工作職責
1. 全球外包供應鏈品質治理
• 外包品管體系:負責與主要晶圓代工廠(Foundry)及封裝測試廠(OSAT)高階對接,制定、落實並維護嚴格的外包品質控制計畫(Control Plan)。
• 異常與遏止(Excursion Management):主導外包廠重大製程/測試異常事件的危機處理、根本原因分析(RCA,如 8D Report、5 Whys)與全面遏止(Containment)行動。
• 變更管控(Change Control):統籌晶圓廠與封測廠的製程變更(PCN/PCR)風險評估與驗證,確保變更不會對現有產品良率及可靠度造成衝擊。
2. 新產品導入與設計品質把關 (NPI & Design Quality Assurance)
• 研發品質預防:參與新產品開發階段(Design-in / Tape-out),協同研發與專案團隊進行設計失效模式與效應分析(DFMEA/PFMEA),實施預防性品質控管。
• 可靠度驗證(RA):規劃並執行新產品的品質與可靠度驗證計畫(Qualification Plan,符合 JEDEC、車規 AEC-Q100 等標準),確保記憶體產品具備極高的高溫壽命、耐受度與封裝穩定性。
3. 高端客戶品質工程與客訴管理 (CQE & Customer Relations)
• Tier-1 客戶對接:作為公司品質最高發言人,主導全球指標性客戶(如消費電子大廠、網通廠、AI 伺服器客戶)的品質稽核與技術對接。
• 客怨管理機制:建立並優化高效率的客訴(RMA)處理與改善機制,確保失效分析(FA)精準、8D 報告回覆迅速,以提升全球客戶滿意度。
4. 品質管理系統與實驗室統籌 (QMS & Lab Governance)
• 體系維護與升級:規劃並落實全員品管(TQM)教育訓練,維護並持續推動公司 ISO 9001 體系,並視公司策略佈局推進車用級(IATF 16949)等高規格品質系統認證。
• 研發/品管實驗室管理:統籌公司內部檢驗/失效分析實驗室(FA Lab)的運作、精密檢驗設備購置、作業規範(SOP)制定及環境安全管理。
• KPI 治理:制定並追蹤全公司的品質關鍵績效指標(如 dppm、RMA Rate、Supplier Yield),定期向執行
理想人選
- 具備半導體產業 12 年以上 經驗,其中至少10 年以上 擔任品保部門主管經驗。
- 具備 IC 設計公司或大型記憶體廠品質管理經驗者優先考慮。