上市櫃 | 高階
技術長 CTO
硬體工程研發主管｜ 其它軟體及網路相關業 ｜中和區‧永和區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
日期：2026/11/06 編號：FA01016625
關鍵能力
硬體系統研發設計
分析市場
部門管理
工作職責
1. 研發戰略與團隊營運管理 (R&D Management)
- 直接向總經理匯報，統籌並管理台灣及中國深圳之 RD 與 TEAMS（驗證測試）團隊（約 100 人規模）。
- 優化研發流程與組織資源配置，建立高效的跨國協同開發機制與久任留才文化。
2. 技術藍圖與軟硬體整合策略 (Tech Roadmap)
- 晶片平台：精通 MediaTek (MTK) 平台之產品架構設計與邊緣運算優化。
- 硬體產品線：主導工業用手機/平板、餐廳手持點餐裝置、超商自助結帳 KIOSK、Edge AI Box 之開發。
- 邊緣 AI 應用：推動 AI 在場域應用的落地（如：廚房熱成像安全檢驗、智慧零售與倉儲自動化盤點等 AI+軟體解決方案）。
3. 歐美 Key Account 商業技術支援 (Global Client Engagement)
- 理解歐美 SI（系統整合商）之場域需求，提供高階客製化（ODM）與軟硬體一體化解決方案。
- 具備良好的歐美客戶對接經驗，協助業務團隊開拓高階商業場域市場。
4. 組織整合與漸進式創新 (Execution & Leadership)
- 快速熟悉現行研發運作模式，深諳公司既有資源與市場現況，在滿足現有客戶與業績需求的基礎上，探索並創造新的技術發展機會。
- 直接向總經理匯報，統籌並管理台灣及中國深圳之 RD 與 TEAMS（驗證測試）團隊（約 100 人規模）。
- 優化研發流程與組織資源配置，建立高效的跨國協同開發機制與久任留才文化。
2. 技術藍圖與軟硬體整合策略 (Tech Roadmap)
- 晶片平台：精通 MediaTek (MTK) 平台之產品架構設計與邊緣運算優化。
- 硬體產品線：主導工業用手機/平板、餐廳手持點餐裝置、超商自助結帳 KIOSK、Edge AI Box 之開發。
- 邊緣 AI 應用：推動 AI 在場域應用的落地（如：廚房熱成像安全檢驗、智慧零售與倉儲自動化盤點等 AI+軟體解決方案）。
3. 歐美 Key Account 商業技術支援 (Global Client Engagement)
- 理解歐美 SI（系統整合商）之場域需求，提供高階客製化（ODM）與軟硬體一體化解決方案。
- 具備良好的歐美客戶對接經驗，協助業務團隊開拓高階商業場域市場。
4. 組織整合與漸進式創新 (Execution & Leadership)
- 快速熟悉現行研發運作模式，深諳公司既有資源與市場現況，在滿足現有客戶與業績需求的基礎上，探索並創造新的技術發展機會。
理想人選
- 熟悉熟悉 平板 、POS、 KIOSK 產品
- 具ARM技術架構研發或工程相關背景，並有大型研發團隊(50人以上)管理經驗。
- 曾管理多產品線或跨領域研發團隊。
- 具歐美客戶合作經驗。
- 能整合不同地區及不同職能團隊的資源。
- 具ARM技術架構研發或工程相關背景，並有大型研發團隊(50人以上)管理經驗。
- 曾管理多產品線或跨領域研發團隊。
- 具歐美客戶合作經驗。
- 能整合不同地區及不同職能團隊的資源。
其他條件
學歷：不拘
科系：不拘
年資：10年以上工作經驗
語文：
英文：聽/精通 說/精通 讀/精通 寫/精通
管理責任：管理13人以上
出差外派：需出差3個月內
語文：
英文：聽/精通 說/精通 讀/精通 寫/精通
公司福利
法定項目：
福利制度：
哺乳室
週休二日
家庭照顧假
勞保
健保
陪產檢及陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
安胎假
產檢假
就業保險
員工體檢
職災保險
福利制度：
國內旅遊
國外旅遊
部門聚餐
社團活動
家庭日
下午茶
電影觀賞
其他值得一試的好工作
一般企業 | 專業人才
電子硬體RD
硬體研發工程師/光電工程研發主管/電子工程師｜光電產業｜汐止區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
電路板佈局規劃
硬體系統研發設計
硬體工程技術開發
汐止的上市電子公司因應業務量的成長, 誠徵2名電子硬體RD
1. Display Driver System Development
2. Power Management / Power System Design
3. System Verification, Validation, and Debugging
4. Project-Based R&D Execution and Customer Technical Support
2. Power Management / Power System Design
