC設計工程師｜自動控制相關業｜台北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
VHDL
Verilog
RTL Coding
FPGA
上巿櫃IC設計褔利佳
1. FPGA implementation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