3. System Verification, Validation, and Debugging
4. Project-Based R&D Execution and Customer Technical Support
上市櫃 | 高階
研發高階主管
硬體工程研發主管/其他工程研發主管｜機車及其零件製造業｜台南市｜NTD 1,250,000~1,500,000
汽機車零組件
NPI經驗
品質管理
ISO 9001
跨部門溝通協調
台灣上櫃公司，提供員工持股信託及購車補助。
1. 負責各項產品設計開發之時程、資源與進度控管，確保專案依計畫推進。
2. 領導研發團隊進行專案管理分配。
3. 協助跨部門溝通與協作，整合市場、業務與生產端需求。
4. 廠商技術溝通。
5. 設定短、中、長期開發目標與進度控管。
6. 熟悉ISO9001或其他品質管理流程。
7. 優化部門作業流程，執行及改善。
2. 領導研發團隊進行專案管理分配。
3. 協助跨部門溝通與協作，整合市場、業務與生產端需求。
4. 廠商技術溝通。
5. 設定短、中、長期開發目標與進度控管。
6. 熟悉ISO9001或其他品質管理流程。
7. 優化部門作業流程，執行及改善。
外商 | 高階
【外商上市公司】資深硬體技術經理，高階Docking(擴充基座)，薪資優渥｜捷運頂溪站，近樂華夜市
硬體工程研發高階主管/通訊工程研發高階主管｜電腦及其週邊設備製造業｜中和區‧永和區｜NTD 2,000,000~2,500,000
擴充基座
docking station
【職位亮點】
協助技術領導，並進行量產實戰與優化管理，高階Docking研發與技術攻堅，具備帶領團隊服務國際一線大廠(如Dell)經驗的研發經理
協助技術領導，並進行量產實戰與優化管理，高階Docking研發與技術攻堅，具備帶領團隊服務國際一線大廠(如Dell)經驗的研發經理
【工作內容】
1.前端技術決策評估：主導 Docking 專案硬體 RFI/RFQ 評估。
2.負責高難度的客戶方案分析與關鍵物料選型，確保產品在開發初期即具備技術競爭力。
3.設計品質與Layout指導：運用 Cadence/Allegro 專業實力，親自指導 Layout 佈局與走線策略，優化訊號完整性與電路設計。
4.重大技術攻堅：主導硬體可行性分析，並針對研發過程中的重大 Bug 組織技術攻堅團隊，突破技術瓶頸。
5.從試產到量產的品質閉環：從頭分析試產及量產階段的硬體不良，推動工廠製程改善。
6.提煉生產過程中的共性問題，回饋至後續機種研發，實現可製造性設計（DFM）的持續優化。
7.團隊賦能與效率提升：協助總監建立技術體系，指導並提升團隊整體的 Debug 能力與問題解決效率。
1.前端技術決策評估：主導 Docking 專案硬體 RFI/RFQ 評估。
2.負責高難度的客戶方案分析與關鍵物料選型，確保產品在開發初期即具備技術競爭力。
3.設計品質與Layout指導：運用 Cadence/Allegro 專業實力，親自指導 Layout 佈局與走線策略，優化訊號完整性與電路設計。
4.重大技術攻堅：主導硬體可行性分析，並針對研發過程中的重大 Bug 組織技術攻堅團隊，突破技術瓶頸。
5.從試產到量產的品質閉環：從頭分析試產及量產階段的硬體不良，推動工廠製程改善。
6.提煉生產過程中的共性問題，回饋至後續機種研發，實現可製造性設計（DFM）的持續優化。
7.團隊賦能與效率提升：協助總監建立技術體系，指導並提升團隊整體的 Debug 能力與問題解決效率。
外商 | 中階
【外商上市公司】資深結構研發工程師/專家，高階Docking(擴充基座)，薪資優渥｜捷運頂溪站，近樂華夜市
機構工程師/其他工程研發主管/機械工程師/硬體工程研發高階主管/通訊工程研發高階主管｜電腦及其週邊設備製造業｜中和區‧永和區｜NTD 1,500,000~2,000,000
擴充基座
docking station
【職位亮點】
核心聚焦在Docking(擴充基座)極致結構。主導產品的 3D 結構設計，確保在極限空間內達成最優的散熱、抗干擾與耐用性，能直接對接全球一線客戶(如 Dell)，親手定義產品實體規格。
核心聚焦在Docking(擴充基座)極致結構。主導產品的 3D 結構設計，確保在極限空間內達成最優的散熱、抗干擾與耐用性，能直接對接全球一線客戶(如 Dell)，親手定義產品實體規格。
【工作內容】
1.3D結構設計：負責 Docking 整機 3D 設計，嚴謹檢討結構合理性，確保性能穩定與量產可行性。
2.可靠性與品質：運用對筆記型電腦週邊測試標準的理解，主導各項可靠性測試，精準分析解決技術問題。
3.量產落地與設計優化：應對試產過程中的各項結構挑戰，透過實戰經驗優化設計，提升生產良率。
4.客戶技術對接：與國際大廠客戶進行關鍵技術交流，確保客戶需求完美轉化為設計細節。
1.3D結構設計：負責 Docking 整機 3D 設計，嚴謹檢討結構合理性，確保性能穩定與量產可行性。
2.可靠性與品質：運用對筆記型電腦週邊測試標準的理解，主導各項可靠性測試，精準分析解決技術問題。
3.量產落地與設計優化：應對試產過程中的各項結構挑戰，透過實戰經驗優化設計，提升生產良率。
4.客戶技術對接：與國際大廠客戶進行關鍵技術交流，確保客戶需求完美轉化為設計細節。
外商 | 中階
【外商上市公司】資深電源工程師/技術主管，高階Docking(擴充基座)，薪資優渥｜捷運頂溪站，近樂華夜市
電源工程師/電力工程師/硬體研發工程師/硬體工程研發高階主管/通訊工程研發高階主管｜電腦及其週邊設備製造業｜中和區‧永和區｜NTD 1,500,000~2,000,000
擴充基座
docking station
電源設計
電源開發
Power
【職位亮點】定義高效能、高功率的電源解決方案，主導大功率電源管理架構(PD 3.1/240W)＋電壓轉換＋散熱效率，能直接對接全球一線客戶(如 Dell)，定義產品實體規格。
【工作內容】
1.電源架構：負責 Docking 專案 Power RFI/RFQ 評估，針對客戶需求進行方案選型與高效率電源架構設計。
2.硬體設計指導：運用 Cadence/Allegro 專業工具，指導複雜電源迴路的 Layout 佈局與走線，優化 EMI 與電源完整性（PI）。
3.技術攻堅決策：負責 Power 可行性分析，針對電源漣波、轉換效率或過熱等重大技術瓶頸，主導團隊進行技術攻關。
4.量產品質與DFM優化：帶領團隊分析試產與量產中的電源相關不良，推動工廠製程優化與研發設計改善。
5.提煉共性生產問題，持續優化後續機種的可製造性設計（DFM）。
6.技術傳承與團隊管理：協助總監建立電源技術規範，指導並提升團隊整體的 Power Debug 能力與疑難雜症處理效率。
1.電源架構：負責 Docking 專案 Power RFI/RFQ 評估，針對客戶需求進行方案選型與高效率電源架構設計。
2.硬體設計指導：運用 Cadence/Allegro 專業工具，指導複雜電源迴路的 Layout 佈局與走線，優化 EMI 與電源完整性（PI）。
3.技術攻堅決策：負責 Power 可行性分析，針對電源漣波、轉換效率或過熱等重大技術瓶頸，主導團隊進行技術攻關。
4.量產品質與DFM優化：帶領團隊分析試產與量產中的電源相關不良，推動工廠製程優化與研發設計改善。
5.提煉共性生產問題，持續優化後續機種的可製造性設計（DFM）。
6.技術傳承與團隊管理：協助總監建立電源技術規範，指導並提升團隊整體的 Power Debug 能力與疑難雜症處理效率。
一般企業 | 高階
技術總監
硬體工程研發主管/其他工程研發主管｜電腦及其週邊設備製造業｜新店區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
電路設計
硬體工程技術開發
硬體設計
* 制定 Edge AI Platform 技術策略及產品 Roadmap
* 評估市場需求與技術趨勢，規劃公司技術投資方向
* 建立並整合 Edge AI Platform 與 Ecosystem，提升市場競爭力
* 帶領研發及產品管理團隊，推動跨部門整合與產品商品化
* 驅動公司由 PC Platform 向 Edge AI Platform 的技術轉型
* 評估市場需求與技術趨勢，規劃公司技術投資方向
* 建立並整合 Edge AI Platform 與 Ecosystem，提升市場競爭力
* 帶領研發及產品管理團隊，推動跨部門整合與產品商品化
* 驅動公司由 PC Platform 向 Edge AI Platform 的技術轉型
上市櫃 | 中階
機構工程LEAD/經理
硬體工程研發主管｜其他相關製造業｜台中市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
新產品研發與測試
機構設計
硬體工程技術開發
上市AI CPO(共同封裝光學）大廠
可談保障年薪
工作地點為台中七期地標帆船大樓(NTC國家商貿中心)
可談保障年薪
工作地點為台中七期地標帆船大樓(NTC國家商貿中心)
系統機構架構、
設備模組化、
技術審查、
成本與性能最佳化、
帶領工程師、跨軟／韌體整合
設備模組化、
技術審查、
成本與性能最佳化、
帶領工程師、跨軟／韌體整合
一般企業 | 高階
研發主管
硬體工程研發主管｜電力機械器材製造修配業｜台中市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
電控
電路板佈局規劃
電子電路設計
1. 負責馬達控制與電路設計開發
2. 負責相關技術流程標準化
3. 研發專案控管
4. 與客戶溝通
2. 負責相關技術流程標準化
3. 研發專案控管
4. 與客戶溝通
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你可以先成為儲備人選，未來若有適合您的職務，我們將會主動與您聯絡。